Hersteller: G.SkillModellname: RipjawsGesamtkapazität: 8GBAnzahl der Module: 1xKapazität der Einzelmodule: 8GBArt des Speichers: DDR4-3200JEDEC Norm: PC4-25600SBauform: SO-DIMMSpeicherinterface: DDR4Max. Frequenz: 3200MHzVerpackung: SingleSpannung: 1.20VAnschluss des Speichers: 260-pinLatenz (CL): CL22RAS to CAS Delay (tRCD): 22Ras Precharge Time (tRP): 22

Hersteller: G.SkillModellname: Mac MemoryGesamtkapazität: 8GBAnzahl der Module: 1xKapazität der Einzelmodule: 8GBArt des Speichers: DDR3-1600JEDEC Norm: PC3-12800SSpeichertyp: unbufferedBauform: SO-DIMMSpeicherinterface: DDR3Max. Frequenz: 1600MHzVerpackung: SingleSpannung: 1.50VAnschluss des Speichers: 204-pinLatenz (CL): CL11RAS to CAS Delay (tRCD): 11Ras Precharge Time (tRP): 11Row Active Time (tRAS): 28

Herkunftsland:- China Anzahl der Packungen : 1

F3-1600C11D-16GSL Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das DDR4 SO-DIMM-Kit von G.SKILL Ripjaws ist das ideale System-Upgrade und bietet eine schnellere Datenübertragung und eine höhere Energieeffizienz als je zuvor. Ripjaws DDR4 SO-DIMM DDR4-3200 MHz CL22-22-22 1,20 V 8 GB (1 x 8 GB) Erleben Sie noch heute einen neuen Geschwindigkeitsstandard mit Ripjaws DDR4 SO-DIMM

G.Skill SO-DIMM 16 GB DDR3-1600 (2x 8 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher, Computer, Tablets & Netzwerk > Computer-Komponenten & -Teile > Arbeitsspeicher (RAM)

Steigern Sie die Systemperformance Ihres Notebooks mit dem G.Skill F3-1600C11D-16GSL 16GB 2x8GB DDR3 1600MHz CL11 SO-DIMM Dual-Channel-Kit – die Upgrade-Lösung für spürbar mehr Rechenpower und Multitasking-Fähigkeit. Eigenschaften Memoria RAM G.Skill F3-1600C11D-16GSL 16GB 2x8GB DDR3 1600MHz CL11 SO-DIMM Dual Channel Mit insgesamt 16 GB (2 x 8 GB) und einer Taktrate von 1600 MHz sorgt dieses Kit für ein bemerkenswertes Rechentempo und eine optimierte Speicherverwaltung im Notebook. Die geringe Latenz von CL11 und die Technologie als unbuffered non-ECC SO-DIMM mit 204 Pins machen den Kit zur idealen Wahl für anspruchsvolle Gaming-Laptops Workstations sowie professionelle Multimedia-Anwendungen. Dank des Dual-Channel Designs profitieren Sie von einer erhöhten Bandbreite kürzeren Ladezeiten und unmittelbarer Reaktionsfähigkeit – besonders gefragt bei kreativer Software virtuellen Umgebungen oder CAD- und Bildbearbeitung. Durch die niedrige Betriebsspannung von 1 35 V bleibt Ihr Gerät jederzeit energiesparend und...

Eigenschaften Speziell für Mac entwickelt beleben Sie Ihren Mac mit einem Update. Von Hand entworfen und getestet für bessere Effizienz und unübertroffene Leistung Spezifikationen: DDR3 für Mac-Serie DDR3-Speichertyp SO-DIMM-Modell Zweikanalig Kapazität 8 GB Getestete Geschwindigkeit 1600 MHz CAS-Latenz 11-11-11 Spannung 1 50

G.Skill 8GB DDR3-1600. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 8 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1600 MHz, Memory Formfaktor: 204-pin SO-DIMM, CAS Latenz: 11 Gewicht und Abmessungen Breite67,6 mm Höhe30 mm Logistikdaten Warentarifnummer (HS)84733020 Merkmale CAS Latenz11 Speicherkapazität8 GB Speicherlayout (Module x Größe)1 x 8 GB Interner SpeichertypDDR3 Speichertaktfrequenz1600 MHz Komponente fürLaptop Memory Formfaktor204-pin SO-DIMM SpeicherkanäleEinfach-Kanal Speicherspannung1.35 V

G.Skill 8GB DDR3-1600. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 8 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1600 MHz, Memory Formfaktor: 204-pin SO-DIMM, CAS Latenz: 11 Gewicht und Abmessungen Breite67,6 mm Höhe30 mm Logistikdaten Warentarifnummer (HS)84733020 Merkmale CAS Latenz11 Speicherkapazität8 GB Speicherlayout (Module x Größe)1 x 8 GB Interner SpeichertypDDR3 Speichertaktfrequenz1600 MHz Komponente fürLaptop Memory Formfaktor204-pin SO-DIMM ECCNein Gepufferter SpeichertypUnregistered (unbuffered) Speicherspannung1.5 V

• DDR4 RAM, 3200 MHz • 8 GB, Module: 1 • CAS-Latenz: CL22 • DDR4 SO-DIMM 260 Pin

• DDR4 RAM, 3200 MHz • 8 GB, Module: 1 • CAS-Latenz: CL22 • DDR4 SO-DIMM 260 Pin

MerkmaleGepufferter SpeichertypUnregistered (unbuffered)RAM-Speicher8 GBSpeicherlayout (Module x Größe)2 x 4 GBInterner SpeichertypDDR3Speichertaktfrequenz1600 MHzKomponente fürPC / ServerECCNeinCAS Latenz11SpeicherkanäleDual-channelSpeicherspannung1,5 V Speicherkapazität:8 GBSpeicherlayout (Module x Größe):2 x 4 GBInterner Speichertyp:DDR3Komponente für:PC / ServerMemory Formfaktor:240-pin DIMMGepufferter Speichertyp:Unregistered (unbuffered)CAS Latenz:11Speichertaktfrequenz:1600 MHzSpeicherkanäle:ZweikanaligSpeicherspannung:1.5 V Das G.Skill F3-1600C11D-8GIS ist ein Dual-Channel-Kit bestehend aus zwei 4 GB DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800) aus der AEGIS-Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module unterstützen Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz. Typ: DDR3Kapazität: 8 GBAnzahl der Module: 2Geschwindigkeit: 1600 MHzLatenzen: 28.11.11 Spezifikationen: - CAS-Latenz: 11 - Interner Speicher: 8 GB - Interner Speichertyp: DDR3 - Speichertaktfrequenz: 1600 MHz - Komponente für: PC/Server - Speicherlayout (Module x Größe

G.Skill 8GB DDR3-1333. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 8 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1333 MHz, Memory Formfaktor: 240-pin DIMM, CAS Latenz: 5 Gewicht und Abmessungen Breite133,3 mm Höhe30 mm Logistikdaten Warentarifnummer (HS)84733020 Merkmale CAS Latenz5 Speicherkapazität8 GB Speicherlayout (Module x Größe)2 x 4 GB Interner SpeichertypDDR3 Speichertaktfrequenz1333 MHz Komponente fürPC / Server Memory Formfaktor240-pin DIMM ECCNein SpeicherkanäleZweikanalig Gepufferter SpeichertypUnregistered (unbuffered) Speicherspannung1.5 V