Integrierte 60mm VRM PWM ARGB Wasserblocklüfter mit 6-poligen 3-Phasen-Motor. Reduziert effektiv die Temperatur der VRMs und der umliegenden Komponenten um bis zu 15°C. Unterstüzt neueste Intel LGA1700 und AMD AM5 Sockel. Weitere: LGA 1200, LGA 115x, 1366, 775, 2011(-3) Square ILM, 2066, AM4, AM3(+), AM2(+), FM2(+), FM1 Die Weiterentwicklung des Zweikammer-Designs (Dual-Chamber) mit der neuen Xtreme 3-Phasen-Motor PWM Pumpe sowie der patentierten Shunt Channel Technology auf der Kühlplatte eröffnet neue Kühldimensionen. ENERMAX Silent Flow PWM Lüfter mit der hochwertigen F.D.-Lagertechnologie bietet dir die ultimative Lösung als Radiatorlüfter. Werkseitig aufgetragene hochwertige Dow Corning TC-5888 Wäremleitpaste sowie eine zusätzliche Tube für künftige Reinigung und Wartung.

High-Performance-Kühlung: Entwickelt für Gamer, Overclocker und PC-Enthusiasten, die maximale Leistung mit stylischem Design kombinieren möchten___All-in-One-Wasserkühlung: Ausgestattet mit modernster Gen.2 Xtreme Ceramic Pump mit patentierter Dual Chamber Technologie, leistungsstarken SquA ADV Lüftern und einem 360° rotierbaren Echtzeit-Display___Verbesserter Kühlblock: Mit vergrößerter Bodenplatte, erhöhtem Pumpendruck und optimiertem Durchfluss für bessere Kühlleistung___Live-Überwachung: Echtzeit-Monitoring von CPU- und GPU-Temperaturen sowie Lüftergeschwindigkeiten mit Software-Steuerung und Alarmfunktion___Vortex Frame Technology: Kompakteres Lüfternaben-Design für optimalen Luftstrom und maximale Kühlleistung___Breite Kompatibilität: Unterstützt Intel LGA 1851/1700/115x/2066 und AMD AM5/AM4 Sockel für vielseitige Einsatzmöglichkeiten___Einfache Installation: Vormontierte Lüfter verkürzen die Montagezeit deutlich und vereinfachen die Installation, inklusive hochperformanter Dow Corning TC-5121C Wärmeleitpaste

Erleben Sie intensive G-Punkt-Stimulation mit dem Zalo King Thruster – für maximale Lust und technische Präzision. Eigenschaften Zalo King Thruster Innovative PowerThrust-Technologie: Der Zalo King Thruster setzt neue Maßstäbe bei der Stimulation dank eines Hochleistungsmotors mit bis zu 40 Stoßbewegungen pro Sekunde. Die unabhängige Steuerung von Schub- und Vibrationsmotor ermöglicht eine individuelle Anpassung an Ihre Bedürfnisse und sorgt für ein einzigartiges Erlebnis. Präzise G-Punkt- und vaginale Stimulation: Die diamantförmige Oberfläche an der Spitze intensiviert die Stimulation gezielt. Die 15 mm teleskopische Schubbewegung erreicht sensible Zonen mit höchster Präzision und Effizienz. Hochwertige Materialien: Gefertigt aus FDA-konformer Silikon-Flüssigkeit (Silken Dow Corning) und ABS mit exklusivem Softek-Oberflächenfinish und Swarovski-Kristall für ein luxuriöses Gefühl und maximale Hautverträglichkeit. Intelligente Steuerung: Nutzen Sie die App-Steuerung (Android/iOS) für individuelle Programme un...

Erleben Sie erstklassige Kühlleistung mit dem Enermax AQUAFUSION ADV ARGB Kit ideal für Gaming-Systeme und High-End-PCs.Eigenschaften Enermax AQUAFUSION ADV ARGBEffiziente Kühlung. Die patentierte Bypass-Kanal-Technologie injiziert Kühlmittel zentral über der CPU und verteilt es gleichmäßig was eine schnelle Wärmeübertragung und optimale Kühlleistung gewährleistet.Breite Kompatibilität. Unterstützt die neuesten Intel LGA1700 und AMD AM5 Sockel sowie viele weitere was flexible Upgrades und Builds ermöglicht.Anpassbare ARGB-Beleuchtung. Der exklusive Wasserkühler mit Spiegeleffekt und Aurabelt-Beleuchtung ist über adressierbare RGB-Header von Asus Asrock MSI und Gigabyte synchronisierbar und bietet individuelle Lichtgestaltung.Leise und leistungsstark. Die 120-mm-PWM-Lüfter bieten eine optimale Balance zwischen hohem Luftstrom und geringem Geräuschpegel inklusive leisem Adapter für noch ruhigeren Betrieb.Einfache Installation und Wartung. Das Set enthält hochwertige Dow Corning TC-5121C Wärmeleitpaste und ein B...

High-Performance-Kühlung: Entwickelt für Gamer, Overclocker und PC-Enthusiasten, die maximale Leistung mit stylischem Design kombinieren möchten All-in-One-Wasserkühlung: Ausgestattet mit modernster Gen.2 Xtreme Ceramic Pump mit patentierter Dual Chamber Technologie, leistungsstarken SquA ADV Lüftern und einem 360° rotierbaren Echtzeit-Display Verbesserter Kühlblock: Mit vergrößerter Bodenplatte, erhöhtem Pumpendruck und optimiertem Durchfluss für bessere Kühlleistung Live-Überwachung: Echtzeit-Monitoring von CPU- und GPU-Temperaturen sowie Lüftergeschwindigkeiten mit Software-Steuerung und Alarmfunktion Vortex Frame Technology: Kompakteres Lüfternaben-Design für optimalen Luftstrom und maximale Kühlleistung Breite Kompatibilität: Unterstützt Intel LGA 1851/1700/115x/2066 und AMD AM5/AM4 Sockel für vielseitige Einsatzmöglichkeiten Einfache Installation: Vormontierte Lüfter verkürzen die Montagezeit deutlich und vereinfachen die Installation, inklusive hochperformanter Dow Corning TC-5121C Wärmeleitpaste

Dowsil SYLGARD 184 Silikonelastomer-Kit (von Dow Corning). Basis A + Härtemittel B, Verfestiger. Zweiteilig, Mischungsverhältnis 10:1. Raumtemperatur (RT) und Wärmehärtung. Kit-Set 1,1 lb = A 450 g + B 45 g Mischverhältnis: 10:1. Farbe: Klar. Aushärtungsart: Wärmehärtung, Aushärtung bei Raumtemperatur. Dielektrizitätskonstante bei 100 Hz: 2,72 Dielektrizitätskonstante bei 100 kHz: 2,68. Durchschlagsfestigkeit: 500 Volt pro mil v/mil. Spezifisches Gewicht: 1,03 bei 25 °C Elektrische Komponenten. Batteriepacks, Platinen und Baugruppen. Verkapselung von LED-Beleuchtung. Netzteile. Steckverbinder. Sensoren. Industrielle Steuerungen. Transformatorverstärker. Hochspannungswiderstandspakete. Solarzellen. Klebstoffhandhabung von integrierten Schaltkreisen während der Verarbeitung. Schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur (RT/Wärme). Gute Festigkeit. Fließfähiges transparentes Vergussmaterial. Gute dielektrische Eigenschaften. Hohe Transparenz ermöglicht einfache Inspektion der Komponenten. Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-1. UL 746C-anerkannt

Produktbeschreibung: Enermax ETS-T50 AXE - Silent Edition - Prozessor-Luftkühler, Produkttyp: Prozessor-Luftkühler, Packungsinhalt: Dow Corning-Wärmeleitpaste TC-5121, Heatspreader, Farbe: Schwarz, Kompatibilität: LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA1155 Socket, LGA1156 Socket, LGA1366 Socket, LGA2011-3 (Square ILM) Socket, LGA2066 Socket, LGA775 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+, Kühlermaterial: Aluminium und Kupfer, Lüfterdurchmesser: 140 mm, Gebläsehöhe: 25 mm, Lüfterlager: Twister Bearing, Drehgeschwindigkeit: 500-1.000 U/Min, Luftstrom: 50,59 - 55,45 m³/h (29,78 - 94,21 CFM), Geräuschpegel: 13 - 22 dBA, Netzanschluss: Lüfteranschluss, 4-polig, Nennspannung: 12 V, Merkmale: 5 Kupferwärmerohre (6 mm), Thermal Conductive Coating (TCC), Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe): 14,42 cm x 10,95 cm x 16,3 cm, Gewicht: 864 g

Produktbeschreibung : Enermax ETS-T50 AXE - Silent Edition - Prozessor-LuftkühlerProdukttyp : Prozessor-LuftkühlerPackungsinhalt : Dow Corning-Wärmeleitpaste TC-5121, HeatspreaderFarbe : SchwarzKompatibilität : LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA1151 Socket, LGA2011-3 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 SocketKühlermaterial : Aluminium und KupferLüfterdurchmesser : 140 mmGebläsehöhe : 25 mmLüfterlager : Twister BearingDrehgeschwindigkeit : 500-1.000 U/MinLuftstrom : 50,59 - 55,45 m³/h (29,78 - 94,21 CFM)Geräuschpegel : 13 - 22 dBANetzanschluss : Lüfteranschluss, 4-poligNennspannung : 12 VMerkmale : 5 Kupferwärmerohre (6 mm), Thermal Conductive Coating (TCC)Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 14.42 cm x 10.95 cm x 16.3 cmGewicht : 864 gLuftstrom-OptimierungenHeat Pipe Direct Touch (HDT)Asymmetrisches Heat Pipe DesignEnermax High Pressure Blade12 cm DFR Lüfter - Enermax D.F. Pressure12 cm DFR Lüfter - Enermax Vegas TrioThermal Conductive CoatingAir Guide

Produktbeschreibung: Enermax LIQMAXFLO ELC-LMF420T-ARGB - Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem - 38 mm dicker Kühler, Produkttyp: Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem - 38 mm dicker Kühler, Packungsinhalt: Dow Corning-Wärmeleitpaste TC-5888, Kompatibilität: LGA115x Socket, LGA1200 Socket, LGA1366 Socket, LGA1700 Socket, LGA2011 Socket, LGA2011-3 (Square ILM) Socket, LGA2066 Socket, Socket AM4, Socket AM5, Kühlermaterial: Kupfer, Größe des Flüssigkeitskühlers: 420 mm, Gebläseanzahl: Dreifach, Lüfterdurchmesser: 140 mm, Gebläsehöhe: 25.47 mm, Drehgeschwindigkeit: 500 - 1700 U/min, Luftstrom: 133.9 m³/h (78.76 cfm), Geräuschpegel: 25.47 dBA, Netzanschluss: 3-poliger ARGB-Steckverbinder, Lüfteranschluss, 8-polig, Nennspannung: 12 V, Merkmale: Motherboard VRM-Lüfter, Zwei-Kammer-Design, Shunt Channel Technology, leiser PWM-Lüfter, Wärmeleitpaste vorgedruckt, Motherboard-Synchronisation, adressierbare RGB-Beleuchtungssynchronisation, ASUS Aura Sync, Razer Chroma RGB, RGB Fusion 2.0, ASRock Polychrome RGB, MSI Mystic Light Sync, Gummischläuche (400 mm), ARGB LED-Beleuchtung, Funktionen: Bis zu 420 W Verlustleistung (TDP)

MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller Systeme. Ideal für leistungsstarke Grafikkarten und Prozessoren. Dank des Dc to DC Designs und jap. Primärkondensatoren hat es eine Effizienz von bis zu 88% @50% Last. ATX 3.1: MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller GPUs. Dies ermöglicht eine hohe Leistungsreserve von bis zu 200% Power Excursion für maximale Stabilität – selbst bei plötzlichen Lastspitzen. 6-fach Schutzschaltung und jap. Primärkondensatoren. Dank der flexiblen individuell Mesh-Sleeve Kabel ist es einfacher zu installieren und ermöglicht eine saubere Kabelführung hinter der Gehäusewand und trägt zu einem verbesserten Luftstrom innerhalb des Gehäuses bei. Leistungsstarke Kühllösung für anspruchsvolle PC-Builds mit bis zu 250W TDP, Dual-Tower-Design mit 2 optimierte FDB PWM Lüfter, Nickel-beschichtete Kühlplatte mit sechs Ø6 mm Heatpipes. Die Echtzeit-Digitalstatusanzeige überwacht eine mögliche Überhitzungsgefahr der CPU. Inklusive hochperformante Dow Corning TC-8888C Wärmeleitpaste. Die vernickelte Kupferbasis ermöglicht eine nahtlose Kontaktfläche zur CPU und deckt alle Hotspots vollständig ab. Sie eignet vor allem hervorragend für den Einsatz mit Flüssigmetall-Wärmeleitpaste , um die letzten % des CPU-Limits auszureizen. Composite Heat-Pipe Design kann die Hitzte besonders effizient abführen und kann die Temperatur im Vergleich gegenüber herkömmlichen Heat-Pipes um bis zu 1°C senken

MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller Systeme. Ideal für leistungsstarke Grafikkarten und Prozessoren. Dank des Dc to DC Designs und jap. Primärkondensatoren hat es eine Effizienz von bis zu 88% @50% Last. ATX 3.1: MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller GPUs. Dies ermöglicht eine hohe Leistungsreserve von bis zu 200% Power Excursion für maximale Stabilität – selbst bei plötzlichen Lastspitzen. 6-fach Schutzschaltung und jap. Primärkondensatoren. Dank der flexiblen individuell Mesh-Sleeve Kabel ist es einfacher zu installieren und ermöglicht eine saubere Kabelführung hinter der Gehäusewand und trägt zu einem verbesserten Luftstrom innerhalb des Gehäuses bei. Leistungsstarke Kühllösung für anspruchsvolle PC-Builds mit bis zu 250W TDP, Dual-Tower-Design mit 2 optimierte FDB PWM Lüfter, Nickel-beschichtete Kühlplatte mit sechs Ø6 mm Heatpipes. Die Echtzeit-Digitalstatusanzeige überwacht eine mögliche Überhitzungsgefahr der CPU. Inklusive hochperformante Dow Corning TC-8888C Wärmeleitpaste. Die vernickelte Kupferbasis ermöglicht eine nahtlose Kontaktfläche zur CPU und deckt alle Hotspots vollständig ab. Sie eignet vor allem hervorragend für den Einsatz mit Flüssigmetall-Wärmeleitpaste , um die letzten % des CPU-Limits auszureizen. Composite Heat-Pipe Design kann die Hitzte besonders effizient abführen und kann die Temperatur im Vergleich gegenüber herkömmlichen Heat-Pipes um bis zu 1°C senken

MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller Systeme. Ideal für leistungsstarke Grafikkarten und Prozessoren. Dank des Dc to DC Designs und jap. Primärkondensatoren hat es eine Effizienz von bis zu 88% @50% Last. ATX 3.1: MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller GPUs. Dies ermöglicht eine hohe Leistungsreserve von bis zu 200% Power Excursion für maximale Stabilität – selbst bei plötzlichen Lastspitzen. 6-fach Schutzschaltung und jap. Primärkondensatoren. Dank der flexiblen individuell Mesh-Sleeve Kabel ist es einfacher zu installieren und ermöglicht eine saubere Kabelführung hinter der Gehäusewand und trägt zu einem verbesserten Luftstrom innerhalb des Gehäuses bei. Leistungsstarke Kühllösung für anspruchsvolle PC-Builds mit bis zu 250W TDP, Dual-Tower-Design mit 2 optimierte FDB PWM Lüfter, Nickel-beschichtete Kühlplatte mit sechs Ø6 mm Heatpipes. Die Echtzeit-Digitalstatusanzeige überwacht eine mögliche Überhitzungsgefahr der CPU. Inklusive hochperformante Dow Corning TC-8888C Wärmeleitpaste. Die vernickelte Kupferbasis ermöglicht eine nahtlose Kontaktfläche zur CPU und deckt alle Hotspots vollständig ab. Sie eignet vor allem hervorragend für den Einsatz mit Flüssigmetall-Wärmeleitpaste , um die letzten % des CPU-Limits auszureizen. Composite Heat-Pipe Design kann die Hitzte besonders effizient abführen und kann die Temperatur im Vergleich gegenüber herkömmlichen Heat-Pipes um bis zu 1°C senken

Produktbeschreibung: Enermax Aquafusion ADV series ELC-AQFA240-SQA-W - Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem - 240 mm cpu-Flüssigkeitskühler, Produkttyp: Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem - 240 mm cpu-Flüssigkeitskühler, Packungsinhalt: Integriertes RGB-Steuergerät, Wärmeleitpaste TC-5121C Dow Corning, Farbe: Weiß, Kompatibilität: LGA1366 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5, LGA115x Socket, Kühlermaterial: Kupfer-Kälteplatte, Gebläseanzahl: Dual, Lüfterdurchmesser: 120 mm, Gebläsehöhe: 26 mm, Drehgeschwindigkeit: 500-2000 U/min, Luftstrom: (39 - 79,8 CFM), Geräuschpegel: 15 - 32.6 dBA, Netzanschluss: 4-poliger PWM + 3-poliger RGB (mit Verlängerungsadapter), Nennspannung: 12 V, Merkmale: Shunt-Channel-Technology (SCT), Keramik-Lagerpumpe, Gummischläuche (400 mm), Zwei-Kammer-Design, CCI-Design (Central Coolant Inlet), ASUS Aura Sync, Vortex-Rahmendesign, kompatibel mit Razer Chroma RGB, kompatibel mit RGB Fusion 2.0, kompatibel mit MSI Mystic Light Sync, kompatibel mit ASRock Polychrome RGB, ENERMAX SquA ADV fans, kompatibel mit ENERMAX RGB Control Box, adressierbare RGB-Beleuchtungssynchronisation, Motherboard-Synchronisation

MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller Systeme. Ideal für leistungsstarke Grafikkarten und Prozessoren. Dank des Dc to DC Designs und jap. Primärkondensatoren hat es eine Effizienz von bis zu 88% @50% Last. ATX 3.1: MARBLEBRON II unterstützt die Anforderungen aktueller GPUs. Dies ermöglicht eine hohe Leistungsreserve von bis zu 200% Power Excursion für maximale Stabilität – selbst bei plötzlichen Lastspitzen. 6-fach Schutzschaltung und jap. Primärkondensatoren. Dank der flexiblen individuell Mesh-Sleeve Kabel ist es einfacher zu installieren und ermöglicht eine saubere Kabelführung hinter der Gehäusewand und trägt zu einem verbesserten Luftstrom innerhalb des Gehäuses bei. Leistungsstarke Kühllösung für anspruchsvolle PC-Builds mit bis zu 250W TDP, Dual-Tower-Design mit 2 optimierte FDB PWM Lüfter (1x ARGB), Nickel-beschichtete Kühlplatte mit sechs Ø6 mm Heatpipes. Die Echtzeit-Digitalstatusanzeige überwacht eine mögliche Überhitzungsgefahr der CPU. Inklusive hochperformante Dow Corning TC-8888C Wärmeleitpaste. Die vernickelte Kupferbasis ermöglicht eine nahtlose Kontaktfläche zur CPU und deckt alle Hotspots vollständig ab. Sie eignet vor allem hervorragend für den Einsatz mit Flüssigmetall-Wärmeleitpaste , um die letzten % des CPU-Limits auszureizen. Composite Heat-Pipe Design kann die Hitzte besonders effizient abführen und kann die Temperatur im Vergleich gegenüber herkömmlichen Heat-Pipes um bis zu 1°C senken

Der ETS-T50 AXE Silent Edition ist ein leistungsstarker CPU-Kühler mit einem 14-cm-High-Pressure-Lüfter. Die niedrige Maximaldrehzahl von 1.000 U/min sorgt auch bei Vollast für einen leisen Betrieb. Die fünf 6mm Heatpipes in Kombination mit den innovativen Technologien zur Luftstromoptimierung erreichen eine Kühlleistung von bis zu 230W TDP. Für eine schnelle Wärmeübertragung wird die Heat Pipe Direct Touch-Technologie eingesetzt, bei der die Kupfer-Heatpipes direkt mit der CPU in Kontakt kommen. Ein asymmetrisches Kühlkörper-Design lässt Raum für die Installation von hohen RAM-Modulen. Das Befestigungssystem mit eigener Backplate ermöglicht eine sichere Montage mit hohem Anpressdruck und bringt Kompatibilität zu allen gängigen Intel- und AMD-CPUs. Luftstrom-Optimierungen . Pressure Differential Flow Design (PDF) Kegelförmige Tunnel erzeugen einen Luftdruckunterschied, wodurch der Luftstrom um bis zu 15% erhöht wird und die Wärme schneller abgeführt werden kann. . Vortex Generator Flow (VGF) In der Luftfahrt werden Spoiler, die so genannten Vortex-Generatoren, eingesetzt, um den Luftstrom gleichmäßig entlang der Flügel zu leiten. Die Enermax-Ingenieure haben diese Technologie auf den CPU-Kühlkörper übertragen: Kleine Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes erzeugen einen Wirbel, der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt. . Vacuum Effect Flow (VEF) Die teilweise geschlossenen Seiten des Kühlkörpers erzeugen ein Vakuum, das zusätzlich seitlich Frischluft ansaugt. Heat Pipe Direct Touch (HDT) Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand. Asymmetrisches Heat Pipe Design Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden. Enermax High Pressure Blade Der ETS-T50 AXE Silent Edition ist mit einem 14-cm-High-Pressure-Lüfter ausgestattet, der für den Einsatz auf CPU-Kühlern optimiert ist. Die Lager Technologie sorgt für einen laufruhigen Betrieb und eine lange Lebensdauer von bis zu 160.000 Stunden MTBF. Die 9 High Pressure Blades drehen mit 500 - 1.000 U/min, um einen besonders leisen Betrieb zu gewährleisten. Thermal Conductive Coating Die Thermal Conductive Coating ist eine dünne Schutzschicht, die eine Oxidation verhindert, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen. Air Guide Der Air Guide an der Rückseite des Kühlers erlaubt eine Steuerung des Luftstroms für eine perfekte Anpassung an die Bedürfnisse des Gehäuses. Kompatibilität Schnelles und benutzerfreundliches universelles Montagesystem mit Unterstützung für Intel- und AMD-Sockel (außer TR4/SP3 Sockel). Das Druckausgleichsfedersystem und die Dow-Corning Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeübertragung sorgen für einen perfekten Kontakt mit dem Heat Spreader der CPU.