MSI MPG B850I EDGE TI WIFI - Motherboard - Mini-ITX - Socket AM5 - AMD B850 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 - 5 Gigabit Ethernet, Wi-Fi 7, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) 656792603
Produktbeschreibung : MSI MPG B850I EDGE TI WIFI - Motherboard - Mini-ITX - Socket AM5 - AMD B850Produkttyp : Motherboard - Mini-ITXChipsatz : AMD B850Prozessorsockel : 1 x Socket AM5Kompatible Prozessoren : (unterstützt Ryzen 7000/8000/9000 Serie)Max. RAM-Größe : 128 GBUnterstütztes RAM : 2 DIMM-Steckplätze - DDR5, non-ECC, ungepuffertMassenspeicher-Schnittstellen : 2 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2USB-/FireWire-Anschlüsse : 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 3 x USB 3.2 Gen 2 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + (1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 über eine interne Stiftleiste)Audio : HD Audio (8-Kanal)LAN : 5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7), Bluetooth 5.4Unterstützt AMD Ryzen-Prozessoren für vielseitige LeistungDual-Channel-DDR5-Speicherarchitektur für schnelle DatenübertragungUmfassende I/O-Konnektivität einschließlich USB-C und HDMIUnterstützung für Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.4 für fortschrittliche NetzwerkfunktionenRobustes Wärmemanagement mit Frozr AI Cooling-Technologie
CPU AIO Wasserkühlungsset für ITX-Computergehäuse, PWM Pumpenblock, 17 W Res Combo, Block + Anschlüsse + Rohr 1 Stück (Weiß -10 x 13 mm, AMD AM3 AM4) SNMNSDMEE-WHITE-10X13MM-AMDAM3AM4
Wasserkühlung CPU Wasserkühlung AIO Kit für ITX Computergehäuse, PWM Pumpenblock, 17W Res Combo, Block + Anschlüsse + Rohr 1 Stück
CPU AIO Wasserkühlungsset für ITX-Computergehäuse, PWM Pumpenblock, 17 W Res Combo, Block + Anschlüsse + Rohr 1 Stück (Schwarz - 10 x 16 mm, AMD AM3 AM4) SNMNSDMEE-BLACK-10X16MM-AMDAM3AM4
Wasserkühlung CPU Wasserkühlung AIO Kit für ITX Computergehäuse, PWM Pumpenblock, 17W Res Combo, Block + Anschlüsse + Rohr 1 Stück
TR-Thermalright AXP90 X36 Black CPU-Kühler,36mm Höhe, leiser 92mm Low Profile Lüfter-2700U/min, für AMD AM4/AM5,Intel LGA1851/1700/115x/1200,Niedriges Profil ITX PC Kühler-Schwarz AXP90 X36 BLACK-H
ITX-Abwärtskühlung - Heatpipes aus antioxidativem reinem Kupfer mit einem Durchmesser von 4 x 6 mm berühren direkt die CPU, exportieren schnell Wärme, Größe 94,5 x 95 x 36 mm, geeignet für kleine ITX-Gehäuse, um Konflikte mit Speicher-/Grafikkarten zu vermeiden Leises Design - 92 mm dünner Lüfter (2700 U/min±10 %), 42,58 CFM Luftstrom, 22,4 dBA Lüftergeräusch, ausgewogene Wärmeableitung und Geräuschentwicklung, S-FDB V2-Lagertechnologie, lösen das Problem des Verwackelns der Lüfterblätter im Hebemodus und verlängern die Lebensdauer des Lüfters. Erfassen Sie die Details - 36 mm Wärmeableitungshöhe, kompatibel mit ITX-Motherboards, 2-facher Schweiß-Heatpipe-Fin-Prozess, Wärmeleitungseffizienz wird verdoppelt. AGHP Heatpipe-Technologie - Die Anti-Gravity-Heatpipe-Technologie des CPU-Kühlers löst das Problem der durch die Schwerkraft verursachten geringen Leistung und optimiert die Kühlleistung des CPU-Kühlkörpers in vertikaler Richtung des Motherboards Kompatibilität - Unterstützt Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4 / AM5, plattformübergreifende gemeinsame Backplane, Standard-Handschraubenmutternsockel, einfache Installation.
TR-Thermalright AXP120 X67 Black ARGB CPU Kühler-6 Heatpipes, leiser 120mm Low Profile Lüfter-1800RPM,für AMD AM4/AM5,Intel LGA1851/1700/115x/1200/2011,Niedriges Profil ITX PC Kühler-Schwarz AXP120 X67 BLACK ARGB-H
ITX-Abwärtskühlung - 6 x 6 mm Durchmesser Antioxidations-Heatpipes aus reinem Kupfer berühren direkt die CPU, exportieren schnell Wärme, Größe 123,5 x 120 x 67 mm, geeignet für kleine ITX-Gehäuse, um Konflikte mit Speicher-/Grafikkarten zu vermeiden Leises Design - 120-mm-Lüfter mit niedrigem Profil (1800 U/min±10 %), 59 CFM Luftstrom, 26,1 dBA Lüftergeräusch,ausgewogene Wärmeableitung und Geräuschentwicklung, S-FDB-Lagertechnologie zur Reduzierung von Reibungsvibrationen und Verlängerung der Lüfterlebensdauer ARGB Lichteffekt regulierbar - Lüfter weiche ARGB Lichteffekt kann Ihre Lieblingseffekte regulieren, die Schnittstelle ist 3pin 5V ARGB, Zugang zur Leiterplatte LED entsprechende Schnittstelle, Lüfter Licht Schnittstelle hat eine Reihenfunktion, die Komplexität der Leitung zu vereinfachen. Details Griff - 67mm Wärmeableitungshöhe, kompatibel mit ITX-Motherboard, 0,4 mm vollständig vernickeltes reines Aluminiumblech, Reflow-Löten von Kupferboden zur Verbesserung der Wärmeableitungseffizienz Kompatibilität - Unterstützt Intel LGA1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200/2011/2066, AMD AM4 / AM5, keine Notwendigkeit, die Schnalle zu ersetzen, um die CPU zu aktualisieren, einfach zu installieren. (Die AMD-Plattform muss mit der Original-Backplane des Motherboards installiert werden)
Thermalright AXP90 X47 Enfriador de aire de CPU ITX de bajo perfil, altura de 47 mm, ventilador PWM delgado, tecnología AGHP, para AMD AM4:AM5/Intel 1700/1150/1151/1200, enfriador de PC AXP90 X47-1700-d5-G2
[Técnica AGHP]Los tubos de calor de 4×6 mm aplican la técnica AGHP, resuelven el efecto de gravedad inversa causado por la orientación vertical / horizontal, el efecto de enfriamiento del enfriador de la CPU también se duplica mediante el proceso de soldadura secundaria de tubos de calor y aletas. [Altura de 47 mm] El enfriador de perfil bajo AXP90 X47, combinado con un ventilador PWM de 92 mm para el control automático de la temperatura y un funcionamiento ultrasilencioso, y una altura total del enfriador de solo 47 mm, lo hace ideal para HTPC, ITX y modelos pequeños con un enfriador de CPU pequeño sin preocupaciones de limitación de memoria. [Amplia compatibilidad] El disipador de calor admite ranuras de CPU: Intel: LGA1700 / 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200; AMD / AM4 / AM5, para diferentes plataformas, el disipador de calor está equipado con los sujetadores de montaje metálicos correspondientes, que se pueden instalar junto con el manual o el video de instalación. [Rodamiento excelente] El ventilador enfriador adopta un cojinete STABLY-FDB (abreviatura: cojinete S-FDB), que puede resolver el problema de la sacudida de las aspas del ventilador en el modo de elevación y también resolver el problema de durabilidad en el caso de un tamaño pequeño. Mejora en gran medida el rendimiento del ventilador de refrigeración. Los rodamientos S-FSB tienen una vida útil industrial de hasta 20.000 horas, lo que garantiza la vida útil del radiador refrigerado por aire. [Especificaciones del enfriador de la CPU]Tamaño de enfriamiento de la CPU: 94.5×95×47 mm, ventilador combinado: TL-9015, volumen de aire: 42.58CFM (MAX), presión de aire: 1.33 mmH2O (MAX), velocidad de rotación: 2700 RPM ± 10%, ruido: 22.4db (A), pasador del ventilador: PWM de 4 pines, material del radiador: aluminio. La pasta de transferencia de calor adjunta puede proporcionar un buen efecto de enfriamiento y mejorar la transferencia de calor de la CPU.
【Optimierte Details】 Der Haupt-CPU-Kühlkörper der Wärmeableitung verwendet einen mikrogeschnitzten Seiko-Kupferboden + einen reinen Kupfer-Antioxidationsprozess + feine Lamellen, die Windschäden reduzieren und die Wirkung der Wärmeableitung im Falle der Stabilität effektiv erhöhen können. 【53 mm Höhe】 Der AXP90 X53 Full Low-Profile-Kühler in Kombination mit einem 92-mm-PWM-Lüfter für automatische Temperaturregelung und ultraleisen Betrieb und einer Gesamtkühlerhöhe von nur 53 mm ist ideal für HTPC-, ITX- und kleine Modelle mit einem kleinen CPU-Kühler ohne Sorgen um Speicherbeschränkungen. 【Ausgezeichnetes Lager】 Der Kühlerlüfter verwendet ein STABLY-FDB V2-Lager (Abkürzung: S-FDB-Lager), das das Problem des Schüttelns der Lüfterblätter im Hebemodus lösen und auch das Haltbarkeitsproblem bei geringer Größe lösen kann. Verbessert die Leistung des Lüfters erheblich. Die S-FSB-Lager haben eine industrielle Lebensdauer von bis zu 20.000 Stunden und sichern so die Lebensdauer des luftgekühlten Kühlers. 【Breite Kompatibilität】 Der Kühlkörper unterstützt CPU-Steckplätze: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, für unterschiedliche Plattformen, ist der PC-Kühler mit den entsprechenden Metallbefestigungen ausgestattet, die in Verbindung mit der Anleitung oder dem Installationsvideo montiert werden können. 【Installationsdetails】Wenn die AXP90-X-Backplane mit den Komponenten auf der Rückseite des Motherboards in Konflikt steht,müssen Sie die langen Schrauben verwenden,die mit dem Produkt geliefert werden, und die Backplate in umgekehrter Reihenfolge installieren.Wenn Sie den AM4/AM5 installieren und die originale Rückplatte nicht entfernt werden kann,können Sie die vordere Kunststoffhalterung und die Schrauben entfernen und die langen Schrauben verwenden,um sie durch die Rückplatte zu installieren.