SHANGZHAOYUAN H61C Mainboard LGA 1155 Gaming Motherboard Kompatibel mit Intel 2th/3th Gen i3,i5,i7/Xeon E3 V2/Pentium Series CPUs, PCIe X16, 100M LAN, DDR3, NVME/NGFF M.2, VGA, HDMI-kompatibel SZY-H61C DE
Intel LGA 1155 Sockel: Das LGA1155 Mainboard kompatibel mit Intel Core i3/i5/i7 Prozessoren der 2. oder 3. Generation, sowie Xeon E3 v2, Pentium Serie Prozessoren. (z.B. Intel xeon E3-1230 V2, Intel Core i7-3770K, Intel Core i5-2500K, Intel Core i3-2130, Pentium G620, usw.) Dual-channel DDR3 Slots: Das Intel H61 Motherboard unterstützt DDR3 non-ECC Desktop Speicher mit max. 16GB(2x8GB), ungepuffert, unterstützt 1280/1333/1600/1866MHz Speichertakt M.2 SSD Interface: Dieses Gaming Mainboard ist mit einer M.2-Schnittstelle ausgestattet, die zwischen NVME und NGFF umgewandelt werden kann. Der NVME M.2-Steckplatz verwendet die PCIe 2.0 x4-Lane und der NGFF M.2-Steckplatz verwendet die SATA-Lane PCIe Slot: Die Hauptplatine des Computers bietet 1 PCIe X16 Steckplatz. Der PCIe-Standard wird von der CPU bestimmt, und unter dem PCIe 3.0-Protokoll hat der X16-Steckplatz einen Durchsatz von 128Gbps Video Interface: Dieses DDR3 Motherboard ist mit VGA- und HDMI-kompatiblen Schnittstellen ausgestattet, die 1080P High-Definition-Videoausgabe ohne externe Grafikkarte unterstützen können. Hinweis: Um diese beiden Schnittstellen nutzen zu können, muss Ihre CPU eine integrierte Grafikkarte unterstützen
SHANGZHAOYUAN B75 LGA 1155 Mainboard Kompatibel mit Intel i3/i5/i7 CPUs der 2./3. Gen und Xeon E3 12XX (V2), DDR3, NVMe M.2, PCIe x16, VGA, HDMI-kompatibel, SATA 3.0, USB 3.0, Gaming PC Motherboard SZY-B75 DE
Intel LGA 1155 Sockel: Das gaming mainboard kompatibel mit Intel Core i3/i5/i7 Prozessoren der 2. oder 3. Generation und Xeon E3 12xx v2 Prozessoren. (z. B. Intel Xeon E3-1230 V2, Intel Core i7-3770K, Intel Core i5-3570K, Intel Core i3-2100 usw.) Dual-Channel-DDR3-Steckplätze: Das Intel LGA1155 motherboard unterstützt bis zu 16 GB (2 x 8 GB) ungepufferten DDR3-Desktop-Speicher ohne ECC-Standard und Taktraten von 1333/1600 MHz M.2-SSD-Schnittstelle: Dieses B75 Mainboard verfügt über eine NVMe-M.2-Schnittstelle (PCIe 2.0 x4) und unterstützt NVMe-M.2-Festplatten, jedoch keine NGFF-M.2-Festplatten Weitere Schnittstellen: Das DDR3 Mainboard bietet einen PCIe-x16-Steckplatz, VGA- und HDMI-kompatible Schnittstellen, SATA- und USB-Anschlüsse sowie eine 100-Mbit/s-Netzwerkschnittstelle Lieferumfang: 1 x SATA-Kabel, 1 x I/O-Blende, 1 x Mainboard. WICHTIG: Die Verpackung enthält keine Bedienungsanleitung. Falls Sie die Bedienungsanleitung benötigen, laden Sie diese bitte von der Produktbeschreibungsseite herunter oder kontaktieren Sie uns über Amazon. Die Hauptplatine enthält keine CR2032L-Batterie; diese müssen Sie separat erwerben
Funktionen:Hohe Leistung:4 DDR4 Dual-Channel-Speicher mit bis zu 128 GB steigern die Leistung des Motherboards deutlich. Ausgestattet mit einem LGA2011-3 V3/V4 Intel Xeon Prozessor für eine leistungsstarke und kostengünstige Lösung.Schnell und stabil:M.2_NVMEM mit voller Geschwindigkeit, M.2_NGFF-Schnittstelle. M.2 unterstützt stabile und schnelle Datenübertragungsgeschwindigkeiten von 32 GB/s.Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung: USB 3.0-Schnittstelle, Plug-and-Play, spürbare 10-mal höhere Datenübertragungsgeschwindigkeit als USB 2.0.Gigabit-Netzwerk:RTL8111H 1 Gbit/s, Gigabit-Netzwerk, speziell für schnelle Netzwerke mit hoher Auslastung.Hohe Kompatibilität: Festkörperkondensatoren/SATA 3.0-Schnittstelle, hohe Kompatibilität, schnelle Lese- und Schreibgeschwindigkeit.Stabil und langlebig: 8-lagige Leiterplatte, stabiler und langlebiger, Aluminium-Kühlkörper, verbesserte Stabilität, bessere Leistung.Spezifikationen:Formfaktor: M-ATXAbmessungen: 240 mm x 205 mmCPU-Sockel: LGA2011-3 V3 / 4 Intel Xeon CPUsRAM-Steckplätze: 4 DDR4
PHS-memory RAM passend für HP ZBook 17 G3 (Xeon Prozessor) (HP ZBook 17 G3 (Xeon Prozessor), 1 x 32GB), RAM Modellspezifisch SP448881
Dieser 32GB Speicher ist 100% kompatibel mit dem HP ZBook 17 G3 (Xeon-Prozessor). ECC ist nur für das ZBook 17 G3 mit Intel Xeon-Prozessor verfügbar. Systeme mit Xeon-CPU können sowohl Speicher mit ECC als auch Speicher ohne ECC verwenden. Geräte mit Intel i5 oder i7 CPU können nur Speicher ohne ECC adressieren. ZBook 17 G3 mit CPU-Optionen: 8GB ohne ECC, 16GB ohne ECC, 8GB mit ECC, 16GB mit ECC. Kompatible Prozessoren sind Xeon E3-1575M v5, Xeon E3-1535M v5, Core i7-6820HQ, Core i7-6700HQ und Core i5-6440HQ.
Optimieren Sie die Prozessorleistung mit der Supermicro SNK-P0051AP4 Kühlung – maximale Zuverlässigkeit für Xeon-Workstations und Server. Eigenschaften Supermicro SNK-P0051AP4 Kühlung Zuverlässiges Wärmemanagement: Leistungsstarke Luftkühlung schützt Ihren Intel Xeon Prozessor vor Überhitzung sodass selbst unter hoher Dauerlast Stabilität gewährleistet bleibt. Optimiert für 4U-Racks: Die Konstruktion ist speziell für 4U-Chassis ausgelegt ermöglicht optimale Luftführung und einfache Integration in professionelle Serverumgebungen. Kompatibilität mit Xeon und LGA 1150: Unterstützung für Intel Xeon E3-1200 Serien (v1 bis v5) auf Sockel LGA 1150. Damit ideal für leistungsorientierte Serveranwendungen und anspruchsvolle IT-Infrastrukturen. Hochwertiges Material und Geräuschoptimierung: Metallische silberne und robuste Konstruktion 1 Lüfter mit bis zu 3800 U/min sorgt für effiziente und leise Kühlung bei einem Geräuschpegel von nur 38 dB. Installationskomfort: 4-Pin-Lüfteranschluss garantiert variable Lüftersteueru...
Super Micro Computer Supermicro AOM-TPM-9665V-C - Hardwaresicherheitschip, Server Zubehör, Schwarz, Grün
Der AOM-TPM-9665V-C Hardwaresicherheitschip von Super Micro Computer ist ein fortschrittliches Sicherheitsmodul, das speziell für Server und Client-PCs mit Intel Core i5, i7 und Xeon E3 Prozessoren entwickelt wurde. Dieses Modul erfüllt die Anforderungen des Trusted Computing Group (TCG) 2.0 Standards und bietet eine robuste Lösung zur Sicherung von Daten und zur Unterstützung von Sicherheitsanwendungen. Der Chip ermöglicht die Implementierung von Funktionen wie sichere Boot-Prozesse, Verschlüsselung und Authentifizierung, wodurch die Integrität des Systems gewährleistet wird. Mit seiner kompakten Bauweise ist der AOM-TPM-9665V-C einfach zu integrieren und eignet sich ideal für den Einsatz in verschiedenen Serverumgebungen. Die Verwendung dieses Moduls trägt zur Verbesserung der Sicherheitsarchitektur bei und schützt vor unbefugtem Zugriff auf sensible Informationen. - Erfüllt die Anforderungen des TCG 2.0 Standards für verbesserte Datensicherheit - Kompatibel mit Intel Core i5, i7 und Xeon E3 Prozessoren - Unterstützt sichere Boot-Prozesse und Verschlüsselungsanwendungen.
Sind Sie auf der Suche nach einem skalierbaren Dual-Socket-Server für Ihre Datenanalysen oder Hybrid Cloud-Workloads? Der HPE ProLiant Compute DL380 Gen12 ist ein skalierbarer 2U 2P Server, der außergewöhnliche Rechenleistung, Speicherdichte mit Skalierbarkeit und Hochgeschwindigkeits-Datentransferrate bietet, um Ihre anspruchsvollsten Anwendungen auszuführen. Mit Intel Xeon 6 Prozessoren, bis zu 144 Kernen und bis zu 8 TB Arbeitsspeicher sowie 36 EDSFF E3.S Laufwerken ist der HPE ProLiant Compute DL380 Gen12 eine ideale Hybrid Cloud-Plattform für Unternehmensanwendungen und -workloads. Der HPE ProLiant Compute DL380 Gen12 wurde für Ihre Zukunft entwickelt, mit Sicherheit der nächsten Stufe, optimierter Leistung und Effizienz sowie mit automatisierter, KI-gestützter Produktivität. Neue Funktionen - Zusatzinformationen: Intel Xeon 6 Prozessoren mit Unterstützung für bis zu 144 Kerne, bis zu 8 TB DDR5-Arbeitsspeicher bei Geschwindigkeiten bis zu 6400 MT/s und bis zu zweimal höhere Lei...
Super Micro Computer Supermicro SNK-P0046P: CPU Kühler 1HE (27.27 mm), CPU Kühler, Grau
1U passive CPU Heat Sink. CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155. Art der Kühlung: passiv (ohne Lüfter). Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA. CPU TDP bis zu 95 Watt. Für Intel Xeon Prozessoren der E3-1200 Serie. Supermicro zertifiziert. Dieser CPU-Kühlkörper ist für Supermicro X9 und X10 Generationen 1U UP Server mit Intel Xeon Prozessoren der Serie E3-1200 ausgelegt. Der Kühlkörper wurde von Supermicro vollständig getestet und validiert, um die beste Qualität und Kühlleistung zu gewährleisten. Die Marke Supermicro entwirft, entwickelt und produziert optimierte Serverlösungen auf Basis der x86-Architektur. Die breite Produktpalette des Unternehmens umfasst die branchenweit umfangreichste Auswahl an Server-, High-End-Workstation- und Speichersystemen sowie energieeffiziente Serverkomponenten, sogenannte Server Building Blocks Solutions, die Serverboards, Chassis und Netzteile umfassen. Dazu kommt Supermicros leistungsstarke Universal I/O (UIO)-Erweiterungskartentechnologie und weiteres Systemzubehör. Besonderen Wert wird dabei stets auf die Energieeffizienz gelegt, um effiziente Lösungen zu bieten, die für eine breite Palette von Kundenanwendungen optimiert sind.
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Sind Sie auf der Suche nach einem skalierbaren Dual-Socket-Server für Ihre Datenanalysen oder Hybrid Cloud-Workloads? Der HPE ProLiant Compute DL380 Gen12 ist ein skalierbarer 2U 2P Server, der aussergewöhnliche Rechenleistung, Speicherdichte mit Skalierbarkeit und Hochgeschwindigkeits-Datentransferrate bietet, um Ihre anspruchsvollsten Anwendungen auszuführen. Mit Intel Xeon 6 Prozessoren, bis zu 144 Kernen und bis zu 8 TB Arbeitsspeicher sowie 36 EDSFF E3.S Laufwerken ist der HPE ProLiant Compute DL380 Gen12 eine ideale Hybrid Cloud-Plattform für Unternehmensanwendungen und -workloads. Der HPE ProLiant Compute DL380 Gen12 wurde für Ihre Zukunft entwickelt, mit Sicherheit der nächsten Stufe, optimierter Leistung und Effizienz sowie mit automatisierter, KI-gestützter Produktivität. Neue Funktionen – Zusatzinformationen: Intel Xeon 6 Prozessoren unterstützen bis zu 144 Kerne, bis zu 8 TB DDR5 Arbeitsspeicher bei Geschwindigkeiten von bis zu 6400 MT/s und bis zu 2-mal höhere Leistung für allgemeines Computing im Vergleich zu früheren Generationen. Optional von vorne zugängliches Boot-Gerät für schnelleren Zugang. Zwei Kühlungsoptionen zur Auswahl – Luftkühlung oder Direct Liquid Cooling (DLC) für Leistungs- und Energieeffizienz, um Nachhaltigkeitsinitiativen zu unterstützen. Bis zu 36 EDSFF E3.S NVMe Laufwerke. Bis zu drei GPUs mit doppelter Breite (DW) und acht GPUs in einfacher Breite (SW). HPE Integrated Lights-Out 7 (iLO 7) Servermanagementsoftware mit optimierter Verwaltbarkeit über ein neu konzipiertes GUI, Redfish API und verbesserte Sicherheit über die patentierte sichere Enklaven bildende Technologie.