Shuttle XPC slim DH770 - Barebone - Slim-PC - LGA1700-Sockel - Intel H770 - keine CPU - RAM 0 GB - 1GbE

ohne Betriebssystem Prozessor: Intel N100 Grafik: Intel UHD Graphics Speicher: 8 GB DDR5-Arbeitsspeicher | 120 GB SSD-Festplatte Display: 29,5 cm (11,6 Zoll)

Produktbeschreibung : Shuttle XPC slim DN11H7 - Slim-PC - Core Ultra 7 155H 1.4 GHz - 0 GB - keine HDDTyp : PC-Barebone - Slim-PC AI ReadyProzessor : 1 x Intel Core Ultra 7 (Serie 1) 155H / 1.4 GHz (bis zu 4.8 GHz, (16 Kerne)Wichtigste Prozessormerkmale : Intel Smart CacheCache-Speicher : 24 MBCache pro Prozessor : 24 MBRAM : 0 GB (installiert) / 96 GB (Max) - DDR5 SDRAMMassenspeicher-Controller : SATAFestplatte : Keine HDDOptischer Speicher : Kein optisches LaufwerkGrafik-Controller : Intel Arc GraphicsAudioausgang : StereoNetzwerk : 1GbEBereitgestelltes Betriebssystem : Kein BetriebssystemAbmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 19 cm x 16.5 cm x 4.3 cmGewicht : 1.3 kgKompaktes Design mit extrem kleinen Abmessungen für platzsparende InstallationLeistungsstarker Intel Core Ultra 7-Prozessor mit 16 Kernen für effizientes MultitaskingUnterstützt bis zu 4 Monitore für mehr ProduktivitätAI Ready für intelligente AnwendungenVerschiedene Erweiterungssteckplätze und Anschlüsse für vielseitigen Einsatz

EAN: 4046047104413 Herstellernummer: NE1010XA

schwarz, Android 8.1 (Oreo)

Das Shuttle XPC slim Barebone DH610 mit H610 Chipsatz bringt die Performance von Intels 12. Generation der Core Desktop-Prozessoren (Codename \ Alder Lake- S\ ) mit Sockel LGA1700 ins kompakte 1,3-Liter Format. Es unterstützt den gleichzeitigen Betrieb von drei Ultra HD Displays über 1x HDMI und 2x DisplayPort. Dual-Intel-Netzwerk (ein Port mit 2.5G-Geschwindigkeit), acht USB- und zwei COM-Ports sind ebenfalls vorhanden. Sein flaches Metallgehäuse mit VESA-Halterung, die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten und der zuverlässige Betrieb bei bis zu 50 °C Umgebungstemperatur machen das DH610 ideal für professionelle Anwendungsbereiche wie zum Beispiel Digital Signage, POS, POI, Spielautomaten, Büro, Gesundheitswesen und Industrie.

Typ: PC-Barebone - Slim-PC Prozessor: Keine CPU Prozessorsockel: LGA1700 Sockel RAM: 0 GB (installiert) / 64 GB (Max) - DDR4 SDRAM Massenspeicher-Controller: SATA (SATA 6Gb/s) Festplatte: Keine HDD Optischer Speicher: Kein optisches Laufwerk Grafik-Controller: Keine Grafiken Audioausgang: Stereo Netzwerk: 1GbE, 2.5GbE Stromversorgung: (50/60 Hz) Bereitgestelltes Betriebssystem: Kein Betriebssystem Farbe: Schwarz Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe): 19 cm x 16,5 cm x 4,3 cm Gewicht: 1,3 kg Umweltschutzstandards: ENERGY STAR-qualifiziert

Preiswerter 3,5-Liter-PC für große Aufgaben Das Shuttle XPC slim Barebone XH810 ist ein wahres Raumwunder - das robuste Stahlgehäuse kann mit zwei 2,5''-Laufwerken (oder einem 3,5''-Laufwerk) und zwei M.2-SSDs bestückt werden. Dazu wählt man einen leistungsstarken Intel Core Ultra Desktop-Prozessor der 200er-Serie mit Sockel LGA1851. Das eingebaute Heatpipe-Kühlsystem sorgt für einen leisen und zuverlässigen Betrieb. Die Anschlussvielfalt erlaubt einen breiten Anwendungsbereich vom Standard-Büro-PC bis hin zu industriellen Einsatzgebieten. Das System unterstützt drei digitale Displays (optional VGA), zwei Intel Netzwerkanschlüsse (2.5G + 1G), jeweils vier USB-3.2- und USB-2.0-Ports und bis zu sechs COM-Ports. Wer braucht bei dieser Ausstattung noch einen klobigen ATX-Tower-PC? Details: Abmessungen: 23,8 x 20 x 7,25 cm (LBH ohne Gummifüße und Rändelschrauben) = ca. 3,5 Liter Externes 120 W Netzteil (lüfterlos) Prozessor Sockel LGA1851 Unterstützt Intel Core Ultra 9/7/5 Prozessoren der 200er-Serie Prozessor-Kühlung mit Heatpipe-Technologie und zwei Lüftern (6 cm) Mainboard im Mini-ITX-Format 17 x 17 cm Chipsatz: Intel H810 2x SO-DIMM-Steckplatz mit 262 Pins Unterstützt DDR5-5600 (PC5-44800) SDRAM mit 1,1 V Unterstützt maximal 48 GB pro Steckplatz Gesamtkapazität maximal 96 GB Die Eigenschaften der integrierten Intel Grafikfunktion mit Xe-Kernen hängen vom verwendeten Prozessortyp ab Zwei M.2 2280M Steckplätze bieten folgende Schnittstellen: Slot 1 (in der Mitte): unterstützt PCIe Gen4 x4 (NVMe) und SATA (max. 6 Gbit/s) Slot 2 (am Rand): unterstützt PCIe Gen4 x2 (NVMe) und USB3.2 Gen1 (max. 5 Gbit/s) Verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit und 80 mm lang sein (Typ 2280). Slot 2 unterstützt auch das optionale Zubehör WWN04 für 4G/5G-WAN-Mobilfunkkarten. M.2-2230E-Steckplatz für WLAN-Karten Schnittstellen: PCI-Express Gen4 X1, USB 2.0 und CNVi Verwendete M.2-2230-Steckkarten müssen 22 mm breit und 30 mm lang sein (Typ 2230) Unterstützt WLAN-Erweiterungskarten Laufwerksschächte Unterstützt entweder bis zu zwei 2,5''-Laufwerke (SSD oder Festplatte) oder eine 3,5''-Festplatte Zwei Serial-ATA Anschlüsse onboard, unterstützt max. 6 Gbit/s Zwei vorinstallierte Stromkabel für die SATA-Laufwerke Unterstützt SATA Raid 0+1

PREISWERTER AI-PC IM NANO-FORMAT MIT LEISTUNGSSTARKER AMD RYZEN ZEN-4 APU Angetrieben vom AMD Ryzen 7-8845HS APU-Prozessor mit Zen-4-Mikroarchitektur verfügt der Shuttle XPC nano Barebone NA10H7 über 8 CPU-Kerne mit 16 Threads, einen AMD Radeon 780M-Grafikbeschleuniger und eine NPU für fortschrittliche AI- Rechenleistung für künstliche Intelligenz (KI). Die AI-Leistung der NPU beträgt 16 TOPS und insgesamt 39 TOPS für NPU+CPU+GPU in Kombination. Der AI-PC unterstützt bis zu 64 GB DDR5- Speicher und bietet umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, darunter vier UHD-Grafikanschlüsse und zwei USB4-Anschlüsse. NA10H7 bietet eine leistungsstarke und kosteneffiziente Lösung für generative KI-Workloads, was ihn ideal für Multimedia-Creation, Spiele, Unterhaltung, Büroaufgaben, Handel und AIoT-Anwendungen macht. PROZESSOR AMD Ryzen R7-8845HS APU, Codename ''Hawk Point'' 4- nm Zen 4-Architektur, cTDP: 35-54W (einstellbar) 8 Kerne, 16 Threads, Kerntakt: 3,8 - 5,1 GHz, 16 MB L3-Cache NPU mit 16 TOPS AI-Performance (NPU+CPU+GPU: 39 TOPS) Heatpipe-Kühlsystem mit zwei Lüftern für optimalen Luftstrom: 80 mm für den Prozessor und 60 mm auf der Unterseite GRAFIKFUNKTION AMD Radeon 780M Grafikbeschleuniger unterstützt vier unabhängige UHD/4K Displays mit 60 Hz RAM-SPEICHER SUPPORT 2x 262-Pin SO-DIMM Steckplatz unterstützt bis zu 2x 32 GB DDR5-5600 M.2-SLOTS UND Cardreader 1x M.2-2280M Slot unterstützt eine SSD-Karte mit PCIe Gen 4 x4 NVMe 1x M.2-2230E Slot unterstützt eine M.2 WLAN-Karte (nicht enthalten), zwei interne Antennen sind bereits vorinstalliert 1x SD Card Reader (linke Seite)

Produktbeschreibung : Shuttle XPC slim DN11H5 - Slim-PC - Core Ultra 5 125H 2.5 GHz - 0 GB - keine HDDTyp : PC-Barebone - Slim-PC AI ReadyProzessor : 1 x Intel Core Ultra 5 (Serie 1) 125H / 2.5 GHz (bis zu 4.5 GHz, (14 Kerne)Wichtigste Prozessormerkmale : Intel Smart CacheCache-Speicher : 18 MBCache pro Prozessor : 18 MBRAM : 0 GB (installiert) / 96 GB (Max) - DDR5 SDRAMMassenspeicher-Controller : SATAFestplatte : Keine HDDOptischer Speicher : Kein optisches LaufwerkGrafik-Controller : Intel Arc GraphicsAudioausgang : StereoNetzwerk : 1GbEBereitgestelltes Betriebssystem : Kein BetriebssystemAbmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 19 cm x 16.5 cm x 4.3 cmGewicht : 1.3 kgKompaktes Design mit kleinen AbmessungenAngetrieben von einem Intel Core Ultra 5-Prozessor mit 14 KernenUnterstützt bis zu vier Monitore für erweiterte AnzeigeoptionenMehrere USB-Anschlüsse für schnelle KonnektivitätAI-fähig für zukünftige technologische Weiterentwicklungen

Flexibler 4,5-Liter-PC mit PCIe-Steckplätzen Der Shuttle XPC slim Barebone XB860G2 ist ein 4,5-Liter-PC mit zwei Steckplätzen für PCI-Express-Steckkarten. Zusammen mit einem leistungsstarken Sockel LGA1851 Intel Core Ultra 2xx Desktop-Prozessor (Codename ''Arrow Lake-S'') ist diese Plattform perfekt geeignet, wo Performance, Flexibilität und kompaktes Design gefordert sind. Es kann z.B. eine Multiport-Grafikkarte, eine Video-Capture-Karte oder I/O-Karte installiert werden, um einen Mini-PC für Video-Wall-Präsentation, Grafik-Workstation, Audio/Video-Aufzeichnung, Überwachung, Kassensystem, POI sowie diverse Netzwerk- und Industrieanwendungen aufzusetzen. Selbst Gaming ist möglich. Gehäuse Flaches Gehäusedesign, Farbe: Schwarz Abmessungen: 23,7 x 20 x 9,5 cm (LBH) = ca. 4,5 Liter Netzteil Externes 180 W Netzteil (lüfterlos) Eingang: 100-240 V AC, 50-60 Hz, max. 2,5 A Prozessor-Unterstützung Prozessor Sockel LGA1851 Unterstützt Intel Core Ultra 9/7/5 Prozessoren der 200er-Serie Codename ''Arrow Lake-S'' Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (Base TDP) = 65 W. Prozessor-Heatpipe-Kühlung Prozessor-Kühlung mit Heatpipe-Technologie und zwei Lüftern (6 cm) Mainboard / Chipsatz / BIOS Mainboard im Mini-ITX-Format 17 x 17 cm Chipsatz: Intel B860 Speicher-Unterstützung 2x SO-DIMM-Steckplatz mit 262 Pins Unterstützt DDR5-5600 (PC5-44800) SDRAM mit 1,1 V Unterstützt Dual-Channel-Modus Unterstützt maximal 48 GB pro Steckplatz Gesamtkapazität maximal 96 GB Hinweis: Unterstützt unbuffered DIMM-Module (kein ECC oder registered) Zwei PCIe-Steckplätze Eine vorinstallierte 90°-Riser-Karte stellt zwei PCI-Express-Steckplätze bereit: 1x PCI-Express X16 Gen 5 Steckplatz 1x PCI-Express X1 Gen 4 Steckplatz Drei M.2 2280M Steckplätze bieten folgende Schnittstellen: - Slot 1: unterstützt PCIe Gen4 x4 (NVMe) und SATA (max. 6 Gbit/s) - Slot 2: unterstützt PCIe Gen4 x4 (NVMe) und USB3.2 Gen2 (max. 10 Gbit/s) - Slot 3: unterstützt PCIe Gen5 x4 (NVMe) - Zugriff von der Unterseit Verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit und 80 mm lang sein (Typ 2280). Die M.2-SSD auf der Unterseite wird mit einem mitgelieferten Kühlkörper-Kit montiert. (Auf der Unterseite des PCs befindet sich ein Gehäusedeckel, worunter sich ein dritter M.2-Steckplatz für SSD-Karten im M.2-2280-Format befindet. Da sich dieser Steckplatz nicht im Luftstrom des Gehäuselüfters befindet (wie die beiden anderen M.2-Steckplätze), muß ein hier eingebaute SSD-Karte besonders gekühlt werden. Hierzu wird ein zweiteiliges Kühlkörper-Kit mit vier Wärmeleitpads 20 x 70 mm in verschiedenen Dicken mitgeliefert. ) M.2-2230E-Steckplatz für WLAN-Karten Schnittstellen: PCI-Express Gen4 X1, USB 2.0 und CNVi Verwendete M.2-2230-Steckkarten müssen 22 mm breit und 30 mm lang sein (Typ 2230) Unterstützt WLAN-Erweiterungskarten Optionales Shuttle-Zubehör: WLN-M1/M12 (muss separat bestellt werden) Mitgeliefertes Zubehör Mehrsprachige Installationsanleitung (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC) DVD mit Windows 11 Treibersoftware und Handbücher im PDF-Format Externes Netzteil mit ca. 1,8m AC-Netzkabel (mit Schutzkontakt) Schutzkappe für den CPU-Sockel (nicht verwenden, falls Heatpipe oder Kühler installiert sind) CPU-Heatpipe-Kühlsystem vorinstalliert mit Wärmeleitpaste Kühlkörper-Kit für SSD-Karte mit Schrauben (für den M.2-2280-Steckplatz auf der Unterseite) [9] dazu: vier Wärmeleitpads 20x70mm in verschiedenen Stärken [9] VESA-Halter aus Metall unterstützt 75x75 and 100x100 mm Vier Schrauben M3 x 5 mm (verbindet VESA-Halter mit PC) Vier Schrauben M4 x 10 mm (verbindet VESA-Halter auf der Rückseite eines Monitors) Vier Schrauben (M3x5, silber) zum Montieren von drei M.2-SSDs und einer WLAN-Karte

Robuster 1,3-Liter Slim-PC unterstützt Intel Core Prozessoren mit Sockel LGA1700 und vier UHD Displays Das Shuttle XPC slim Barebone DH770 mit H770 Chipsatz bringt die Performance von Intels 12., 13. und 14. Generation der Core Desktop-Prozessoren (Codename ''Alder Lake- S'' und ''Raptor Lake-S'' [Refresh]) mit Sockel LGA1700 ins kompakte 1,3-Liter Format. Es unterstützt den gleichzeitigen Betrieb von vier Ultra HD Displays über 2x HDMI und 2x DisplayPort. Dual-Intel-2.5G-Netzwerk, vier USB 3.2 Gen 2 und COM-Ports sind ebenfalls vorhanden. Sein flaches Metallgehäuse mit VESA-Halterung, die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten und der zuverlässige Betrieb bei bis zu 50 °C Umgebungstemperatur machen das DH770 ideal für professionelle Anwendungsbereiche wie zum Beispiel Digital Signage, POS, POI, Spielautomaten, Büro, Gesundheitswesen und Industrie. Details: Slim PC mit schwarzem Metallgehäuse Abmessungen: 19 x 16,5 x 4,3 cm (LBH) = 1,35 Liter Unterstützt DDR5-5600 (PC5-44800) SDRAM mit 1,1 V 2x SO-DIMM-Steckplatz mit 262 Pins Unterstützt Dual-Channel-Modus Unterstützt maximal 32 GB pro Steckplatz - Gesamtkapazität maximal 64 GB Der M.2 2280M Steckplatz bietet folgende Schnittstellen: PCI-Express Gen. 4.0 X4 unterstützt NVMe, SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s) M.2-2230E-Steckplatz für WLAN-Karten: PCI-Express Gen. 2.0 X1 und USB 2.0

Robuster 1,3-Liter Slim-PC unterstützt Intel Core Prozessoren mit Sockel LGA1700 und drei UHD Displays Das Shuttle XPC slim Barebone DH610V2 mit H610 Chipsatz bringt die Performance von Intels 12., 13. und 14. Generation der Core Desktop-Prozessoren (Codename ''Alder Lake- S'' und ''Raptor Lake-S [Refresh]'') mit Sockel LGA1700 ins kompakte 1,3-Liter Format. Es unterstützt den gleichzeitigen Betrieb von drei Ultra HD Displays über 1x HDMI und 2x DisplayPort. Dual-Intel-Netzwerk (ein Port mit 2.5G-Geschwindigkeit), acht USB- und zwei COM-Ports sind ebenfalls vorhanden. Sein flaches Metallgehäuse mit VESA-Halterung, die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten und der zuverlässige Betrieb bei bis zu 50 °C Umgebungstemperatur machen das DH610V2 ideal für professionelle Anwendungsbereiche wie zum Beispiel Digital Signage, POS, POI, Spielautomaten, Büro, Gesundheitswesen und Industrie. Prozessor-Unterstützung Prozessor Sockel LGA1700 Unterstützt Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold und Celeron Prozessoren Unterstützt folgende Generationen Intel Core Prozessoren: - Gen 12 ''Alder Lake-S'' - Gen 13 ''Raptor Lake-S'' - Gen 14 ''Raptor Lake-S Refresh'' Speicher-Unterstützung 2x SO-DIMM-Steckplatz mit 262 Pins Unterstützt DDR5-5600 (PC5-44800) SDRAM mit 1,1 V Unterstützt Dual-Channel-Modus Unterstützt maximal 48 GB pro Steckplatz Gesamtkapazität maximal 96 GB Hinweis: In Kombination mit einem Intel Core Gen 12 ''Alder Lake'' Prozessor werden RAM-Module bis jeweils max. 32 GB unterstützt. Unterstützt unbuffered DIMM-Module (kein ECC oder registered) Laufwerksschacht 1x 6,35 cm / 2,5'' Laufwerksschacht für eine Festplatte oder ein SSD-Laufwerk mit SATA-Anschluss Laufwerkshöhe 12,5 mm (max.) M.2-2280M SSD-Steckplatz Der M.2 2280M Steckplatz bietet folgende Schnittstellen: - PCI-Express Gen. 3.0 X4 unterstützt NVMe - SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s) Unterstützt M.2-SSD-Karten mit 22 mm Breite und 80 mm Länge (Typ 2280). Unterstützt M.2-SSDs mit SATA- oder PCI-Express-Schnittstelle. M.2-2230E-Steckplatz für WLAN-Karten Schnittstellen: PCI-Express Gen. 2.0 X1 und USB 2.0 Verwendete M.2-2230-Steckkarten müssen 22 mm breit und 30 mm lang sein (Typ 2230) Unterstützt WLAN-Erweiterungskarten (Optionales Shuttle-Zubehör: WLN-M1 / WLN-M12)

15,6'' All-in-One-PC für POS, POI und Kiosk Anwendungen Die Shuttle XPC all-in-one PCs der P55U-Serie kommt mit kapazitivem 15,6'' Multi-Touchscreen in Full-HD-Auflösung mit ist mit einem Gen12/13 Intel ULV Prozessor ausgestattet. Die moderne Prozessor-Architektur wirkt sich sehr positiv auf Stromverbrauch und Rechenleistung aus. Die vorhandene WLAN-Funktion kann optional mit einer 4G/5G-Funktion mit bis zu 4 Antennen ergänzt werden. Dank passiver Heatpipe-Kühlung ist das System praktisch geräuschlos, wartungsfrei und für den 24/7-Dauerbetrieb geeignet. Nützlich für Anwendungen im vertikalen Markt ist die Anordnung der meisten Anschlüsse auf der Unterseite des Gehäuses und die Resistenz der Vorderseite gegen Staub und Spritzwasser gemäß der Schutzart IP54. ALLGEMEINE MERKMALE IP54-geschützte Front Abmessungen: 394 x 273 x 40 mm (BHT) 24/7 Dauerbetrieb geeignet Unterstützt 100 mm VESA-Halterung Betriebstemperatur: 0-40 °C Lüfterloses Kühlsystem DISPLAY & GRAFIK 39,6 cm (15,6'') LC-Display, 1920x1080 Pixel 10-Punkt Multitouch, kapazitiv Integrierte Grafik: Intel UHD HDMI 2.0b & VGA PROZESSOR Intel Celeron 7305 Prozessor (Intel Core Gen. 12 "Alder Lake-U") Prozessorkerne: 1x P-Cores, 4x E-Cores, TDP: 15W, Cache: 8 MB RAM-SPEICHER 2x 262-Pin SO-DIMM Steckplätze Unterstützt max. 2x 32 GB DDR5-4800 (oder höhere Taktangabe) M.2-STECKPLÄTZE FÜR SSD-KARTEN Erster M.2-2280 Slot unterstützt SSD-Karte (PCIe X4/NVMe o. SATA) Zweiter M.2-2280 Slot unterstützt SSD-Karte (nur SATA) oder ein optionales 4G/5G-Modul (Zubehör WWN04 erforderlich)

Shuttle Siege Steam Key GLOBAL (PC) ESD

XPC all-in-one X50V9 15,6" All-in-One-PC für POS, POI und Kiosk Anwendungen Der Shuttle XPC all-in-one X50V9 ist das neue Modell in Shuttles erfolgreicher X50-Serie und ist mit einem Gen12/13 Intel ULV Prozessor ausgestattet. Die moderne Prozessor-Architektur wirkt sich sehr positiv auf Stromverbrauch und Rechenleistung aus. Die vorhandene WLAN-Funktion kann optional mit einer 4G/5G-Funktion mit bis zu 4 Antennen ergänzt werden. Dank passiver Heatpipe-Kühlung ist das System praktisch geräuschlos, wartungsfrei und für den 24/7-Dauerbetrieb geeignet. Nützlich für Anwendungen im vertikalen Markt ist die Anordnung der meisten Anschlüsse auf der Unterseite des Gehäuses und die Resistenz der Vorderseite gegen Staub und Spritzwasser gemäß der Schutzart IP54. Allgemeine Merkmale IP54-geschützte FrontAbmessungen: 391 x 327 x 42 mm (BHT)24/7 Dauerbetrieb geeignet unterstützt 100 mm VESA-HalterungBetriebstemperatur: 0-40 °Clüfterloses Heatpipe-Kühlsystem Prozessor: Intel Celeron 7305 SoC, 1x P-Kern, 4x E-Kerne, 8 MB Cac

Flexibler 4,7-Liter-PC mit PCIe-Steckplatz Der Shuttle XPC slim Barebone XH610G2 ist ein 4,7-Liter-PC mit zwei Steckplätzen für PCI-Express-Steckkarten. Zusammen mit einem LGA1700 Intel Core Desktop-Prozessor der Intel Core Generation 12/13/14 ist diese Plattform perfekt geeignet, wo Performance, Flexibilität und kompaktes Design gefordert sind. Es kann z.B. eine Multiport-Grafikkarte, eine Video-Capture-Karte oder I/O-Karte installiert werden, um einen Mini-PC für Video-Wall-Präsentation, Grafik-Workstation, Audio/Video-Aufzeichnung, Überwachung, Kassensystem, POI sowie diverse Netzwerk- und Industrieanwendungen aufzusetzen. Selbst Gaming ist möglich. PROZESSOR SUPPORT & CHIPSATZ Sockel LGA1700 unterstützt Intel Core Prozessoren der 12/13/14.-Generation ''Alder Lake-S'' und "Raptor Lake-S" mit max. 65W TDP unterstützt Intel Core i9/i7/i5/i3, Pentium Gold und Celeron Heatpipe-Kühlsystem mit zwei Lüftern Intel H610 Chipsatz SPEICHER UNTERSTÜTZUNG 2x 262-Pin SO-DIMM-Slot unterstützt DDR5-4800/5200/5600 max. 2x 32 GB (max. 2x 48 GB mit einem Gen. 13/14 Prozessor) LAUFWERKE - SATA / M.2 1x 2,5''-Schacht für SATA-Festplatte oder SSD (Höhe max. 9,5 mm) 2x M.2-2280M Steckplatz für SSD-Karten (beide unterstützen SATA, einer unterstützt PCIe x4 NVMe) 1x M.2-2230E Steckplatz (PCIe Gen 3 x1 + USB2) für opt. WLAN-Karte

Kraftpaket mit KI-Beschleuniger im Nano-Design Der Shuttle nano PC-Barebone der NT10H-Serie ist ein kompakter Mini-PCs im 1-Liter-Nano-Design mit erweiterten Funktionen und Effizienz für Multitasking und KI-Anwendungen. Ausgestattet mit Intel Core Ultra Prozessoren mit integrierter Intel Arc Grafikbeschleuniger und AI Boost NPU, bewältigt er mühelos anspruchsvolle Grafikverarbeitung. Er unterstützt die Ausgabe auf vier 4K/UHD-Displays und bietet umfassende Anschlussmöglichkeiten wie zwei USB4, Dual 2.5G Intel Netzwerk und einen PCIe-4.0 SSD-Slot. Dieses Kraftpaket ist ideal für Gaming, KI-Software, Bildverarbeitung und die Erstellung von Multimedia-Inhalten. Es bietet eine starke Leistung zu einem erschwinglichen Preis und ermöglicht sowohl alltägliche Aufgaben als auch professionelle Projekte mit hervorragenden Ergebnissen. Details: Intel Core Ultra 5 Prozessor 125H Intel Arc Grafikprozessor Bis zu 96 GB DDR5 SO-DIMM-Arbeitsspeicher 1× M.2-2280, 1× M.2-2230 2× HDMI 2.0, 2× USB4 mit DisplayPort 1.4 5× USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit), 1× USB 2.0 2× 2,5 Gbit Ethernet SD-Kartenleser Wand-/VESA-Halterung im Lieferumfang enthalten

LGA1700-Sockel - Intel H770 - keine CPU - RAM 0 GB - 1GbE

Herstellernummer: NT10H9 EAN: 0887993007687