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Radxa RM116-D8E32W0 Rock 3 Compute Modul 8 GB 2.0 GHz
Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module), basierend auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless. Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen. Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry, Seed etc. Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslösung Radxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet. Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus, um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) können die Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten. Reichhaltige Schnittstellen I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI, SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite. Display-Fähigkeit Der Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5k Leistungsstarke Multimedia-Unterstützung 4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPS Dekodierung mehrerer 1080P-Videoformate, einschließlich VC-1, MPEG-1/2/4, VP8 1080P-Kodierung in H.264- und VP8-Formate Geringe Größe und niedriger Stromverbrauch Der 55mm x 40mm große Formfaktor und die industriekompatiblen 3 x 100PIN-Board-to-Board-Anschlüsse sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte Schnittstellen, die Platz auf der Platine sparen. Unterstützung mehrerer Betriebssysteme Ubuntu 20.04 / Debian 10 / Buildroot / Android Offene Dokumente und Quellcode Quellcode, Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei verfügbar, Community- und kommerzieller Support stehen zur Verfügung, um Sie bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die Produktion zu unterstützen Weit verbreitet in verschiedenen Anwendungen Perfektes SoM für Robotik, HMI, Verkaufsautomaten, Smart Home, IOT-Gateway, industrielle Steuerung, medizinische Geräte usw. Prozessor: Rockchip RK3566, Quad-Core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC @2.0GHz Konnektivität: - Optionales drahtloses LAN, 2,4GHz und 5,0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac, Wireless, Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen Antennenoptionen - Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY - 1 × USB 2.0-Anschluss (Hochgeschwindigkeit), 1 × USB 3.0-Anschluss (5 Gbit/s) - 1 × PCIe 1-Lane Host, Gen 2 ( 5Gbps ) - 2 x SATA-Anschlüsse, einer gemeinsam mit USB 3, einer gemeinsam mit PCIe - 50 × GPIO-Unterstützung Video: - 1x HDMI bis zu 4K x 2K@60HZ - 1x eDP vier Lanes, 2.7Gps pro Lane - 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6 Gbit/s pro Spur Audio: - LINEOUT - I2S - PDM, unterstützt Mikrofon-Array Multimedia: - VP9/H.264/H.265 Dekodierung 4K@60HZ - H.264/H.265 kodiert 1080P@100HZ - OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU Eingangsspannung: 5V DC Anschluss: 3x 100P 0.5mm Pitch B2B Anschluss Abmessungen: 55 mm × 40 mm
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HP EliteBook 8 G1a - 13,3", AMD Ryzen 5 230, 16 GB RAM, 512 GB SSD, W11P Allgemein Modell : HP EliteBook 8 G1a Farbe : Gletschersilber Betriebssystem : Windows 11 Pro Abmessungen (B x T x H) : 31,56 x 22,2 x 1,17 cm (vorn); 30,18 x 21,49 x 1,55 cm (hinten) Gewicht : Ab 1,29 kg Gehäusematerial : Nachhaltige Materialien (u. a. 80 % recyceltes Metall, 50 % ozeangebundenes Plastik) Display Typ : 13,3" (33,8 cm) entspiegeltes WUXGA IPS-Display Auflösung : 1920 x 1200 Helligkeit : 400 Nits Farbraumabdeckung : 100 % sRGB Touchscreen : Nein Leistung Prozessor : AMD Ryzen 5 230 (6 Kerne, 12 Threads, bis zu 4,9 GHz, 16 MB L3-Cache) Grafik : AMD Radeon 760M (integriert) Neuralverarbeitungseinheit (NPU) : AMD Ryzen AI mit 16 TOPS Speicher & Speicherplatz Arbeitsspeicher : Nicht spezifiziert Massenspeicher : 512 GB PCIe NVMe SSD Audio & Kamera Lautsprecher : Stereo-Lautsprecher mit separaten Verstärkern (von Poly Studio) Mikrofone : Integrierte Dual-Array-Mikrofone Kamera : 5 MP IR-Kamera Eingabe & Sicherheit Tastatur : HP Premium Tastatur, spritzwassergeschützt, beleuchtet Fingerabdrucksensor : Ja Smart Card-Lesegerät : Ja Sicherheitsfunktionen : Sicherheits-Kabelschlossvorrichtung, HP Sure Platform, HP Tamper Lock Sensoren : Temperatur-, Hall-Effekt-, Farb- und Umgebungslichtsensor Akku & Netzteil Typ : HP Long-Life Li-Ion, 3 Zellen, 62 Wh Ladefunktion : Schnellladung (50 % in 30 Min) Netzteil : USB-C Adapter mit 65 W Akku nicht kundenseitig wechselbar Konnektivität & Anschlüsse Wireless : MediaTek Wi-Fi 7 MT7925 (2x2), Bluetooth 5.4 Anschlüsse : 1x Smart Card-Leser (weitere nicht spezifiziert, Kabel nicht enthalten) Software & Tools Inklusive Software : Windows Copilot mit Copilot-Taste Managementtools (per Download) : HP Cloud Recovery, HP Power Manager, HP Manageability Kit, HP Image Assistant u. a. Zertifizierungen : ENERGY STAR, TCO Certified, CE, FCC, RoHS, MIL-STD 810H EAN: 0199251511080 Hersteller-ArtNr.: AD3E2ET#ABD Hersteller: HP Informationen zur Produktsicherheit Hersteller Name: HP Deutschland GmbH Adresse: Herrenberger Straße 140, 71034 Böblingen, Germany Tel: 07031 - 450 7000 E-Mail: [email protected] Produktkennzeichen Informationen zur Datennutzung (EU Data Act) Bei diesem Produkt handelt es sich um ein vernetztes Gerät, das bei der Nutzung Daten generieren kann. Gemäß Art. 3 Abs. 2 der EU-Datenverordnung informieren wir Sie vor Abschluss des Kaufs über folgende Punkte: Art, Format und Umfang der Daten: Das Gerät generiert Produktdaten über Hardware-Leistung, Systemstatus und nutzungsbezogene Interaktionen (z. B. App-Nutzung, Sensordaten). Diese Daten fallen in gängigen digitalen Formaten an. Der Umfang variiert je nach Nutzungsintensität. Echtzeit-Fähigkeit: Das Gerät ist technisch in der Lage, diese Daten kontinuierlich und teilweise in Echtzeit zu erzeugen. Datenzugriff: Sie haben als Nutzer das Recht, auf diese Daten zuzugreifen und deren Übertragung an Dritte zu verlangen. Der Zugriff erfolgt in der Regel direkt über das Gerät (Systemeinstellungen) oder über herstellereigene Schnittstellen. Dateninhaber & Kontakt: Verantwortlicher Dateninhaber ist die "HP Deutschland GmbH". Anfragen zur Datenauskunft oder -übertragung richten Sie bitte direkt an: [email protected] Hinweis: Als Fachhändler stellen wir Ihnen die uns vom Hersteller zur Verfügung gestellten Informationen bereit. Die technische Ausgestaltung der Datenbereitstellung sowie die Hoheit über die Datenschnittstellen obliegen dem Hersteller.
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Universal Audio Apollo Twin X DUO USB HE APLTWXDU-HE
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Apollo Twin X USB im Überblick: Desktop Audio Interface mit 10 Inputs / 6 Outputs erstklassige Wandlung im 24-bit / 192 kHz Format Hi-Z Input für Gitarren / Bässe und zwei Unison Preamps mit beeindruckenen Simulationen klassischer Preamps Gitarren-Verstärkern und Effekt Pedalen bis zu 8 weitere Kanäle dank digitalem Input via ADAT oder S/PDIF (optisch) Echtzeit UAD DUO Core Processing für Aufnahmen mit aktivierten virtuellen Vintage Kompressoren EQs Tape Machines und mehr mit nahezu null Latenz zwei Line Outputs (3-4) für die Verbindung mit externem Gear fürs Re-Amping Live Performances etc. eingebautes Talkback Mikrofon und CUE System Windows 10 und 11 Kompatibilität via USB 3 inkl. externem Netzteil mit Locking Connector Hinweis: USB 3 Kabel muss separat erworben werden (UA hat hierzu verschiedenste USB 3.0 Type-C und Thunderbolt 3/4 Kabel getestet) Software Features ASIO und WDM Treiber für Windows 10 / 11 (64-bit) VST/AAX kompatibel für alle gängigen DAWs wie Cubase Pro Tools Ableton FL Studio etc. UA Apollo Console Software für die Kontrole über Preamps Monitoring und Plug-in Features inkl. Heritage Edition Plug-in Bundle Enthaltene Plug-ins 1176 Classic Limiter Collection (3) 1176LN Legacy Compressor/Limiter 1176SE Legacy Compressor/Limiter 610 Tube Preamp & EQ Collection (2) Ampeg SVT-VR Classic Bass Amplifier Pultec Passive EQ Collection (3) Pultec EQP-1A Legacy Pultec Pro Legacy Pure Plate Reverb Precision Channel Strip Precision Delay Modulation/Long Precision Reflection Engine RAW Distortion Pedal RealVerb Pro Softube Marshall Plexi Classic Guitar Amp Teletronix LA-2A Classic Leveler Collection (3) Teletronix LA-2A Legacy Limiter Das Universal Audio Apollo Twin X USB Audio Interface im Überblick: Mit dem Apollo Twin X USB erweitert Universal Audio seine erfolgreiche Twin-Serie um ein leistungsstarkes USB-Interface für Windows. Seit Jahren setzen unzählige Artists Musiker und Produzenten auf die Zuverlässigkeit Klangqualität und Langlebigkeit der Twin-Familie - und auch die neueste Variante steht dem in nichts nach. Das kompakte Desktop-Interface mit USB 3.0-Anbindung überzeugt mit hochwertigen AD/DA-Wandlern Unison Preamps und leistungsfähiger interner DSP-Verarbeitung. Dank integrierter Hardware-Emulationen holen Sie das Maximum aus Ihren Recordings - direkt aus der Box ganz ohne externe Hardware. Effizientes Design Apollo Interfaces überzeugen seit Jahren mit einem schlichten kompakten und effizienten Design was sich dank der eleganten Optik in jedes Studio gut einfügt. Der Top-Down View ist nicht nur angenehm zum Überwachen aller Pegel sondern bietet auch eine bessere Haptik bei der Benutzung aller Schalter und des großen Drehreglers. Übersichtlich angeordnet und jederzeit gut erreichbar sitzt auch in hektischen Situationen jeder Griff zum Interface. Anschlüsse Ob Gitarren Synths Bässe Percussion oder Vocals - Dank verschiedenster Anschlüsse lässt sich so ziemlich alles auf höchsten Niveau aufnehmen und mischen. Es stehen zwei Kombibuchsen ein Hi-Z Input zwei Monitor- Line- und ein Kopfhörerausgang zur Verfügung während ein schaltbarer ADAT bzw S/PDIF Connector eine Erweiterung mit bis zu acht Kanälen ermöglicht. Praktischerweise ist schon ein Talkback Mikrofon integriert sodass ein zusätzlicher Input für dieses Feature wegfällt! Emulationen in Echtzeit nutzen Sie wollten schon immer mal wissen wie Ihre Stimme oder Gitarre in Kombination mit bestimmten Hardware-Klassikern klingen? Kein Problem - nutzen Sie einfach die Premium Unison Mic/Line Preamps oder den vorderen Hi-Z Input für Ihre Gitarre / Ihren Bass und schon lassen sich mit der mitgelieferten Software verschiedenste Plug-ins mit modernem oder vintage Touch einbinden - und zwar in Echtzeit! Der interne Prozessor arbeitet nahezu latenzfrei und ermöglicht einen optimalen Workflow der schon die ersten Takes wie finale Ergebnisse klingen lassen kann. Von EQs Kompressoren über Amps bishin zu FX Pedalen ist hier alles dabei was das Musiker-Herz begehrt und Ihre
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Radxa RM116-D4E32W0 Rock 3 Compute Modul 4 GB 2.0 GHz
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Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module), basierend auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless. Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen. Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry, Seed etc. Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslösung Radxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet. Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus, um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) können die Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten. Reichhaltige Schnittstellen I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI, SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite. Display-Fähigkeit Der Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5k Leistungsstarke Multimedia-Unterstützung 4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPS Dekodierung mehrerer 1080P-Videoformate, einschließlich VC-1, MPEG-1/2/4, VP8 1080P-Kodierung in H.264- und VP8-Formate Geringe Größe und niedriger Stromverbrauch Der 55mm x 40mm große Formfaktor und die industriekompatiblen 3 x 100PIN-Board-to-Board-Anschlüsse sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte Schnittstellen, die Platz auf der Platine sparen. Unterstützung mehrerer Betriebssysteme Ubuntu 20.04 / Debian 10 / Buildroot / Android Offene Dokumente und Quellcode Quellcode, Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei verfügbar, Community- und kommerzieller Support stehen zur Verfügung, um Sie bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die Produktion zu unterstützen Weit verbreitet in verschiedenen Anwendungen Perfektes SoM für Robotik, HMI, Verkaufsautomaten, Smart Home, IOT-Gateway, industrielle Steuerung, medizinische Geräte usw. Prozessor: Rockchip RK3566, Quad-Core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC @2.0GHz Konnektivität: - Optionales drahtloses LAN, 2,4GHz und 5,0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac, Wireless, Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen Antennenoptionen - Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY - 1 × USB 2.0-Anschluss (Hochgeschwindigkeit), 1 × USB 3.0-Anschluss (5 Gbit/s) - 1 × PCIe 1-Lane Host, Gen 2 ( 5Gbps ) - 2 x SATA-Anschlüsse, einer gemeinsam mit USB 3, einer gemeinsam mit PCIe - 50 × GPIO-Unterstützung Video: - 1x HDMI bis zu 4K x 2K@60HZ - 1x eDP vier Lanes, 2.7Gps pro Lane - 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6 Gbit/s pro Spur Audio: - LINEOUT - I2S - PDM, unterstützt Mikrofon-Array Multimedia: - VP9/H.264/H.265 Dekodierung 4K@60HZ - H.264/H.265 kodiert 1080P@100HZ - OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU Eingangsspannung: 5V DC Anschluss: 3x 100P 0.5mm Pitch B2B Anschluss Abmessungen: 55 mm × 40 mm
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Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti Windforce OC 8GB GDDR7 DLSS4 GV-N506TWF2OC-8GD
Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti Windforce OC 8GB GDDR7 DLSS4 GV-N506TWF2OC-8GD
Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti Windforce OC 8 GB GDDR7 Die Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti Windforce OC ist eine Grafikkarte, die hohe Leistung mit effizienter Kühlung kombiniert. Ausgestattet mit 8 GB GDDR7-Speicher und einer 128-Bit-Schnittstelle sorgt sie für reibungsloses Arbeiten in Spielen und kreativen Anwendungen. Das WINDFORCE-Kühlsystem mit Hawk-Lüftern, Wärmeleitpaste in Serverqualität und einer Kupferplatte gewährleistet eine effektive Wärmeableitung. Dank der verstärkten Bauweise zeichnet sich die Karte durch hohe Langlebigkeit und Stabilität aus - auch unter starker Belastung. Eine solide Wahl für leistungsstarke Gaming- und professionelle PCs. Entdecke die Möglichkeiten der NVIDIA-Blackwell-Architektur RTX IT'S ON RTX ist die fortschrittlichste Plattform für vollständiges Raytracing und KI-gestütztes Rendering, die das Spielen und Kreativsein revolutioniert. Über 700 Spiele und Anwendungen nutzen RTX-Technologien für realistische Grafik und außergewöhnliche Leistung - unterstützt durch modernste KI-Funktionen wie DLSS-Multiframe-Generierung. NVIDIA DLSS 4 DLSS ist ein revolutionäres Paket neuronaler Rendering-Techniken, das KI nutzt, um die FPS zu erhöhen, Latenzen zu reduzieren und die Bildqualität zu verbessern. Die neueste Innovation, DLSS 4, bietet neue Möglichkeiten zur Multiframe-Generierung sowie verbesserte Rayrekonstruktion und Superauflösung. All das dank GeForce RTX 50 GPUs und Tensor-Kernen der fünften Generation. DLSS auf der GeForce RTX Plattform ist der beste Weg für Gaming, unterstützt vom NVIDIA-KI-Supercomputer in der Cloud, der kontinuierlich die PC-Gaming-Fähigkeiten erweitert. Raytracing Die Blackwell-Architektur von NVIDIA bringt vollständiges Raytracing auf ein neues Niveau. Genieße Grafik in Kinoqualität mit beispielloser Geschwindigkeit - dank GeForce RTX GPUs der Serie 50, RT-Kernen der vierten Generation und bahnbrechenden KI-gestützten Rendering-Technologien mit Tensor-Kernen der fünften Generation. NVIDIA Reflex 2 Reflex optimiert die Rendering-Pipeline für höchste Reaktionsgeschwindigkeit und sorgt für schnelleres Zielen, kürzere Reaktionszeiten und mehr Präzision im Wettbewerb. Reflex 2 bringt den Frame-Warp-Mechanismus, der Verzögerungen zusätzlich auf Basis der Mauseingaben reduziert. KI-PCs Erreiche ein neues KI-Level mit NVIDIA GeForce RTX Grafikkarten und steigere deine Leistung in Gaming, Kreativität, Produktivität und Programmierung. Mit integrierten KI-Prozessoren erhältst du Zugang zu führender KI-Technologie für deinen Windows-PC. NVIDIA Studio NVIDIA Studio verschafft dir einen kreativen Vorsprung. GeForce RTX GPUs der Serie 50 bieten revolutionäre Leistung für Videobearbeitung, 3D-Rendering und Grafikdesign. Genieße RTX-Beschleunigung in Top-Kreativanwendungen, stabile Studio-Treiber und exklusive Tools, die das volle Potenzial der RTX-Plattform für KI-gestützte kreative Prozesse ausschöpfen. NVIDIA Broadcast & RTX Remix Erstelle dein eigenes KI-basiertes Heimstudio mit NVIDIA Broadcast. Hebe Livestreams, Sprach- und Videoanrufe auf ein neues Level mit KI-optimiertem Ton und Bild. Entferne Hintergrundgeräusche, passe Hintergründe an und mehr - mit nur einem Klick. RTX Remix ermöglicht Moddern, Spieldaten einfach zu extrahieren, Materialien per KI zu verbessern und atemberaubende RTX-Remaster mit Raytracing und DLSS zu erstellen. Videobearbeitung & RTX Video Nutze die Leistung des NVIDIA-Encoders (NVENC) der neunten Generation für ultraschnellen Videoexport und KI-basierte Effekte in Programmen wie DaVinci Resolve und Adobe Premiere Pro. Mit RTX Video Super Resolution und dem HDR-Standard werden Browserinhalte in Chrome, Edge und Firefox automatisch optimiert - für gestochen scharfe Details und entfernte Kompressionsartefakte. Genieße atemberaubende Bildqualität sogar in 4K. @media (min-width: 900px) { #new_content_desc .desc_section.emo_keys .keys_emo .document_download { width: 25% !important; }} Produktsicherheit Bedienungsanleitung Herstellerdaten: GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO
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Radxa RM116-D4E32W2 Rock 3 Compute Modul 4 GB 2.0 GHz
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Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module), basierend auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless. Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen. Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry, Seed etc. Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslösung Radxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet. Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus, um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) können die Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten. Reichhaltige Schnittstellen I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI, SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite. Display-Fähigkeit Der Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5k Leistungsstarke Multimedia-Unterstützung 4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPS Dekodierung mehrerer 1080P-Videoformate, einschließlich VC-1, MPEG-1/2/4, VP8 1080P-Kodierung in H.264- und VP8-Formate Geringe Größe und niedriger Stromverbrauch Der 55mm x 40mm große Formfaktor und die industriekompatiblen 3 x 100PIN-Board-to-Board-Anschlüsse sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte Schnittstellen, die Platz auf der Platine sparen. Unterstützung mehrerer Betriebssysteme Ubuntu 20.04 / Debian 10 / Buildroot / Android Offene Dokumente und Quellcode Quellcode, Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei verfügbar, Community- und kommerzieller Support stehen zur Verfügung, um Sie bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die Produktion zu unterstützen Weit verbreitet in verschiedenen Anwendungen Perfektes SoM für Robotik, HMI, Verkaufsautomaten, Smart Home, IOT-Gateway, industrielle Steuerung, medizinische Geräte usw. Prozessor: Rockchip RK3566, Quad-Core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC @2.0GHz Konnektivität: - Optionales drahtloses LAN, 2,4GHz und 5,0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac, Wireless, Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen Antennenoptionen - Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY - 1 × USB 2.0-Anschluss (Hochgeschwindigkeit), 1 × USB 3.0-Anschluss (5 Gbit/s) - 1 × PCIe 1-Lane Host, Gen 2 ( 5Gbps ) - 2 x SATA-Anschlüsse, einer gemeinsam mit USB 3, einer gemeinsam mit PCIe - 50 × GPIO-Unterstützung Video: - 1x HDMI bis zu 4K x 2K@60HZ - 1x eDP vier Lanes, 2.7Gps pro Lane - 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6 Gbit/s pro Spur Audio: - LINEOUT - I2S - PDM, unterstützt Mikrofon-Array Multimedia: - VP9/H.264/H.265 Dekodierung 4K@60HZ - H.264/H.265 kodiert 1080P@100HZ - OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU Eingangsspannung: 5V DC Anschluss: 3x 100P 0.5mm Pitch B2B Anschluss Abmessungen: 55 mm × 40 mm
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Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module), basierend auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless. Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen. Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry, Seed etc. Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslösung Radxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet. Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus, um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) können die Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten. Reichhaltige Schnittstellen I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI, SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite. Display-Fähigkeit Der Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5k Leistungsstarke Multimedia-Unterstützung 4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPS Dekodierung mehrerer 1080P-Videoformate, einschließlich VC-1, MPEG-1/2/4, VP8 1080P-Kodierung in H.264- und VP8-Formate Geringe Größe und niedriger Stromverbrauch Der 55mm x 40mm große Formfaktor und die industriekompatiblen 3 x 100PIN-Board-to-Board-Anschlüsse sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte Schnittstellen, die Platz auf der Platine sparen. Unterstützung mehrerer Betriebssysteme Ubuntu 20.04 / Debian 10 / Buildroot / Android Offene Dokumente und Quellcode Quellcode, Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei verfügbar, Community- und kommerzieller Support stehen zur Verfügung, um Sie bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die Produktion zu unterstützen Weit verbreitet in verschiedenen Anwendungen Perfektes SoM für Robotik, HMI, Verkaufsautomaten, Smart Home, IOT-Gateway, industrielle Steuerung, medizinische Geräte usw. Prozessor: Rockchip RK3566, Quad-Core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC @2.0GHz Konnektivität: - Optionales drahtloses LAN, 2,4GHz und 5,0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac, Wireless, Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen Antennenoptionen - Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY - 1 × USB 2.0-Anschluss (Hochgeschwindigkeit), 1 × USB 3.0-Anschluss (5 Gbit/s) - 1 × PCIe 1-Lane Host, Gen 2 ( 5Gbps ) - 2 x SATA-Anschlüsse, einer gemeinsam mit USB 3, einer gemeinsam mit PCIe - 50 × GPIO-Unterstützung Video: - 1x HDMI bis zu 4K x 2K@60HZ - 1x eDP vier Lanes, 2.7Gps pro Lane - 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6 Gbit/s pro Spur Audio: - LINEOUT - I2S - PDM, unterstützt Mikrofon-Array Multimedia: - VP9/H.264/H.265 Dekodierung 4K@60HZ - H.264/H.265 kodiert 1080P@100HZ - OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU Eingangsspannung: 5V DC Anschluss: 3x 100P 0.5mm Pitch B2B Anschluss Abmessungen: 55 mm × 40 mm
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Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module), basierend auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless. Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen. Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry, Seed etc. Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslösung Radxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet. Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus, um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) können die Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten. Reichhaltige Schnittstellen I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI, SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite. Display-Fähigkeit Der Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5k Leistungsstarke Multimedia-Unterstützung 4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPS Dekodierung mehrerer 1080P-Videoformate, einschließlich VC-1, MPEG-1/2/4, VP8 1080P-Kodierung in H.264- und VP8-Formate Geringe Größe und niedriger Stromverbrauch Der 55mm x 40mm große Formfaktor und die industriekompatiblen 3 x 100PIN-Board-to-Board-Anschlüsse sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte Schnittstellen, die Platz auf der Platine sparen. Unterstützung mehrerer Betriebssysteme Ubuntu 20.04 / Debian 10 / Buildroot / Android Offene Dokumente und Quellcode Quellcode, Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei verfügbar, Community- und kommerzieller Support stehen zur Verfügung, um Sie bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die Produktion zu unterstützen Weit verbreitet in verschiedenen Anwendungen Perfektes SoM für Robotik, HMI, Verkaufsautomaten, Smart Home, IOT-Gateway, industrielle Steuerung, medizinische Geräte usw. Prozessor: Rockchip RK3566, Quad-Core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC @2.0GHz Konnektivität: - Optionales drahtloses LAN, 2,4GHz und 5,0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac, Wireless, Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen Antennenoptionen - Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY - 1 × USB 2.0-Anschluss (Hochgeschwindigkeit), 1 × USB 3.0-Anschluss (5 Gbit/s) - 1 × PCIe 1-Lane Host, Gen 2 ( 5Gbps ) - 2 x SATA-Anschlüsse, einer gemeinsam mit USB 3, einer gemeinsam mit PCIe - 50 × GPIO-Unterstützung Video: - 1x HDMI bis zu 4K x 2K@60HZ - 1x eDP vier Lanes, 2.7Gps pro Lane - 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6 Gbit/s pro Spur Audio: - LINEOUT - I2S - PDM, unterstützt Mikrofon-Array Multimedia: - VP9/H.264/H.265 Dekodierung 4K@60HZ - H.264/H.265 kodiert 1080P@100HZ - OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU Eingangsspannung: 5V DC Anschluss: 3x 100P 0.5mm Pitch B2B Anschluss Abmessungen: 55 mm × 40 mm
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Radxa RM116-D8E32W2 Rock 3 Compute Modul 8 GB 2.0 GHz
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Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module), basierend auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless. Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen. Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry, Seed etc. Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslösung Radxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet. Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus, um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) können die Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten. Reichhaltige Schnittstellen I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI, SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite. Display-Fähigkeit Der Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5k Leistungsstarke Multimedia-Unterstützung 4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPS Dekodierung mehrerer 1080P-Videoformate, einschließlich VC-1, MPEG-1/2/4, VP8 1080P-Kodierung in H.264- und VP8-Formate Geringe Größe und niedriger Stromverbrauch Der 55mm x 40mm große Formfaktor und die industriekompatiblen 3 x 100PIN-Board-to-Board-Anschlüsse sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte Schnittstellen, die Platz auf der Platine sparen. Unterstützung mehrerer Betriebssysteme Ubuntu 20.04 / Debian 10 / Buildroot / Android Offene Dokumente und Quellcode Quellcode, Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei verfügbar, Community- und kommerzieller Support stehen zur Verfügung, um Sie bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die Produktion zu unterstützen Weit verbreitet in verschiedenen Anwendungen Perfektes SoM für Robotik, HMI, Verkaufsautomaten, Smart Home, IOT-Gateway, industrielle Steuerung, medizinische Geräte usw. Prozessor: Rockchip RK3566, Quad-Core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC @2.0GHz Konnektivität: - Optionales drahtloses LAN, 2,4GHz und 5,0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac, Wireless, Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen Antennenoptionen - Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY - 1 × USB 2.0-Anschluss (Hochgeschwindigkeit), 1 × USB 3.0-Anschluss (5 Gbit/s) - 1 × PCIe 1-Lane Host, Gen 2 ( 5Gbps ) - 2 x SATA-Anschlüsse, einer gemeinsam mit USB 3, einer gemeinsam mit PCIe - 50 × GPIO-Unterstützung Video: - 1x HDMI bis zu 4K x 2K@60HZ - 1x eDP vier Lanes, 2.7Gps pro Lane - 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6 Gbit/s pro Spur Audio: - LINEOUT - I2S - PDM, unterstützt Mikrofon-Array Multimedia: - VP9/H.264/H.265 Dekodierung 4K@60HZ - H.264/H.265 kodiert 1080P@100HZ - OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU Eingangsspannung: 5V DC Anschluss: 3x 100P 0.5mm Pitch B2B Anschluss Abmessungen: 55 mm × 40 mm
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Radxa RM116-D2E16W0 Rock 3 Compute Modul 2 GB 2.0 GHz
Radxa RM116-D2E16W0 Rock 3 Compute Modul 2 GB 2.0 GHz
Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module), basierend auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless. Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen. Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry, Seed etc. Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslösung Radxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet. Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus, um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten) können die Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten. Reichhaltige Schnittstellen I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI, SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite. Display-Fähigkeit Der Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5k Leistungsstarke Multimedia-Unterstützung 4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPS Dekodierung mehrerer 1080P-Videoformate, einschließlich VC-1, MPEG-1/2/4, VP8 1080P-Kodierung in H.264- und VP8-Formate Geringe Größe und niedriger Stromverbrauch Der 55mm x 40mm große Formfaktor und die industriekompatiblen 3 x 100PIN-Board-to-Board-Anschlüsse sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte Schnittstellen, die Platz auf der Platine sparen. Unterstützung mehrerer Betriebssysteme Ubuntu 20.04 / Debian 10 / Buildroot / Android Offene Dokumente und Quellcode Quellcode, Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei verfügbar, Community- und kommerzieller Support stehen zur Verfügung, um Sie bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die Produktion zu unterstützen Weit verbreitet in verschiedenen Anwendungen Perfektes SoM für Robotik, HMI, Verkaufsautomaten, Smart Home, IOT-Gateway, industrielle Steuerung, medizinische Geräte usw. Prozessor: Rockchip RK3566, Quad-Core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC @2.0GHz Konnektivität: - Optionales drahtloses LAN, 2,4GHz und 5,0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac, Wireless, Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen Antennenoptionen - Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY - 1 × USB 2.0-Anschluss (Hochgeschwindigkeit), 1 × USB 3.0-Anschluss (5 Gbit/s) - 1 × PCIe 1-Lane Host, Gen 2 ( 5Gbps ) - 2 x SATA-Anschlüsse, einer gemeinsam mit USB 3, einer gemeinsam mit PCIe - 50 × GPIO-Unterstützung Video: - 1x HDMI bis zu 4K x 2K@60HZ - 1x eDP vier Lanes, 2.7Gps pro Lane - 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6 Gbit/s pro Spur Audio: - LINEOUT - I2S - PDM, unterstützt Mikrofon-Array Multimedia: - VP9/H.264/H.265 Dekodierung 4K@60HZ - H.264/H.265 kodiert 1080P@100HZ - OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU Eingangsspannung: 5V DC Anschluss: 3x 100P 0.5mm Pitch B2B Anschluss Abmessungen: 55 mm × 40 mm
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CTONE Mini PC Core i5-12450H, 24GB RAM(Besser als 16GB), 1TB SSD(bis zu 8TB), Mini Computer mit Triple 4K Display, WiFi 6, Bluetooth 5.2, Gigabit LAN, USB-C, Windows 11 Pro für Business & Home Office 361EU-K2-12450H-24-1TB
CTONE Mini PC Core i5-12450H, 24GB RAM(Besser als 16GB), 1TB SSD(bis zu 8TB), Mini Computer mit Triple 4K Display, WiFi 6, Bluetooth 5.2, Gigabit LAN, USB-C, Windows 11 Pro für Business & Home Office 361EU-K2-12450H-24-1TB
【Core i5-12450H – Preis-Leistungs-König für produktives Arbeiten】Der CTONE K2 Mini PC ist mit dem Core i5-12450H ausgestattet und bietet 8 Kerne, 12 Threads sowie bis zu 4,4 GHz Turbo. Im Vergleich zu vielen i5-Systemen der 11. Generation, die im Mini-PC- oder Einstiegs-Desktop-Bereich oft nur 4 bis 6 Kerne bieten, liefert der 12450H eine modernere und stärkere Grundlage für Büroarbeit. Mehr Kerne und höhere Taktraten bedeuten flüssigeres Arbeiten mit Excel, Browsern, Videokonferenzen, E-Mails und mehreren Programmen gleichzeitig. 【24GB Arbeitsspeicher – 50 % mehr Reserve als 16GB】Mit 24GB Arbeitsspeicher bietet der CTONE K2 rund 50 % mehr Reserve als viele herkömmliche 16GB-Modelle. Mehrere Browser-Tabs, Office-Programme, Online-Meetings, Chat-Tools und Hintergrundprozesse lassen sich gleichzeitig flüssig ausführen. Das Ergebnis ist eine spürbar schnellere Systemreaktion und mehr Komfort im Arbeitsalltag. Besonders praktisch: Nutzer starten direkt mit einer stärkeren Konfiguration und müssen nicht erst nachrüsten. 【1TB NVMe SSD + bis zu 8TB Erweiterung】Die 1TB M.2 2280 NVMe SSD bietet mehr Platz für Programme, Projekte, Dokumente, Bilder, Medien und tägliche Arbeitsdateien. Zusätzlich unterstützt der CTONE K2 insgesamt bis zu 8TB Speicherplatz und bietet damit bis zu 100 % mehr Ausbaupotenzial als viele vergleichbare Mini PCs, die nur bis 4TB erweitert werden können. Gerade bei langfristig wachsendem Datenbestand ist das ein klarer praktischer Vorteil für Business, Home Office und vielseitige Desktop-Nutzung. 【Triple 4K Display für mehr Effizienz】Über HDMI 2.0, DisplayPort 1.4b und USB 3.2 Gen2 Type-C mit DP 1.4 unterstützt der CTONE K2 bis zu drei Bildschirme gleichzeitig. Dadurch lassen sich Tabellen, E-Mails, Dashboards, Browser und weitere Arbeitsfenster parallel nutzen, ohne ständig umschalten zu müssen. Das verbessert die Übersicht und steigert die Effizienz deutlich – ob im Home Office, in der Verwaltung, beim Projektmanagement oder in Lernumgebungen. 【Praktische Anschlüsse für moderne Setups】Mit WiFi 6, Bluetooth 5.2, Gigabit LAN, 2 x USB 3.2 Gen2 Type-A, 4 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C, HDMI, DisplayPort und Audioanschluss ist der CTONE K2 vielseitig vorbereitet. Monitore, Tastaturen, Mäuse, Drucker, Headsets und externe Laufwerke lassen sich einfach verbinden. Das macht den Mini PC zu einer praktischen Wahl für Schreibtisch-Setups, Home Office und Business-Anwendungen. 【Praktische Anschlüsse für moderne Setups】Mit WiFi 6, Bluetooth 5.2, Gigabit LAN, 2 x USB 3.2 Gen2 Type-A, 4 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C, HDMI, DisplayPort und Audioanschluss ist der CTONE K2 vielseitig vorbereitet. Monitore, Tastaturen, Mäuse, Drucker, Headsets und externe Laufwerke lassen sich einfach verbinden. Das macht den Mini PC zu einer praktischen Wahl für Schreibtisch-Setups, Home Office und Business-Anwendungen. 【Wiηdows 11 Pro & zuverlässiger After-Sales-Service】Der CTONE K2 wird mit vorinstalliertem Wiηdows 11 Pro geliefert und ist direkt einsatzbereit. Zum Lieferumfang gehören Hauptgerät, Netzteil, HDMI-Kabel, Halterung, Schrauben und Handbuch. Zusätzlich bieten wir 1 Jahr Rückgabe- und Umtauschservice sowie lebenslangen Kundensupport. Damit erhalten Nutzer nicht nur einen leistungsstarken und kompakten Mini PC, sondern auch zusätzliche Sicherheit nach dem Kauf für Business, Home Office, Lernen und den täglichen Einsatz.
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HP ZBook 8 G1i - 14", Intel Core Ultra 9 285H, 64 GB RAM, 1 TB SSD, W11P A3ZU5ET#ABD
HP ZBook 8 G1i - 14", Intel Core Ultra 9 285H, 64 GB RAM, 1 TB SSD, W11P A3ZU5ET#ABD
HP ZBook 8 G1i - 14", Intel Core Ultra 9 285H, 64 GB RAM, 1 TB SSD, W11P Allgemeine Daten Modell: HP ZBook 8 G1i Displaygröße: 35,6 cm (14") Maße (B × T × H): ab 31,56 × 22,2 × 1,89 cm Gewicht: ab 1,43 kg Farbe: Meteorsilber Tastatur: HP Premium, wasserabweisend, mit Hintergrundbeleuchtung Gehäusematerial: FERT Prozessor (CPU) Modell: Intel Core Ultra 9 285H Kerne / Threads: 16 Kerne, 16 Threads Taktfrequenz: bis zu 5,4 GHz (Turbo Boost) Cache: 24 MB L3 Plattform: Intel SoC, vPro Arbeitsspeicher (RAM) Kapazität: 64 GB DDR5-5600 MT/s Konfiguration: 2 × 32 GB Steckplätze: 2 × SODIMM (Dual Channel unterstützt) Massenspeicher Typ: SSD (PCIe Gen4 NVMe, TLC) Kapazität: 1 TB Formfaktor: M.2 Grafik GPU: Intel Arc Graphics (integriert) Dedizierte GPU: nicht vorhanden Display Typ: IPS, entspiegelt Auflösung: 2.5K Farbraumabdeckung: 100 % DCI-P3 Touchscreen: Nein Audio & Kamera Audio: Poly Studio, 2 Stereo-Lautsprecher Mikrofone: Dual-Array, HP World Facing Microphone Kamera: IR-Kamera mit 5 MP (Windows Hello-fähig) Kombibuchse: Mikrofon/Kopfhörer (3,5 mm) Konnektivität WLAN: Intel Wi-Fi 7 BE201 (2x2) Bluetooth: 5.4 LAN: 1 × RJ-45 (Gigabit Ethernet) Anschlüsse USB: 1 × USB Type-A (5 Gbit/s, Always On) 1 × USB Type-C (20 Gbit/s, USB-PD, DisplayPort 1.4) Weitere Anschlüsse: 1 × Sicherheitskabelschlitz 1 × Netzanschluss (USB-C) Akku & Stromversorgung Akkutyp: HP Long-Life-Akku, 8 Zellen, 77 Wh Schnellladefunktion: ca. 50 % in 30 Minuten Netzteil: Flacher USB Type-C Adapter, 140 W Sicherheit Authentifizierung: Fingerabdrucksensor, IR-Kamera (Windows Hello) Sicherheitsfunktionen: Audio permanent deaktivierbar TPM: Ja Nachhaltigkeit & Umwelt Umweltzeichen: TCO Certified, ENERGY STAR CO2-Bilanz: Produktion: 171 kg Transport: 20 kg Lebenszyklus gesamt: 210 kg Materialien: 40 % recycelter Haushaltskunststoff Verpackung vollständig nachhaltig und recycelbar Halogenarm Software & Management Betriebssystem: Windows 11 Pro Vorinstallierte Software: Individuelle Edge-Anpassung Management-Tools: HP Smart Support HP Power Manager HP Client Catalog HP Image Assistant HP Driver Packs HP Manageability Integration Kit HP Cloud Recovery HP Connect für Microsoft Endpoint Manager EAN: 0199251512773 Hersteller-ArtNr.: A3ZU5ET#ABD Hersteller: HP Informationen zur Produktsicherheit Hersteller Name: HP Deutschland GmbH Adresse: Herrenberger Straße 140, 71034 Böblingen, Germany Tel: 07031 - 450 7000 E-Mail: [email protected] Produktkennzeichen Informationen zur Datennutzung (EU Data Act) Bei diesem Produkt handelt es sich um ein vernetztes Gerät, das bei der Nutzung Daten generieren kann. Gemäß Art. 3 Abs. 2 der EU-Datenverordnung informieren wir Sie vor Abschluss des Kaufs über folgende Punkte: Art, Format und Umfang der Daten: Das Gerät generiert Produktdaten über Hardware-Leistung, Systemstatus und nutzungsbezogene Interaktionen (z. B. App-Nutzung, Sensordaten). Diese Daten fallen in gängigen digitalen Formaten an. Der Umfang variiert je nach Nutzungsintensität. Echtzeit-Fähigkeit: Das Gerät ist technisch in der Lage, diese Daten kontinuierlich und teilweise in Echtzeit zu erzeugen. Datenzugriff: Sie haben als Nutzer das Recht, auf diese Daten zuzugreifen und deren Übertragung an Dritte zu verlangen. Der Zugriff erfolgt in der Regel direkt über das Gerät (Systemeinstellungen) oder über herstellereigene Schnittstellen. Dateninhaber & Kontakt: Verantwortlicher Dateninhaber ist die "HP Deutschland GmbH". Anfragen zur Datenauskunft oder -übertragung richten Sie bitte direkt an: [email protected] Hinweis: Als Fachhändler stellen wir Ihnen die uns vom Hersteller zur Verfügung gestellten Informationen bereit. Die technische Ausgestaltung der Datenbereitstellung sowie die Hoheit über die Datenschnittstellen obliegen dem Hersteller.
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Helix Helix DSP.3S Verstärker
Helix Helix DSP.3S Verstärker
DSP-Standard neu definiert Der HELIX DSP.3S ist unsere neue Definition des Standards für digitale Signalprozessoren. Kontinuierlich weiterentwickelt, präsentiert dieser 8-Kanal DSP zahlreiche Detailverbesserungen. Neben dem obligatorischen optischen Digitaleingang ermöglicht nun ein zusätzlicher koaxialer Digitaleingang beste Voraussetzungen für den Anschluss von HighResolution-Signalquellen mit bis zu 192 kHz Samplingfrequenz. Fortschrittlichste Technik für das ultimative High-Res Klangerlebnis Der 64 Bit Audio DSP der neuesten Sigma350-Generation und eine durchgängige, native Signalverarbeitung mit 96 kHz Abtastrate sowie die AD- und DA-Signalwandler von BurrBrown sorgen für beeindruckende Klangqualität. Damit ist der DSP.3S perfekt zur Verarbeitung von High-Res Audiosignalen mit einer Audiobandbreite bis über 40 kHz gerüstet. ACO – Advanced 32 Bit CoProcessor-Plattform Selbstredend ist der DSP.3S mit der proprietären 32 Bit ACO-Plattform ausgestattet. Diese übernimmt nicht nur ultraschnell alle Steuerungsaufgaben, sondern auch die blitzschnelle Umschaltung zwischen den bis zu zehn möglichen Sound Setups. Doch ACO bietet noch viel mehr – fantastische Soundeffekte wie Augmented Bass Processing, StageXpander oder RealCenter sind ebenso implementiert wie ein kanalgetrennter Input EQ samt Input Signal Analyzer (ISA) zur einfachen Analyse und Kompensation der Eingangssignale von OE-Radios, die bereits ab Werk ein Sound-Setup beinhalten. Praxisgerechte Ausstattung für optimale Konnektivität Die durchdachte Ausstattung des DSP.3S bietet alles für einen einfachen Anschluss an Werksradios oder mehrkanalige Werks-Soundsysteme. Neben dem intelligenten Highlevel-Eingang mit ADEP.3-Schaltkreis gehören ein optischer und nun auch ein koaxialer Digitaleingang, ein Auto Remote-Schalter sowie der HEC-Slot für Systemerweiterungen wie Bluetooth® HD Audio Streaming etc. ebenso zur Basisausstattung. Doch damit nicht genug – Im Zuge der Überarbeitung hielt auch der neue Smart Control Port (SCP) Einzug in den DSP.3S. Dieser erlaubt den multifunktionalen Anschluss von Zubehörprodukten und übernimmt nun sogar deren komplette Stromversorgung. Die solide Bauweise sowie die Einrastfunktion garantieren eine stabile Verbindung, beugen Kabel- &, Steckerschäden vor und erleichtern so platzsparende Einbaukonzepte. Konzentration auf das Wesentliche HELIX-typisch, klar und sehr kompakt – in puncto Design bietet der DSP.3S ideale Voraussetzungen für eine schnelle und einfache Integration. DSP PC-Tool – Feintuning für höchste Ansprüche Ohne Frage ist der HELIX DSP.3S gewohnt einfach über unsere professionelle und zugleich sehr anwenderfreundliche DSP PC-Tool Software konfigurierbar. Die zahlreichen Einstellmöglichkeiten lassen dabei keinerlei Wünsche offen und garantieren so eine äußerst präzise Klanganpassung selbst bei komplexen Systemkonfigurationen.   Features Extrem leistungsfähiger „Fixed Point“ Audio DSP mit 64 Bit Auflösung und 1,2 Mrd. MAC Operationen pro Sekunde High Resolution Audiobandbreite bis über 40 kHz für unübertroffene Klangqualität AD- und DA-Signalwandler von BurrBrown Advanced CoProcessor (ACO) für erweiterten Funktionsumfang Input Signal Analyzer (ISA) und InputEQ DSP Soundeffekte (SFX) wie das „Augmented Bass Processing“ zur dynamischen Optimierung der Tieftonwiedergabe des Subwoofers, der „StageXpander“ zur Verbreiterung der Stereoperspektive, die „RealCenter“-Funktion, welche für Fahrer und Beifahrer eine gleichermaßen perfekt fokussierte Bühnenabbildung ermöglicht und vieles mehr 10 interne Speicherplätze für Sound Setups Intelligenter Highlevel-Eingang mit ADEP.3-Schaltkreis und automatischer Einschaltung Optischer (max. 96 kHz) und koaxialer (max. 192 kHz) Digitaleingang im SPDIF-Format Kompakter, zukunftssicherer Smart Control Port (SCP) HELIX Extension Card Steckplatz (HEC Slot) für Systemerweiterungen wie Bluetooth® Audio Streaming, High Resolution Audio Streaming via USB etc. Frei definierbares Signalrouting mit separaten Matrize
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8 MP (117° Ultraweitwinkel und bis zu 2 cm Ultra-Makro)Lautsprecher: Smart-PA BOX-Lautsprecher, 1 St 1,3 Zoll, 360*360 Auflösung,CORNING® GORILLA® GLASS 5CPU: MediaTek Helio G99 (6 nm), Octa-Core, bis zu 2,2 GHzRAM und ROM: 12 GB RAM und 256 GB ROM, LPDDR4X + UFS2.1RAM-Erweiterung: Bis zu 12 GBErweiterbarer Speicher: Bis zu 1 TB TFAkku: 15.080 mAh, 33 W SchnellladungFrontkamera: 32 MP (Samsung® ISOCELL GD2)Rückfahrkamera: 64 MP (Samsung® ISOCELL GW3) Blackview
8 MP (117° Ultraweitwinkel und bis zu 2 cm Ultra-Makro)Lautsprecher: Smart-PA BOX-Lautsprecher, 1 St 1,3 Zoll, 360*360 Auflösung,CORNING® GORILLA® GLASS 5CPU: MediaTek Helio G99 (6 nm), Octa-Core, bis zu 2,2 GHzRAM und ROM: 12 GB RAM und 256 GB ROM, LPDDR4X + UFS2.1RAM-Erweiterung: Bis zu 12 GBErweiterbarer Speicher: Bis zu 1 TB TFAkku: 15.080 mAh, 33 W SchnellladungFrontkamera: 32 MP (Samsung® ISOCELL GD2)Rückfahrkamera: 64 MP (Samsung® ISOCELL GW3) Blackview
"Blackview BV9300 Pro(24GB+256GB) Outdoor Smartphone Ohne Vertrag, 6.7'' FHD+ 120Hz 1.32'' Zurück Dsiplay Outdoor Handy, 15080mAh 33W mit 64MP+32MP Smart ISO-Kamera,NFC/GPS/IP69K𝟔𝐧𝐦 𝐎𝐜𝐭𝐚 𝐂𝐨𝐫𝐞 𝟐𝟒𝐆𝐁+𝟐𝟓𝟔𝐆B:Der MediaTek G99 Octa-Core-Prozessor liefert magische Leistung, mit einer maximalen Frequenz von 2,2GHz genug, um intensive Spiele mit voller Leistung auszuführen. Mit 12 GB physischem RAM und 12 GB virtuellem RAM, insgesamt 24 GB RAM, können Sie viele Anwendungen im Hintergrund ausführen. Mit 256 GB Speicherplatz müssen Sie sich keine Sorgen mehr um den Speicherplatz machen, denn Sie können Daten für eine lange Zeit speichern, ohne sie häufig löschen zu müssen𝟔𝟒𝐌𝐏 𝐒𝐦𝐚𝐫𝐭-𝐈𝐒𝐎 𝐌𝐚𝐬𝐭𝐞𝐫-𝐊𝐚𝐦𝐞𝐫𝐚: Die 64MP Hauptkamera verfügt über True Chroma Technologie und dem 1/1,97""-Sensor ISOCELLGW3 ist in der Lage, die natürlichen Farben von Landschaften auf höchstem Niveau wiederzugeben. Die 8-Megapixel-Weitwinkelkamera und die Super-Makro-Kamera machen es leicht, Details zu erkennen. Die 32-Megapixel-Frontkamera mit Real Tone-Funktion gibt Hauttöne und Gesichtsdetails auf intelligente Weise wieder. Außerdem bietet sie HDR 3.0, 360°-Panorama und Back Screen Selfie𝟏𝟓𝟎𝟖𝟎𝐦𝐀𝐡, 𝐧𝐢𝐞 𝐥𝐞𝐞𝐫:Das BV9300 Pro Outdoor Handy bietet 76 Tage Standby, 84 Stunden ununterbrochene Sprechzeit und 15,5 Stunden ununterbrochene Wiedergabe. 33 W Schnellladung. Der Akku ist so konzipiert, dass er extremen Bedingungen standhält und auch bei Temperaturen von -30 °C bis 58 °C nicht beeinträchtigt wird. Zwei Akkuzellen bieten eine sichere und stabile Ersatzstromquelle. Der intelligente Ladeschutz verlängert die Lebensdauer des Akkus um das Doppelte. Die OTG-Funktion ermöglicht es Ihnen, das BV9300 als mobile Stromquelle zu nutzen𝟏.𝟑𝟐'' 𝐈𝐧𝐭𝐞𝐥𝐥𝐢𝐠𝐞𝐧𝐭𝐞𝐬 𝐄𝐧𝐞𝐫𝐠𝐢𝐞𝐬𝐩𝐚𝐫-𝐇𝐢𝐥𝐟𝐬𝐝𝐢𝐬𝐩𝐥𝐚𝐲:Das sekundäre Display des BV9300 Pro bietet Bequemlichkeit und spart Energie, sodass Sie Schlüsselfunktionen mühelos nutzen können.𝟔.𝟕"" 𝐃𝐲𝐧𝐚𝐦𝐢𝐬𝐜𝐡𝐞 𝟐.𝟒𝐊 𝐅𝐇𝐃+ 𝟏𝟐𝟎𝐇z:Dieses hochwertige Display bietet eine Auflösung von 1080*2388 und zeigt schärfere und realistischere Bilder. Mit einer maximalen Helligkeit von 500 nit können Sie Inhalte auch bei hellem Sonnenlicht klar erkennen. Das Display ist außerdem mit Corning Gorilla Glass 5 ausgestattet, das es vor Kratzern und Stürzen schützt𝐑𝐨𝐛𝐮𝐬𝐭 𝐮𝐧𝐝 𝐠𝐞𝐞𝐢𝐠𝐧𝐞𝐭 𝐟ü𝐫 𝐫𝐚𝐮𝐞 𝐔𝐦𝐠𝐞𝐛𝐮𝐧𝐠𝐞𝐧! :Erfüllt die Normen IP68, IP69K und MIL-STD-810H, was bedeutet, dass dieses wasserdichte handy bis zu 1,5 Meter untergetaucht werden kann, Strahlwasser bei 80°C und Stürze aus 1,2 Metern übersteht, ohne dass das unzerbrechliche Telefon Spuren hinterlässt. Der Rahmen aus einer Aluminiumlegierung und die gummierten Ecken verleihen ihm einen robusten Stil und machen es ideal für Outdoor-Aktivitäten, Abenteurer, Radfahrer, Motorradfahrer und Angler𝐃𝐨𝐤𝐞 𝐎𝐒 𝟒.𝟎 𝐛𝐚𝐬𝐢𝐞𝐫𝐞𝐧𝐝 𝐚𝐮𝐟 𝐀𝐧𝐝𝐫𝐨𝐢𝐝 𝟏𝟑:Mit Android 13 können Sie die von Apps verwendeten Berechtigungen überprüfen und festlegen, um Datenschutzverletzungen an der Wurzel zu stoppen. Basierend auf der Systemsicherheit führt Blackview Doke OS 4.0 ein, das die Benutzererfahrung und die Funktionen verbessert. Es bietet anpassbare Themes und Icons, Outdoor-Tools, Hardware-Ressourcenplanung und mehr𝐔𝐥𝐭𝐫𝐚𝐡𝐞𝐥𝐥𝐞 𝟏𝟎𝟎𝐋𝐌-𝐓𝐚𝐬𝐜𝐡𝐞𝐧𝐥𝐚𝐦𝐩𝐞:Öffnen Sie einfach die Taschenlampe durch Drücken der Seitentaste des BV9300, die intensive Helligkeit ist in der Lage, 10 Meter Raum in der Nacht zu beleuchten, helfen Sie potenzielle Gefahren zu vermeiden und kann auch als Camping-Licht dienen. Wenn Sie irgendwelche Fragen haben, wird der freundliche Verkäufer Ihnen innerhalb von 24 Stunden antwortenGrundinformation:Modell: Blackview BV9300 ProFarbe: Schwarz, Grün, OrangeAbmessung: 184,6 x 85,6 x 22,8 mmGewicht: 525gBetriebssystem: DokeOS4.0 Basierend auf Android 13Display: 6,7 Zoll, dynamische Bildwiederholfrequenz 120 Hz, Auflösung 1080 x 2388CORNING® GORILLA® GLASS 5
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Helix Helix P Six DSP MKII Verstärker Verstärker
Helix Helix P Six DSP MKII Verstärker Verstärker
Die HELIX P SIX DSP MK2 6-Kanal Endstufe liefert nicht nur mächtig Power und einen 8-kanaligen DSP Prozessor der aktuellsten Generation mit enormer Rechenleistung, sondern setzt mit der neuen „Ultra HD Class D&#34, Technologie neue Maßstäbe in der Verstärkertechnik. Mit 96 kHz Abtastrate und einem auf über 40 kHz erweiterten Audiofrequenzgang legt sie die Messlatte nicht nur in Bezug auf die Klangqualität deutlich höher. Denn Vielseitigkeit stand bei diesem Verstärker ebenfalls an oberster Stelle. Dank des HELIX Extension Card (HEC) Steckplatzes lässt sich die P SIX DSP MK2 um weitere Schnittstellen wie beispielsweise einem Bluetooth® Audio Streaming Modul oder einer High Resolution Audio USB Soundkarte erweitern. Zwei prozessierte Cinch-Vorverstärkerausgänge ermöglichen zudem den Anschluss weiterer Verstärker. Die Konfiguration des internen 64 Bit DSPs geht mittels der professionellen und zugleich benutzerfreundlichen DSP PC-Tool Software einfach vonstatten und lässt dabei mit ihren zahlreichen Einstellmöglichkeiten keinerlei Wünsche offen. Das geballte Engineering-Know-how der P SIX DSP MK2 kommt in dem HELIX-typischen, klaren Design daher, welches alle Voraussetzungen für eine schnelle und einfache Integration erfüllt.   Neues „Ultra HD Class D“ Konzept, welches die High-End Soundqualität der Class AB Technologie mit den Vorteilen eines Class D Verstärkers kombiniert Volle Audiobandbreite bis über 40 kHz dank 96 kHz Abtastfrequenz Innovativer, extrem leistungsfähiger „Fixed Point“ Audio DSP mit 64 Bit Auflösung und 1,2 Mrd. MAC Operationen / Sekunde 24 Volt geeignet ohne Änderungen am Gerät durchzuführen Sechs Lautsprecherausgänge mit bis zu 230 Watt RMS an 2 Ohm Zwei prozessierte Cinch Vorverstärkerausgänge Eingänge: 6 x Cinch, 6 x Highlevel mit bis zu 20V RMS Eingangsempfindlichkeit, optischer SPDIF-Eingang Intelligenter Highlevel-Eingang mit ADEP-Schaltkreis HELIX Extension Card Steckplatz (HEC) für weitere Eingangs- / Ausgangsmodule wie Bluetooth® Audio Streaming, High Resolution Audio Streaming via USB etc. Extrem kompakte Abmessungen und geringe ­Wärmeentwicklung dank sehr hohem Wirkungsgrad Automatic Remote Schalter Leistung RMS / Max.   - &#64, 4 Ohm Kanal A - F: 120 / 240 Watt pro Kanal - &#64, 2 Ohm Kanal C - F: 230 / 460 Watt pro Kanal - &#64, 1 Ohm -  - gebrückt an 4 Ohm -  - gebrückt an 2 Ohm -  Max. Leistung pro Kanal* Kanal A - F: bis zu 140 Watt RMS &#64, 4 Ohm Kanal C - F: bis zu 260 Watt RMS &#64, 2 Ohm Verstärkertechnologie Ultra HD Class D Eingänge 6 x Cinch 6 x Hochpegel-Lautsprechereingang 1 x Optisch SPDIF (12 - 96 kHz) 1 x Remote In Eingangsempfindlichkeit Cinch 2 - 4 Volt oder 4 - 8 Volt Hochpegel 5 - 10 Volt oder 10 - 20 Volt Eingangsimpedanz Cinch 64 kOhm Eingangsimpedanz Highlevel 13 Ohm oder 64 kOhm Ausgänge 6 x Lautsprecherausgang 2 x Cinch 2 x Remote Out Ausgangsspannung Cinch 3 Volt RMS Frequenzbereich 20 Hz - 44.000 Hz DSP Auflösung 64 Bit DSP Rechenleistung 295 MHz (1,2 Mrd. MAC Operationen/Sekunde) Abtastrate 96 kHz DSP Typ Audio Signalprozessor Signalwandler A/D: BurrBrown D/A: BurrBrown Signal- / Rauschabstand Digitaleingang 105 dB (A-bewertet) Signal- / Rauschabstand Analogeingang 100 dB (A-bewertet) Klirrfaktor (THD) , 100 Betriebsspannung 10,5 - 32 Volt (max. 5 Sek. bis hinab zu 6 Volt) Leerlaufstromaufnahme 2200 mA Max. Remote-Ausgangsstrom 500 mA Sicherung 3 x 20 A LP-Mini Stecksicherung Zusätzliche Features HEC Slot, ADEP-Schaltkreis, Auto Remote-Schalter, Control Input Abmessungen (H x B x T) 50 x 260 x 190 mm
lieferbar - in 2-3 Werktagen bei dir
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HP Elite Mini 600 G9, Core i5-13500T, 16GB RAM, 512GB SSD, Win11 Pro 624A2ET#ABD
HP Elite Mini 600 G9, Core i5-13500T, 16GB RAM, 512GB SSD, Win11 Pro 624A2ET#ABD
Prozessorhersteller : Intel Prozessor-Threads : 20 Optisches Laufwerk : Nein Gesamtkapazität der SSDs : 512 GB Anzahl SSD installiert : 1 SSD Speicherkapazität : 512 GB SSD-Formfaktor : M.2 Ethernet/LAN : Ja WLAN : Ja Antennentyp : 2x2 Bluetooth : Ja Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) : 1 Produktfarbe : Schwarz Tastatur enthalten : Ja Prozessor Cache Typ : L3 Speicherkapazität : 16 GB RAM-Speicher maximal : 64 GB Kopfhörerausgänge : 1 Grafikkarten-Typ : Ja Anzahl HDMI-Anschlüsse : 1 Passwortschutz : Ja Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb : 10 - 90% Betriebstemperatur : 10 - 35 °C Speicherkartensteckplätze : 2x SO-DIMM Separates Grafikkartenmodell : Nicht verfügbar Gesamtspeicher-Kapazität : 512 GB SSD Schnittstelle : PCI Express Anzahl DisplayPort Anschlüsse : 2 Festplattentyp : SSD Separater Grafikadapter : Nein Produkttyp : Mini-PC Trusted Platform Module (TPM) : Ja HP Support Assistent : Ja HP-Segment : Business Breite : 177 mm On-Board-Grafikadapterfamilie : Intel UHD Graphics Speicherlayout : 1 x 16 GB Prozessor Boost-Frequenz : 4,6 GHz Verpackungsbreite : 498 mm Tiefe : 175 mm Höhe : 34 mm Paketgewicht : 2,95 kg Verpackungstiefe : 235 mm Trusted Platform Module (TPM) Version : 2.0 Ethernet LAN Datentransferraten : 10,1000,100 Mbit/s DisplayPorts-Version : 1.4 Anzahl Prozessorkerne : 14 USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A : 5 Hersteller von WLAN-Controllern : Intel Marktpositionierung : Premium Verpackungshöhe : 132 mm Gewicht : 1,42 kg Nachhaltigkeitszertifikate : ENERGY STAR HDMI-Version : 2.1 Bluetooth-Version : 5.2 Nachhaltigkeitskonformität : Ja USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse : 1 Tastatur : USB WLAN-Standards : Wi-Fi 6E (802.11ax) Prozessor-Cache : 24 MB Installiertes Betriebssystem : Windows 11 Pro Prozessorfamilie : Intel Core i5 Eingebautes Grafikkartenmodell : Intel UHD Graphics 770 Top WLAN-Standard : Wi-Fi 6E (802.11ax) Leistungskerne : 6 Hersteller der eingebauten GPU : Intel Speichertaktfrequenz : 4800 MHz Interner Speichertyp : DDR5-SDRAM WLAN-Controllermodell : Intel Wi-Fi 6E AX211 Motherboard Chipsatz : Intel Q670 Audio-Chip : Realtek ALC3252 Effiziente Kerne : 8 NVMe : Ja Grundleistung des Prozessors : 35 W HP Security tools : Trusted Platform Module TPM 2.0 Embedded Security Chip im Lieferumfang von Windows 10 enthalten (Common Criteria EAL4+-zertifiziert) (FIPS 140-2 Level 2-zertifiziert) HP Secure Erase HP Sure Click HP Sure Sense Absolute Persistence Module HP Sure Admin HP BIOSphere Gen6 HP Client Security Manager Gen7 HP Tamper Lock HP Sure Start Gen7 HP Sure Run Gen5 HP Sure Recover Gen5 Jahr der Einführung : 2023 Prozessorgeneration : Intel Core i5 Prozessoren der 13. Generation Leistungskern maximale Turbofrequenz : 4,6 GHz HP Management tools : HP Client Catalog (Download) HP Driver Packs (Download) HP Image Assistant (Download) HP Client Management Script Library (Download) HP Connect for Microsoft Endpoint Manager HP Manageability Integration Kit (Download) HP Patch Assistant (Download) Passwortschutz-Art : BIOS, Einschalten, Benutzer Warentarifnummer (HS) : 84715000000 Prozessor : i5-13500T Leistung Basisfrequenz des Kerns : 1,6 GHz Effiziente Basisfrequenz des Kerns : 1,2 GHz Effizienter Kern maximale Turbofrequenz : 3,2 GHz Maximale Turboleistung : 92 W vorinstallierte Software : HP Notifications HP PC Hardware Diagnostics UEFI HP Support Assistant HP Connection Optimizer HP Privacy Settings HP PC Hardware Diagnostics Windows HP Desktop Support Utilities HP Easy Clean Touchpoint Customizer für gewerbliche Anwendungen HP Easy Clean Tastaturtreiber HSA Fusion für gewerbliche Anwendungen HSA Telemetry für gewerbliche Anwendungen HPX für CMIT HP GTIN (EAN/UPC) : 197961485349 USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C : 0 USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C : 0 Anzahl Thunderbolt 3 Anschlüsse : 0 USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A : 0 Anzahl USB 2.0 Anschlüsse : 0 URL der allgemeinen Produktsicherheit
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Helix Helix DSP.3S
Helix Helix DSP.3S
Helix DSP.3S DSP-Standard neu definiert Der HELIX DSP.3S ist unsere neue Definition des Standards für digitale Signalprozessoren. Kontinuierlich weiterentwickelt, präsentiert dieser 8-Kanal DSP zahlreiche Detailverbesserungen. Neben dem obligatorischen optischen Digitaleingang ermöglicht nun ein zusätzlicher koaxialer Digitaleingang beste Voraussetzungen für den Anschluss von HighResolution-Signalquellen mit bis zu 192 kHz Samplingfrequenz. Fortschrittlichste Technik für das ultimative High-Res Klangerlebnis Der 64 Bit Audio DSP der neuesten Sigma350-Generation und eine durchgängige, native Signalverarbeitung mit 96 kHz Abtastrate sowie die AD- und DA-Signalwandler von BurrBrown sorgen für beeindruckende Klangqualität. Damit ist der DSP.3S perfekt zur Verarbeitung von High-Res Audiosignalen mit einer Audiobandbreite bis über 40 kHz gerüstet. ACO – Advanced 32 Bit CoProcessor-Plattform Selbstredend ist der DSP.3S mit der proprietären 32 Bit ACO-Plattform ausgestattet. Diese übernimmt nicht nur ultraschnell alle Steuerungsaufgaben, sondern auch die blitzschnelle Umschaltung zwischen den bis zu zehn möglichen Sound Setups. Doch ACO bietet noch viel mehr – fantastische Soundeffekte wie Augmented Bass Processing, StageXpander oder RealCenter sind ebenso implementiert wie ein kanalgetrennter Input EQ samt Input Signal Analyzer (ISA) zur einfachen Analyse und Kompensation der Eingangssignale von OE-Radios, die bereits ab Werk ein Sound-Setup beinhalten. Praxisgerechte Ausstattung für optimale Konnektivität Die durchdachte Ausstattung des DSP.3S bietet alles für einen einfachen Anschluss an Werksradios oder mehrkanalige Werks-Soundsysteme. Neben dem intelligenten Highlevel-Eingang mit ADEP.3-Schaltkreis gehören ein optischer und nun auch ein koaxialer Digitaleingang, ein Auto Remote-Schalter sowie der HEC-Slot für Systemerweiterungen wie Bluetooth® HD Audio Streaming etc. ebenso zur Basisausstattung. Doch damit nicht genug – Im Zuge der Überarbeitung hielt auch der neue Smart Control Port (SCP) Einzug in den DSP.3S. Dieser erlaubt den multifunktionalen Anschluss von Zubehörprodukten und übernimmt nun sogar deren komplette Stromversorgung. Die solide Bauweise sowie die Einrastfunktion garantieren eine stabile Verbindung, beugen Kabel- & Steckerschäden vor und erleichtern so platzsparende Einbaukonzepte. Konzentration auf das Wesentliche HELIX-typisch, klar und sehr kompakt – in puncto Design bietet der DSP.3S ideale Voraussetzungen für eine schnelle und einfache Integration. DSP PC-Tool – Feintuning für höchste Ansprüche Ohne Frage ist der HELIX DSP.3S gewohnt einfach über unsere professionelle und zugleich sehr anwenderfreundliche DSP PC-Tool Software konfigurierbar. Die zahlreichen Einstellmöglichkeiten lassen dabei keinerlei Wünsche offen und garantieren so eine äußerst präzise Klanganpassung selbst bei komplexen Systemkonfigurationen.   Features Extrem leistungsfähiger „Fixed Point“ Audio DSP mit 64 Bit Auflösung und 1,2 Mrd. MAC Operationen pro Sekunde High Resolution Audiobandbreite bis über 40 kHz für unübertroffene Klangqualität AD- und DA-Signalwandler von BurrBrown Advanced CoProcessor (ACO) für erweiterten Funktionsumfang Input Signal Analyzer (ISA) und InputEQ DSP Soundeffekte (SFX) wie das „Augmented Bass Processing“ zur dynamischen Optimierung der Tieftonwiedergabe des Subwoofers, der „StageXpander“ zur Verbreiterung der Stereoperspektive, die „RealCenter“-Funktion, welche für Fahrer und Beifahrer eine gleichermaßen perfekt fokussierte Bühnenabbildung ermöglicht und vieles mehr 10 interne Speicherplätze für Sound Setups Intelligenter Highlevel-Eingang mit ADEP.3-Schaltkreis und automatischer Einschaltung Optischer (max. 96 kHz) und koaxialer (max. 192 kHz) Digitaleingang im SPDIF-Format Kompakter, zukunftssicherer Smart Control Port (SCP) HELIX Extension Card Steckplatz (HEC Slot) für Systemerweiterungen wie Bluetooth ®  Audio Streaming, High Resolution Audio Streaming via USB etc. Frei definierbares Signalrouting mit sep
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