Bei den Micro-Fit 3.0-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage. Steckverbindersystem mit 3,00 mm Raster für Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungen mit positiver Verriegelung polarisierte Gehäuse Steckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro Pol gerader Stecker mit Kontaktstiften für Einbau in Leiterplatte zweireihig mit ''Snap-in''-Laschen
Bei den Micro-Fit 3.0-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage. Steckverbindersystem mit 3,00 mm Raster für Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungen mit positiver Verriegelung polarisierte Gehäuse Steckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro Pol Gehäuse, Stecker, für Kabel, ohne Kontakte einreihig Zu bestücken mit Kontaktstiften, Serie 43031
Bei den Micro-Fit 3.0-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage. Steckverbindersystem mit 3,00 mm Raster für Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungen mit positiver Verriegelung polarisierte Gehäuse Steckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro Pol gerader Stecker mit Kontaktstiften für Einbau in Leiterplatte einreihig mit ''Snap-in''-Laschen
Bei den Micro-Fit 3.0-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage. Steckverbindersystem mit 3,00 mm Raster für Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungen mit positiver Verriegelung polarisierte Gehäuse Steckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro Pol gerader Stecker mit Kontaktstiften für Einbau in Leiterplatte zweireihig mit ''Snap-in''-Laschen
Bei den Micro-Fit 3.0-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage. Steckverbindersystem mit 3,00 mm Raster für Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungen mit positiver Verriegelung polarisierte Gehäuse Steckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro Pol gerader Stecker mit Kontaktstiften für Einbau in Leiterplatte zweireihig mit ''Snap-in''-Laschen
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Dummy Load Test Antenna, Alloy Dummy Load Of Antenna DL 30a DC 1GHz 15W 50Ohm, Using Ceramic Resistance Coaxial Terminators 2 Way Radio for Testing(M) SAY-DE-FBA-1610200069211
24K-Legierungsbeschichtung wird für den mittleren Kontaktstift verwendet, hochwertige Materialien, praktisch und langlebig. Niedriger Kontaktwiderstand und geringer Verlust bringen Ihnen genauere Testergebnisse. Die Dummy-Last unterstützt bis zu 1 GHz, unter Verwendung von Keramikwiderstand, hoher Hitzebeständigkeit und entsprechender Frequenz Die Dummy-Load eignet sich zum Testen von Intercom-Dummy-Load-Antennen. DC-1GHz Dummy Load, N/M 2 Steckertypen sind verfügbar, einfach zu bedienen.
Bei den Micro-Fit 3.0-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage. Steckverbindersystem mit 3,00 mm Raster für Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungen mit positiver Verriegelung polarisierte Gehäuse Steckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro Pol gerader Stecker mit Kontaktstiften für Einbau in Leiterplatte zweireihig mit ''Snap-in''-Laschen
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