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HP Inc. HP 15-fd0070ns (15.60", 512 GB, 8 GB, DE, Intel Core i3-N305), Notebook, Blau 9S2E4EA
Das HP 15-fd0070ns Notebook vereint Leistung und Mobilität in einem kompakten Design. Ausgestattet mit einem Intel® Core™ i3-N305 Prozessor und 8 GB DDR4-RAM bietet es eine reibungslose Leistung für alltägliche Anwendungen und Multitasking. Der 15,6 Zoll grosse Full HD Bildschirm mit einer Auflösung von 1920 x 1080 Pixeln sorgt für klare und lebendige Bilder, ideal für das Ansehen von Videos oder das Arbeiten an Dokumenten. Mit einer SSD von 512 GB profitieren Nutzer von schnellen Ladezeiten und ausreichend Speicherplatz für Dateien und Anwendungen. Das Notebook ist leicht und tragbar, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Studierende und Berufstätige macht, die viel unterwegs sind. Zudem unterstützt es moderne Verbindungstechnologien wie Wi-Fi 6 und Bluetooth, um eine schnelle und zuverlässige Netzwerkverbindung zu gewährleisten. - Intel® Core™ i3-N305 Prozessor für effiziente Leistung - Full HD Display mit 1920 x 1080 Pixeln für klare Bilddarstellung - 512 GB SSD für schnellen Zugriff auf Daten und Anwendungen - Wi-Fi 6 Unterstützung für verbesserte Netzwerkgeschwindigkeit - Leichtes Design mit einem Gewicht von nur 1,59 kg für einfache Mobilität.
HP 17-cn3132ng 17.3" FHD, Intel Core i3-N305, 8GB RAM, 512GB SSD, ohne Windows B59YWEA#ABD
Produktfarbe : Schwarz Formfaktor : Klappgehäuse Touchscreen : Nein Prozessorhersteller : Intel Grafikkarten-Typ : Ja Separater Grafikadapter : Nein Separates Grafikkartenmodell : Nicht verfügbar Anzahl eingebauter Lautsprecher : 2 Eingebautes Mikrofon : Ja Frontkamera : Ja Bluetooth : Ja USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A : 2 Anzahl HDMI-Anschlüsse : 1 Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss : Ja Numerisches Keypad : Ja Eingabegerät : Touchpad Akku-/Batterietechnologie : Lithium-Ion (Li-Ion) Netzteil Eingansgsspannung : 100 - 240 V Trusted Platform Module (TPM) : Ja Passwortschutz : Ja AC-Netzadapter : Ja Display-Auflösung : 1920 x 1080 Pixel HD-Typ : Full HD Prozessor-Threads : 8 Prozessor-Cache : 6 MB Speicherkapazität : 8 GB Interner Speichertyp : DDR4-SDRAM Festplattentyp : SSD Optisches Laufwerk : Nein Anzahl SSD installiert : 1 Eingebautes Grafikkartenmodell : Intel UHD Graphics On-Board-Grafikadapterfamilie : Intel UHD Graphics Mikrofonanzahl : 2 Frontkamera HD Typ : HD WWAN/Mobiles Internet : Nein Top WLAN-Standard : Wi-Fi 6 (802.11ax) WLAN-Standards : Wi-Fi 6 (802.11ax) USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C : 1 Höhe : 19,9 mm Prozessor Cache Typ : L3 SSD Speicherkapazität : 512 GB Full-size Tastatur : Ja Gesamtkapazität der SSDs : 512 GB SSD-Formfaktor : M.2 Gesamtspeicher-Kapazität : 512 GB Netzteilfrequenz : 50 - 60 Hz SSD Schnittstelle : PCI Express Anzahl Batteriezellen : 3 Panel-Typ : IPS Marktpositionierung : Täglich RGB-Farbraum : NTSC Farbskala : 45% ECC : Nein Antennentyp : 1x1 Hersteller von WLAN-Controllern : Realtek Miracast : Ja MIMO : Ja HDMI-Version : 1.4b HP speaker type : HP Dual Speakers HP-Segment : Haus Batteriekapazität : 41 Wh Schnellladung : Ja Schnellladezeit (50%) : 45 min Netzteilstärke : 45 W Verpackungsbreite : 69 mm Blendfreier Bildschirm : Ja Speichertaktfrequenz : 3200 MHz HP Smart AC Adapter : Ja Installiertes Betriebssystem : FreeDOS Helligkeit : 300 cd/m² Bildschirmdiagonale (cm) : 43,9 cm Anzahl Prozessorkerne : 8 HP front camera : HP TrueVision HD Speicherlayout : 1 x 8 GB HP Imagepad : Ja Verpackungstiefe : 520 mm Motherboard Chipsatz : Intel SoC Verpackungshöhe : 345 mm Kontinuierliche Videowiedergabe : 9,5 h Prozessor Boost-Frequenz : 3,8 GHz Akku-Batteriebetriebsdauer bis zu : 7,5 h Tiefe : 257,8 mm Paketgewicht : 2,96 kg Gewicht : 2,08 kg Eingebaute Lautsprecher : Ja Natives Seitenverhältnis : 16:9 Nachhaltigkeitszertifikate : ENERGY STAR Nachhaltigkeitskonformität : Ja Breite : 400,7 mm USB Power Delivery : Nein Prozessorfamilie : Intel Core i3 Bluetooth-Version : 5.3 NVMe : Ja Passwortschutz-Art : BIOS, Einschalten Nachhaltige Technologien und Materialien : Kunststoff, der andernfalls möglicherweise ins Meer gelangen würde, in Basis, Rahmen und Lautsprechergehäuse(n) Tastenkappen der Tastatur aus Post-Consumer-Recycling-Kunststoff Ohne ECC : Ja HP Security tools : Kamera Privatsphärenverschluss Unterstützt Trusted Platform Module (Firmware TPM) Anzahl der Lautsprecher : 2 Produktdesign : Strukturiertes Mesh-Knot-Finish Warentarifnummer (HS) : 84713000000 Ursprünglicher Markenname : HP Hersteller der eingebauten GPU : Intel Bildschirmdiagonale : 43,9 cm (17.3") Prozessor : i3-N305 Prozessorgeneration : Intel Core i3-Nxxx Produkttyp : Laptop Name der Farbe : Abdeckung und Basis in Jet Black, Tastaturrahmen in Starry Black Jahr der Einführung : 2024 Gesamter Kohlendioxid-Fußabdruck (kg of CO2e) : 170 Kohlenstoffemissionen, Herstellung (kg an CO2e) : 133 Kohlenstoffemissionen, Logistik (kg an CO2e) : 4 Kohlenstoffemissionen gesamt, mit/ohne Nutzungsphase(kg an CO2e) : 35 URL der allgemeinen Produktsicherheitsverordnung (GPSR) : https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true USB Typ-C Ladeport : Nein HP GTIN (EAN/UPC) : 198990066592
HP ProBook 450 G10, Pike Silver, Core i3-1315U, 16GB RAM, 256GB SSD, DE B2MN4ES#ABD
HP ProBook 450 G10, Pike Silver, Core i3-1315U, 16GB RAM, 256GB SSD, DE Typ Notebook Display 15.6", 1920x1080 (FHD), 16:9, 141ppi, 60Hz, matt (non-glare), IPS, 250cd/m², ~79.79% Screen-to-Body-Ratio (berechnet) CPU Intel Core i3-1315U, 2C+4c/8T, 1.20-4.50GHz, 10MiB+8MiB Cache, 15-55W TDP (PBP/MTP), Codename "Raptor Lake-U" (Golden Cove + Gracemont, Intel 7 (10nm)) Chipsatz SoC (System-on-Chip) RAM 16GB DDR4-3200 (1x 16GB SO-DIMM-Modul, 2 Slots, max. 32GB) SSD 256GB M.2 PCIe HDD ohne Flash ohne Grafik Intel UHD Graphics (iGPU), 4Xe/64EU/512SP, 1.25GHz, Architektur "Xe-LP / Gen 12.2" (GT1) Betriebssystem Windows 11 Pro Eingabe Tastatur mit DE-Layout (Nummernblock, Rubber-Dome, spritzwassergeschützt), Touchpad Anschlüsse 2x USB-C 3.1 mit DisplayPort 1.4a (10Gb/s, PD-Out, Netzanschluss PD-In), 1x USB-A 3.0 (5Gb/s, BC), 1x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x HDMI 2.1, 1x 3.5mm Klinke, 1x RJ-45 (1000Base-T, Realtek RTL8111HSH), 1x DC-In Hohlbuchse (Netzanschluss) Wireless Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/ohnec/ax), Bluetooth Authentifizierung IR-Kamera Kamera 0.9 Megapixel, Webcam-Abdeckung Optisches Laufwerk ohne Akku fest verbaut, Li-Ionen, 3 Zellen, 42Wh Netzteil 1x Hohlstecker (65W), optional 1x USB-C Netzteil Besonderheiten Sicherheitsschloss (Kensington Security Slot), MIL-STD-810G Gewicht 1.79kg Abmessungen 359.4x19.9x233.9mm (BxHxT) Farbe silber, Herstellerbezeichnung: Pike Silver Garantie ein Jahr EAN: 0198828983046 Hersteller-ArtNr.: B2MN4ES#ABD Hersteller: HP Informationen zur Produktsicherheit Hersteller Name: HP Deutschland GmbH Adresse: Herrenberger Straße 140, 71034 Böblingen, Germany Tel: 07031 - 450 7000 E-Mail: [email protected] Produktkennzeichen Informationen zur Datennutzung (EU Data Act) Bei diesem Produkt handelt es sich um ein vernetztes Gerät, das bei der Nutzung Daten generieren kann. Gemäß Art. 3 Abs. 2 der EU-Datenverordnung informieren wir Sie vor Abschluss des Kaufs über folgende Punkte: Art, Format und Umfang der Daten: Das Gerät generiert Produktdaten über Hardware-Leistung, Systemstatus und nutzungsbezogene Interaktionen (z. B. App-Nutzung, Sensordaten). Diese Daten fallen in gängigen digitalen Formaten an. Der Umfang variiert je nach Nutzungsintensität. Echtzeit-Fähigkeit: Das Gerät ist technisch in der Lage, diese Daten kontinuierlich und teilweise in Echtzeit zu erzeugen. Datenzugriff: Sie haben als Nutzer das Recht, auf diese Daten zuzugreifen und deren Übertragung an Dritte zu verlangen. Der Zugriff erfolgt in der Regel direkt über das Gerät (Systemeinstellungen) oder über herstellereigene Schnittstellen. Dateninhaber & Kontakt: Verantwortlicher Dateninhaber ist die "HP Deutschland GmbH". Anfragen zur Datenauskunft oder -übertragung richten Sie bitte direkt an: [email protected] Hinweis: Als Fachhändler stellen wir Ihnen die uns vom Hersteller zur Verfügung gestellten Informationen bereit. Die technische Ausgestaltung der Datenbereitstellung sowie die Hoheit über die Datenschnittstellen obliegen dem Hersteller.
Aufbau und Layout: Das Motherboard ist die Hauptplatine des Laptops und beherbergt den Prozessor, Speicherslots, Speicherschnittstellen usw. Die Gestaltung des Layouts beeinflusst die Wärmeableitung und die Raumausnutzung. Chipsatz: Der entscheidende Teil, der den Datenfluss steuert und die Gesamtleistung sowie die unterstützten Hardwarefunktionen, wie z. B. CPU- und Grafikkartentypen, bestimmt. Stromversorgungssystem: Das Motherboard ist für die stabile Stromversorgung der verschiedenen Komponenten verantwortlich, und das interne Energiemanagement ist für die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz unerlässlich. Wärmeableitungsdesign: Das Motherboard-Design beinhaltet ein Kühlsystem (z. B. Heatpipes, Lüfterplatzierung), um stabile Temperaturen auch unter hoher Last zu gewährleisten. Kompatibel for HP ProBook 440 450 G7 Laptop-Motherboard DAX8MMB18D0 X8M-8L
HP Inc. HP Portable 17-cn3055nf Intel Core i3-N305 8GoDDR5 512GoSSD Intel UHD Graphics 1 (17.30", 512 GB, 8 GB, DE, Intel Core i3-N305), Notebook, Silber C27RDEA
Der HP 17-cn3055nf ist ein leistungsstarker Gaming Laptop, der mit einem Intel Core i3-N305 Prozessor ausgestattet ist. Mit einer Bildschirmdiagonale von 17,3 Zoll und einer HD+ Auflösung von 1600 x 900 Pixeln bietet er eine klare und lebendige Darstellung. Der Laptop verfügt über 8 GB DDR4-RAM und eine 512 GB SSD, die für schnelle Ladezeiten und ausreichend Speicherplatz sorgt. Die integrierte Intel UHD Graphics sorgt für eine ansprechende Grafikdarstellung, während das vorinstallierte Windows 11 Home Betriebssystem eine benutzerfreundliche Oberfläche bietet. Das klappbare Gehäuse und das entspiegelt Display machen ihn zu einem praktischen Begleiter für unterwegs. - Intel Core i3-N305 Prozessor für effiziente Leistung - 17,3 Zoll HD+ Display für klare Bilddarstellung - 512 GB SSD für schnellen Zugriff auf Daten - Wi-Fi 6 für verbesserte Netzwerkgeschwindigkeit.
LXZNRQU Kompatibel for HP,ZBook Firefly 15 G8 Laptop Motherboard 6050A3216701-MB-A01 Mainboard I3-1115G4 I5-1135G7 I7-1165G7 I7-1185G7 Mit T5(I3-1115G4 CPU) OEBHEGAJK-I3-1115G4CPU
Aufbau und Layout: Das Motherboard ist die Hauptplatine des Laptops und beherbergt den Prozessor, Speicherslots, Speicherschnittstellen usw. Die Gestaltung des Layouts beeinflusst die Wärmeableitung und die Raumausnutzung. Chipsatz: Der entscheidende Teil, der den Datenfluss steuert und die Gesamtleistung sowie die unterstützten Hardwarefunktionen, wie z. B. CPU- und Grafikkartentypen, bestimmt. Stromversorgungssystem: Das Motherboard ist für die stabile Stromversorgung der verschiedenen Komponenten verantwortlich, und das interne Energiemanagement ist für die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz unerlässlich. Wärmeableitungsdesign: Das Motherboard-Design beinhaltet ein Kühlsystem (z. B. Heatpipes, Lüfterplatzierung), um stabile Temperaturen auch unter hoher Last zu gewährleisten. Kompatibel for HP,ZBook Firefly 15 G8 Laptop Motherboard 6050A3216701-MB-A01 Mainboard I3-1115G4 I5-1135G7 I7-1165G7 I7-1185G7 Mit T5
LQIYLQNR DAY11AMB6E0 Laptop-Mainboard, kompatibel mit HP Pavilion 15-P, mit i3, i5, i7 (4. Generation), 2G-GPU, Laptop-Motherboard-Teile(I7-4510U) KAGZEOHAA-I7-4510U
Aufbau und Layout: Das Motherboard ist die Hauptplatine des Laptops und beherbergt den Prozessor, Speicherslots, Speicherschnittstellen usw. Die Gestaltung des Layouts beeinflusst die Wärmeableitung und die Raumausnutzung. Chipsatz: Der entscheidende Teil, der den Datenfluss steuert und die Gesamtleistung sowie die unterstützten Hardwarefunktionen, wie z. B. CPU- und Grafikkartentypen, bestimmt. Stromversorgungssystem: Das Motherboard ist für die stabile Stromversorgung der verschiedenen Komponenten verantwortlich, und das interne Energiemanagement ist für die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz unerlässlich. Wärmeableitungsdesign: Das Motherboard-Design beinhaltet ein Kühlsystem (z. B. Heatpipes, Lüfterplatzierung), um stabile Temperaturen auch unter hoher Last zu gewährleisten. DAY11AMB6E0 Laptop-Mainboard, kompatibel mit HP Pavilion 15-P, mit i3, i5, i7, 4. Generation, 2-GB-GPU
LQIYLQNR DAY11AMB6E0 Laptop-Mainboard, kompatibel mit HP Pavilion 15-P, mit i3, i5, i7 (4. Generation), 2G-GPU, Laptop-Motherboard-Teile(I5-5200U) KAGZEOHAA-I5-5200U
Aufbau und Layout: Das Motherboard ist die Hauptplatine des Laptops und beherbergt den Prozessor, Speicherslots, Speicherschnittstellen usw. Die Gestaltung des Layouts beeinflusst die Wärmeableitung und die Raumausnutzung. Chipsatz: Der entscheidende Teil, der den Datenfluss steuert und die Gesamtleistung sowie die unterstützten Hardwarefunktionen, wie z. B. CPU- und Grafikkartentypen, bestimmt. Stromversorgungssystem: Das Motherboard ist für die stabile Stromversorgung der verschiedenen Komponenten verantwortlich, und das interne Energiemanagement ist für die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz unerlässlich. Wärmeableitungsdesign: Das Motherboard-Design beinhaltet ein Kühlsystem (z. B. Heatpipes, Lüfterplatzierung), um stabile Temperaturen auch unter hoher Last zu gewährleisten. DAY11AMB6E0 Laptop-Mainboard, kompatibel mit HP Pavilion 15-P, mit i3, i5, i7, 4. Generation, 2-GB-GPU
LQIYLQNR DAY11AMB6E0 Laptop-Mainboard, kompatibel mit HP Pavilion 15-P, mit i3, i5, i7 (4. Generation), 2G-GPU, Laptop-Motherboard-Teile(I7-5500U) KAGZEOHAA-I7-5500U
Aufbau und Layout: Das Motherboard ist die Hauptplatine des Laptops und beherbergt den Prozessor, Speicherslots, Speicherschnittstellen usw. Die Gestaltung des Layouts beeinflusst die Wärmeableitung und die Raumausnutzung. Chipsatz: Der entscheidende Teil, der den Datenfluss steuert und die Gesamtleistung sowie die unterstützten Hardwarefunktionen, wie z. B. CPU- und Grafikkartentypen, bestimmt. Stromversorgungssystem: Das Motherboard ist für die stabile Stromversorgung der verschiedenen Komponenten verantwortlich, und das interne Energiemanagement ist für die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz unerlässlich. Wärmeableitungsdesign: Das Motherboard-Design beinhaltet ein Kühlsystem (z. B. Heatpipes, Lüfterplatzierung), um stabile Temperaturen auch unter hoher Last zu gewährleisten. DAY11AMB6E0 Laptop-Mainboard, kompatibel mit HP Pavilion 15-P, mit i3, i5, i7, 4. Generation, 2-GB-GPU
LQIYLQNR DAY11AMB6E0 Laptop-Mainboard, kompatibel mit HP Pavilion 15-P, mit i3, i5, i7 (4. Generation), 2G-GPU, Laptop-Motherboard-Teile(I5-4210U) KAGZEOHAA-I5-4210U
Aufbau und Layout: Das Motherboard ist die Hauptplatine des Laptops und beherbergt den Prozessor, Speicherslots, Speicherschnittstellen usw. Die Gestaltung des Layouts beeinflusst die Wärmeableitung und die Raumausnutzung. Chipsatz: Der entscheidende Teil, der den Datenfluss steuert und die Gesamtleistung sowie die unterstützten Hardwarefunktionen, wie z. B. CPU- und Grafikkartentypen, bestimmt. Stromversorgungssystem: Das Motherboard ist für die stabile Stromversorgung der verschiedenen Komponenten verantwortlich, und das interne Energiemanagement ist für die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz unerlässlich. Wärmeableitungsdesign: Das Motherboard-Design beinhaltet ein Kühlsystem (z. B. Heatpipes, Lüfterplatzierung), um stabile Temperaturen auch unter hoher Last zu gewährleisten. DAY11AMB6E0 Laptop-Mainboard, kompatibel mit HP Pavilion 15-P, mit i3, i5, i7, 4. Generation, 2-GB-GPU
GPT52 LA-K201P with i3-1115G4 i5-1135G7 i7-1165G7 CPU Passend for HP 250 G8 15S-DR 15-DW 15S-DU Laptop Motherboard M29209-601(I3-1115G4 CPU) BHRABGGRP-I3-1115G4CPU
Kompatibel mit verschiedenen Prozessoren und Speicherkonfigurationen und mit Schnittstellendesigns, die den gängigen Standards entsprechen, läuft es reibungslos für die tägliche Büroarbeit, Unterhaltung und Multitasking. Passend for HP 250 G8 15S-DR 15-DW 15S-DU GPT52 LA-K201P With i3-1115G4 i5-1135G7 i7-1165G7 CPU Product name: Laptop Motherboard M29209-601 Packaging quantity: 1pcs Eine wissenschaftlich entwickelte Wärmeableitungsstruktur sorgt für eine schnelle Wärmeableitung und stabile Temperaturen bei längerem Betrieb und garantiert so eine stabile und zuverlässige Leistung. Mehrere Schnittstellen unterstützen Festplatten, Monitore, Tastaturen, Mäuse und andere gängige Peripheriegeräte und ermöglichen so flexible und bequeme Upgrades und Erweiterungen. Durch die optimierte Systemressourcenplanung werden Verzögerungen und Leistungsschwankungen wirksam reduziert, sodass eine reibungslose und sorgenfreie tägliche Nutzung gewährleistet ist.