High-Resolution 4-inch IPS Display (480×480, 65K Colors)​​ – Crisp, vibrant visuals with a wide 160° viewing angle for immersive UIs or data visualization. Dual-Core & Dual-Architecture Flexibility​ – Choose between ​dual ARM Cortex-M33​ (industry-standard) or ​dual RISC-V Hazard3​ cores (up to 150MHz), enabling RISC-V experimentation with robust support. Integrated Peripherals for Rapid Development​ – Built-in ​5-point capacitive touch (optional)​, ​CAN/Rs485/I2C interfaces, ​6-axis IMU (accelerometer + gyroscope)​, ​RTC, and ​TF card slot​ for seamless hardware expansion. Powerful & Expandable​ – ​16MB Flash + 520KB Static RAM, with ​PSRAM solder pads​ for memory upgrades, ​7–36V DC input, and ​Type-C programming​ (USB 1.1 device/host). Versatile Wiring & Low-Power Modes​ – ​Bottom/back wiring terminals​ (DIN rail/embedded-friendly) + ​sleep/dormant modes​ for energy-efficient applications.

Leistungsstarke Verarbeitungskapazitäten: Das ELEGOO ESP-32 Entwicklungsboard enthält einen Dual-Core 32-Bit-Prozessor, der mit bis zu 240 MHz läuft und eine beeindruckende Rechenleistung bietet. Stromsparend: Der Chip verfügt über ein stromsparendes Design, das eine dynamische Leistungsanpassung durch Skalierung der Taktfrequenz in verschiedenen Betriebsmodi ermöglicht. Dadurch eignet sich das entwicklungsboard für batteriebetriebene Internet-of-Things-Geräte (IoT). Vielseitige Peripherieschnittstellen: Die Entwicklungsplatine bietet eine Vielzahl von Peripherieschnittstellen, darunter GPIO, SPI, I2C und weitere, die eine einfache Anbindung an eine Vielzahl von Sensoren ermöglichen. Drahtlose Konnektivität: Das ELEGOO ESP-32 Entwicklungsboard verfügt über Wi-Fi- und Bluetooth-Fähigkeiten und unterstützt 2,4-GHz-Wi-Fi und Bluetooth, was eine breite Palette an drahtlosen Kommunikations- und Konnektivitätsoptionen ermöglicht. Unterstützt Over-the-Air Firmware-Upgrades: Der ELEGOO ESP-32 Chip verfügt über Over-the-Air-Firmware-Upgrade-Funktionen, die es Entwicklern ermöglichen, die Firmware auch nach der Produktfreigabe weiter zu aktualisieren und zu optimieren.

Reguläre Passform Schnürsenkel Obermaterial aus Synthetik und Textil Einlegesohle aus Textil Gummiaußensohle

Reguläre Passform Schnürsenkel Obermaterial aus Synthetik und Textil Einlegesohle aus Textil Gummiaußensohle

Reguläre Passform Schnürsenkel Obermaterial aus Synthetik und Textil Einlegesohle aus Textil Gummiaußensohle

10PCS Version-RP2350A microcontroller chip designed by Raspberry Pi in the United Kingdom. Adopts unique dual-core and dual-architecture design: dual-core arm Cortex-M33 processor and dual-core Hazard 3 RISC-V processor, flexible clock running up to 150 MHz 520KB of Static Ram, and 4MB of on-board Flash memory. Type-C connector, keeps it up to date, easier to use. Castellated module allows soldering directly to carrier boards. USB 1.1 with device and host support Low-power sleep and dormant modes. Drag-and-drop programming using mass storage over USB. 29 x multi-function GPIO pins (20 x via edge pinout, others via solder points). 2 × SPI, 2 × I2C, 2 × UART, 4 × 12-bit ADC, 24 × controllable PWM channels Accurate clock and timer on-chip. Accelerated floating-point libraries on-chip. 12 × Programmable I/O (PIO) state machines for custom peripheral support Rich WiKi Resources: We provide official Wiki resources, please contact us for more information.

5PCS Version-RP2350A microcontroller chip designed by Raspberry Pi in the United Kingdom. Adopts unique dual-core and dual-architecture design: dual-core arm Cortex-M33 processor and dual-core Hazard 3 RISC-V processor, flexible clock running up to 150 MHz 520KB of Static Ram, and 4MB of on-board Flash memory. Type-C connector, keeps it up to date, easier to use. Castellated module allows soldering directly to carrier boards. USB 1.1 with device and host support Low-power sleep and dormant modes. Drag-and-drop programming using mass storage over USB. 29 x multi-function GPIO pins (20 x via edge pinout, others via solder points). 2 × SPI, 2 × I2C, 2 × UART, 4 × 12-bit ADC, 24 × controllable PWM channels Accurate clock and timer on-chip. Accelerated floating-point libraries on-chip. 12 × Programmable I/O (PIO) state machines for custom peripheral support Rich WiKi Resources: We provide official Wiki resources, please contact us for more information.

High-Resolution 4-inch IPS Display (480×480, 65K Colors)​​ – Crisp, vibrant visuals with a wide 160° viewing angle for immersive UIs or data visualization. Dual-Core & Dual-Architecture Flexibility​ – Choose between ​dual ARM Cortex-M33​ (industry-standard) or ​dual RISC-V Hazard3​ cores (up to 150MHz), enabling RISC-V experimentation with robust support. Integrated Peripherals for Rapid Development​ – Built-in ​5-point capacitive touch (optional)​, ​CAN/Rs485/I2C interfaces, ​6-axis IMU (accelerometer + gyroscope)​, ​RTC, and ​TF card slot​ for seamless hardware expansion. Powerful & Expandable​ – ​16MB Flash + 520KB Static RAM, with ​PSRAM solder pads​ for memory upgrades, ​7–36V DC input, and ​Type-C programming​ (USB 1.1 device/host). Versatile Wiring & Low-Power Modes​ – ​Bottom/back wiring terminals​ (DIN rail/embedded-friendly) + ​sleep/dormant modes​ for energy-efficient applications.

Integriertes 2.4GHz Wi-Fi und Bluetooth 5 (LE) – Das ESP32-S3 CAM Board unterstützt 802.11b/g/n Protokolle mit 20MHz und 40MHz Bandbreite sowie Bluetooth 5 mit LE und Bluetooth Mesh. Ideal für zuverlässige drahtlose Kommunikation in intelligenten Geräten und IoT-Anwendungen. Hochauflösende OV3660 Kamera – Ausgestattet mit einem 1/5" OV3660 Bildsensor, 2048*1536 Pixel Auflösung und einem 120° Sichtfeld. Perfekt für Bildverarbeitung und Überwachungsprojekte mit dem ESP32-S3 N16R8 Development Board. Leistungsstarker 32-Bit LX7 Dual-Core Prozessor – Der ESP32-S3 CAM bietet eine Taktfrequenz von bis zu 240MHz und effiziente Datenverarbeitung. Ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie Echtzeit-Bildverarbeitung und drahtlose Sensorik. Erweiterte Bluetooth-Funktionen und hohe Datenraten – Unterstützt Bluetooth Mesh, Coded PHY für lange Distanzen und 2Mbps PHY für hohen Datendurchsatz. Das Board arbeitet stabil bei hohen Temperaturen und optimiert die Wi-Fi/Bluetooth-Koexistenz mit gemeinsamer Antennennutzung. Komplettes Entwicklungsset mit CH340 Chip – Das Set enthält das ESP32-S3 CAM Board und die OV3660 Kamera. Der integrierte CH340 Chip ermöglicht eine einfache Programmierung und Kommunikation über USB. Kompakt im Format 62.6mm*28.3mm, ideal für Prototyping und industrielle Anwendungen.

The RP2350-Touch-AMOLED-1.75-B(Standard version with protective case, without GPS) is a high-performance, highly integrated microcontroller development board designed by Waveshare. Tiny size with onboard 1.75inch AMOLED capacitive touch display, highly integrated power management IC, 6-axis sensor (3-axis accelerometer and 3-axis gyroscope), RTC chip, low power audio codec, and other peripherals for easy development and integration into products RP2350A microcontroller chip designed by Raspberry Pi. Adopts unique dual-core and dual-architecture design: dual ARM Cortex-M33 or dual Hazard3 RISC-V processors support, flexible clock running up to 150 MHz. Built-in 520KB Static RAM, onboard 16MB Flash, with reserved solder pads for PStatic RAM chip expansion Onboard 1.75inch AMOLED capacitive touch display for clear color picture display, 466 x 466 resolution, 65K color. Built-in CO5300 display driver and CST9217 capacitive touch chip, using QSPI and I2C communication respectively, effectively saving the IO resources. Onboard 3.7V MX1.25 Lithium Batt recharge/discharge header, ideal for portable scenarios USB 1.1 with device and host support. Low-power sleep and dormant modes. Drag-and-drop programming using mass storage over USB. Adapting 5 x multi-functional GPIO pins. 1 x SPI, 2 x I2C, 2 x UART, 4 x 12-bit ADC, 5 x controllable PWM channels. Accurate clock and timer on-chip. Built-in temperature sensor for real-time monitoring of chip temperature 12 x programmable I/O (PIO) state machines for custom peripheral support. Adopts AXP2101 IC for efficient power management, supports multiple voltage outputs, Batt charging, Batt management, and Batt life optimization, etc.. Adopts AMOLED screen, featuring advantages of high contrast, wide viewing angle, rich colors, fast response, thinner design, and low power consumption, etc.

Lieferumfang: 1 Set. RV2 8 GB SingleBoard + 5 V 5 A Strom 【Hochleistungs-RisC-V-AI-CPU】Bietet 40K+DMIPS CPU-Arithmetik und 2TOPS AI-Arithmetik, Single-Core-CPU-Arithmetik ist mehr als 130% der ARM A55. 【Führende arithmetische Energieeffizienz】Mit der stromlinienförmigen RlSC-V-Architektur und dem hervorragenden Mikroarchitektur-Design durchbricht die arithmetische Energieeffizienz den Prozessengpass und der Stromverbrauch im gleichen Szenario beträgt nur 80% des von ARM-A55. Reichhaltige Anschlüsse: HDM-Ausgang, GPlO-Port, USB 2.0, USB 3.0, PCle2.0-Schnittstelle, Gigabit-LAN-Port, 3,5-mm-Kopfhörerbuchse, Gigabit-Ethernet-Schnittstelle, WLAN und Bluetooth. MIPDSl, MPlCSl, 26-poliger Erweiterungsanschluss, ausgestattet mit zwei M.2 M-Key-Steckplätzen (PCle 2.0 2-Lane), unterstützt die Installation von NVMe SSDs. Breites Anwendungsspektrum: Es kann weit verbreitet in NAS, kommerzieller Elektronik, Smart Robotik, Smart Home, industrieller Steuerung, Edge Computing und so weiter verwendet werden. Unterstützt Ubuntu24.04 Betriebssystem.

Vergrößerte Oberfläche für schnellen Wärmeaustausch in Turbomotoren. Motorwiderstand 64116923204 64118380580 64118929486 Für B&MW E46 E39 E83 E53 X5 X3 M5 Auto für Motor für Kühler Das Auto für den Kühler lässt sich ohne komplizierte Werkzeuge einfach installieren, ist einfach zu verwenden und spart Zeit und Mühe. Bitte überprüfen Sie Für vor dem Kauf das Bild Ihres alten Teils und prüfen Sie auch die unten angegebene OEM-Teilenummer. Spezielle Oberflächenbehandlung bietet langfristigen Schutz vor Rost.

Dieses Buch schlägt den Entwurf und die Architektur eines dynamisch skalierbaren Dual-Core-Pipeline-Prozessors vor. Die Methodik des Entwurfs besteht in der Kernfusion zweier Prozessoren, wobei zwei unabhängige Kerne dynamisch zu einer größeren Verarbeitungseinheit umgewandelt werden können oder als separate Verarbeitungselemente verwendet werden können, um eine hohe sequentielle Leistung und eine hohe parallele Leistung zu erzielen. Der Prozessor bietet zwei Ausführungsmodi. Modus 1 ist der Multiprogrammierungsmodus für die Ausführung von Befehlsströmen mit geringerer Datenbreite, d. h. jeder Kern kann einzeln 16-Bit-Operationen ausführen. In diesem Modus wird die Leistung durch die parallele Ausführung von Befehlen in beiden Kernen auf Kosten der Fläche verbessert. In Modus 2 sind beide Prozessorkerne gekoppelt und verhalten sich wie eine einzige Verarbeitungseinheit mit hoher Datenbreite, d. h. sie können 32-Bit-Operationen ausführen. Um diesen Modus zu realisieren, ist eine zusätzliche Kommunikation zwischen den Kernen erforderlich. Der Modus kann dynamisch umgeschaltet werden, sodass dieser Prozessor mit einem einzigen Design mehrere Funktionen bieten kann. Das Design und die Verifizierung des Prozessors wurden erfolgreich mit Verilog auf der Xilinx 14.1-Plattform durchgeführt. Der Prozessor wurde sowohl in der Simulation als auch in der Synthese mit Hilfe von Testprogrammen verifiziert.

Becken-Set Meinl Byzance B10141618DU Dual Core Cymbal Set Becken Set NEU, Musikinstrumente > Drums & Percussion > Becken

Arm-basierte Computer Moxas kompakte lüfterlose Industriecomputer auf Arm-Basis sind wireless-fähig und verfügen über umfassende Sicherheitsfunktionen. Sie sind für platzkritische Anwendungen konzipiert. Die Computer sind speziell für den Langzeitbetrieb ausgelegt und werden mit einem 10-Jahres-Support für Moxa Industrial Linux geliefert, was sie zur idealen Wahl für Fernüberwachungs- und Datenerfassungsanwendungen macht. UC-8410A-NW-T-LX UC-8410A Serie Arm-basierter wandmontierter Industriecomputer mit Cortex-A7 1 GHz Dual-Core, 1 GB DDR3L RAM, 8 serielle Anschlüsse, 4 digitale Eingänge, 4 digitale Ausgänge, 3 Ethernet-Anschlüsse, 1 mSATA-Steckplatz, 1 USB-Anschluss, Debian 8, Betriebstemperatur von -40 bis 75 °C. Computer - CPU: Armv7 Cortex-A7 Dual-Core 1 GHz - System Speicher vorinstalliert: 1 GB DDR3L - Storage vorinstalliert: 8 GB eMMC - Speichersteckplatz: SD-Steckplätze x 1, mSATA-Steckplätze x 1, interner Mini-PCIe-Sockel - Unterstütztes Betriebssystem: Linux Debian 8 (Linux-Kernel v4.1), 2022 EOL Moxa Industrial Linux 1 (Debian 9, Kernel 4.4), 2027 EOL Computerschnittstelle - Ethernet-Anschlüsse: Auto-sensing 10/100/1000 Mbps Ports (RJ45-Anschluss) x 3 - Serielle Ports: RS-232/422/485-Anschlüsse x 8, per Software wählbar (RJ45) - USB 2.0: USB 2.0-Hosts x 2, Typ-A-Anschlüsse - Digitaler Eingang: DIs x 4 - Digitaler Ausgang: DOs x 4 - Konsolenanschluss: 1 x 4-polige Stiftleiste zu DB9-Konsolenanschluss Ethernet-Schnittstelle - Magnetischer Isolationsschutz: 1,5 kV (eingebaut) Serielle Schnittstelle - Baudrate: 50 bps bis 115,2 kbps - Datenbits: 5, 6, 7, 8 - Stoppbits: 1, 1.5, 2 - Parität: Keine, gerade, ungerade, Leerzeichen, Mark - Flusskontrolle: RTS/CTS, XON/XOFF - ADDC (automatische Datenrichtungssteuerung) für RS-485: RTS Toggle (nur RS-232) Serielle Signale - RS-232: TxD, RxD, RTS, CTS, DTR, DSR, DCD, GND - RS-422: Tx+, Tx-, Rx+, Rx-,...

Processador RISC Dual Core com hardware configurável usando VERILOG: DE

Niedrige Wärmestruktur: Dieses TPA3255-Board wurde für Audiophile und Heimkino-Enthusiasten entwickelt und minimiert durch seine robuste Bauweise die Wärmeentwicklung und sorgt so für eine stabile Leistung bei längerem Gebrauch. Vielseitige Musiklösung: Diese Verstärkerplatine ist ideal für den Betrieb von Heimmusiksystemen, Studiomonitoren oder Außenlautsprechern und reproduziert Musik, Filme und Live-Event-Soundtracks präzise und klar. Dual-Core-Verstärkerplatine: Diese TPA3255-Verstärkerplatine verfügt über zwei 600-W-Kerne mit verbessertem elektrischen Schutz, die einen stabilen 50-V-Betrieb und Kompatibilität mit 2-16-Ohm-Lautsprechern für robuste Leistung unterstützen. Optimiertes Wärmemanagement: Das TPA3255-Board kombiniert hohe Ausgangsleistung mit extrem geringer Verzerrung durch fortschrittliches thermisches Design und bietet anspruchsvollen Benutzern ein beeindruckendes Hörerlebnis. Effizientes MOSFET-Design: Die Verstärkerplatine nutzt 85-mR-MOSFET-Technologie und ein erstklassiges Netzteil, um dynamischen Klang zu liefern und gleichzeitig den Standby-Stromverbrauch auf unter 2,5 W zu senken, um einen energiesparenden Betrieb zu ermöglichen.

RP2350-Touch-LCD-1.54, with touch control. Adopts unique dual-core and dual-architecture design: dual ARM Cortex-M33 or dual Hazard3 RISC-V processors support, flexible clock running up to 150 MHz Built-in 512KB Static RAM, with onboard 16MB Flash. Type-C port for easier use Onboard 1.54inch LCD display, 240 x 240 resolution, 65K color. USB 1.1 with device and host support. Low-power sleep and dormant modes Drag-and-drop programming using mass storage over USB. Adapting 4 x multi-functional GPIO pins. 1 x I2C, 1 x UART, 2 x 12-bit ADC, 2 x controllable PWM channels Accurate clock and timer on-chip. Built-in temperature sensor for real-time monitoring of chip temperature. 12 x programmable I/O (PIO) state machines for custom peripheral support

Lieferumfang: 1 Set. RV2 4 GB SingleBoard + 5 V 5 A Strom 【Hochleistungs-RisC-V-AI-CPU】Bietet 40K+DMIPS CPU-Arithmetik und 2TOPS AI-Arithmetik, Single-Core-CPU-Arithmetik ist mehr als 130% der ARM A55. Führende arithmetische Energieeffizienz: Mit der stromlinienförmigen RlSC-V-Architektur und dem hervorragenden Mikroarchitektur-Design durchbricht die arithmetische Energieeffizienz den Prozessengpass und der Stromverbrauch im gleichen Szenario beträgt nur 80 % des von ARM-A55. Reichhaltige Anschlüsse: HDM-Ausgang, GPlO-Port, USB 2.0, USB 3.0, PCle2.0-Schnittstelle, Gigabit-LAN-Port, 3,5-mm-Kopfhörerbuchse, Gigabit-Ethernet-Schnittstelle, WLAN und Bluetooth. MIPDSl, MPlCSl, 26-poliger Erweiterungsanschluss, ausgestattet mit zwei M.2 M-Key-Steckplätzen (PCle 2.0 2-Lane), unterstützt die Installation von NVMe SSDs. Breites Anwendungsspektrum: Es kann weit verbreitet in NAS, kommerzieller Elektronik, Smart Robotik, Smart Home, industrieller Steuerung, Edge Computing und so weiter verwendet werden. Unterstützt Ubuntu24.04 Betriebssystem.

RP2350 microcontroller chip designed by Raspberry Pi in the United Kingdom; Adopts unique dual-core and dual-architecture design: dual-core Arm Cortex-M33 processor and dual-core Hazard 3 RISC-V processor, flexible clock running up to 150 MHz 520KB of Static Ram, and 4MB of onboard Flash memory; Onboard CH9120 with integrated TCP/IP protocol stack 14 × multi-function GPIO pins, compatible with some Pico HATs; Castellated module allows soldering direct to carrier boards Drag-and-drop programming using mass storage over USB; Temperature sensor; 12 × Programmable I/O (PIO) state machines for custom peripheral support Rich WiKi Resources: We provide official Wiki resources, please contact us for more information.