MSI B860 GAMING PLUS WIFI OFFICE Partner Shop Bewertungen Drucker Verbrauchsmaterial Monitore & Beamer PC Systeme Notebooks & Tablets Server & Netzwerk Menü Menü schließen OFFICE Partner Shop Bewertungen Drucker Verbrauchsmaterial Monitore & Beamer PC Systeme Notebooks & Tablets Server & Netzwerk Über 20 Jahre Erfahrung - seit 1997 Kostenloser Versand innerhalb Deutschlands MSI B860 GAMING PLUS WIFI Hersteller: MSI Anbieter-Artikel-Nr.: n2008219097 Herst. Nr.: 7E41-003R Gewicht: 0 Neuware Versandkostenfrei Neuware in Originalverpackung Schneller Versand 30 Tage Widerrufsrecht Zahlungsarten Sie erhalten eine Rechnung mit ausgewiesener MwSt. Produktbeschreibung MSI B860 GAMING PLUS WIFI Umfangreiche Konnektivität und modernste Technik Dieses Mainboard bietet eine Vielzahl an Anschlussmöglichkeiten und vielseitige Funktionen, die speziell für anspruchsvolle Gamer entwickelt wurden. Es unterstützt eine Thunderbolt 4 Schnittstelle, ermöglicht eine schnelle Wi-Fi 7 Verbindung und verfügt über eine 5G LAN Anbindung
Das ASUS TUF Gaming Z790-BTF WIFI Mainboard basiert auf dem Intel Z790-Chipsatz und unterstützt Intel-Prozessoren für den Sockel 1700. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 192 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASUS TUF Gaming Z790-BTF WIFI gehören ein PCIe 5.0 x16-Slot, ein PCIe 4.0 x16-Slot (x4 lanes) und ein PCIe 4.0 x4-Slot. Ausserdem verfügt das ASUS TUF Gaming Z790-BTF WIFI über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, vier M.2-Anschlüsse, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 und eine Reihe an USB-Schnittstellen.
MSI Pro Z890-P WiFi6E - Mainboard fuer Intel LGA1851 (Core Ultra Serie 2)Das MSI Pro Z890-P WiFi6E ist ein ATX-Mainboard fuer den Sockel 1851. Es unterstuetzt DDR5-Arbeitsspeicher und bietet die wichtigsten modernen Schnittstellen fuer den Bau eines aktuellen Office- oder Gaming-PCs.Video-Output: HDMI/DisplayPort. Optimiert fuer aktuelle CPU-Generationen, mit WLAN/Bluetooth (sofern im Modellnamen 'WiFi') und USB-3-Anschluessen.Sockel: Intel LGA1851 (Core Ultra Serie 2)Formfaktor: ATXRAM-Standard: DDR5Video-Out: HDMI/DisplayPortExtra: WiFi 6EExtra: BluetoothHinweis: Diese Produktbeschreibung wurde teilweise mit Unterstuetzung kuenstlicher Intelligenz erstellt. Das MSI PRO Z890-P WIFI6E basiert auf dem Intel®-Z890-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1851. Es verfügt über vier DDR5-Slots für bis zu 256 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des MSI PRO Z890-P WIFI6E gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot, zwei PCIe-4.0-x16-Slot (x4 Lanes) und ein PCIe-4.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das MSI PRO Z890-P WIFI6E übe
Motherboard - Intel Z890, Sockel: Intel 1851, Abmessung: ATX, 4× DDR5, 8800MHz (OC), 4× PCIe x16, 4× SATA III, 3× M.2, RJ-45 (LAN) 2,5Gbps, 1× USB 3.2 Gen 2×2, 6× USB 3.2.Gen 1 (USB 3.0), 1× Thunderbolt, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, 7.1 Soundkarte Das Motherboard der Marke MSI besteht aus dem Chipset Intel Z890, und zum Einfügen der CPU bietet es einen Steckplatz Intel 1851. Bestandteil dieses Motherboards ist die Soundkarte für insgesamt 7,1 K
Maus HP HyperX Pulsefire Saga Pro kabellos 3200 DPI Bluetooth USB-C 10924095
Erlebe präzises Gaming mit der HP HyperX Pulsefire Saga Pro der leichtgewichtigen kabellosen Gaming-Maus mit anpassbaren Komponenten. Eigenschaften HP HyperX Pulsefire Saga Pro Ultimative Anpassbarkeit. Mit bis zu 16 magnetisch austauschbaren Komponenten passt sich die Pulsefire Saga Pro exakt deinem Griffstil an ohne Werkzeuge zu benötigen. Dies sorgt für optimale Ergonomie auch bei langen Gaming-Sessions. Professionelles 4K-Tracking. Das hochpräzise optische Sensor-Tracking unterstützt eine Auflösung bis zu 26.000 DPI (konfigurierbar via Software) und gewährleistet eine verzögerungsfreie Erkennung jedes Klicks. Ideal für anspruchsvolle Gamer die höchste Präzision benötigen. Kabellose Dual-Konnektivität. Durch RF Wireless (2 4 GHz) Bluetooth oder USB Type-C Verbindung genießt du maximale Flexibilität bei minimaler Latenz. Die Maus ist auch kompatibel mit OMEN-Laptops für instantanes Pairing ohne Dongle. Lange Akkulaufzeit und schnelle Ladefunktion. Bis zu 90 Stunden Spielzeit mit nur einer Ladung und USB-C-S...
Notebooksbilliger - eBay Artikeldetail Template ASUS TUF Gaming Z790-Plus WIFI Mainboard Sockel Intel LGA1700 (ATX, PCIe 5.0, DDR5 Speicher, 4x M.2, HDMI, DisplayPort, WiFi 6, Aura Sync) Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 16+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Sockel, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Exklusive Speichertechnologie: ASUS Enhanced Memory Profile II und ASUS OptiMem II Konnektivität der nächsten Generation: PCIe® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, Front USB 3.2 Gen 2 Type-C, Thunderbolt™ 4 Header Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: WiFi 6E, Intel 2,5 Gb Ethernet und TUF LANGuard Two-Way AI Noise Cancelation Reduziert Hintergrundgeräusche für kristallklare Kommunikation bei Gaming oder Videokonferenzen AI Cooling II Gleicht die Thermik und Akustik jedes Builds mit einem einzigen Klick aus Umfassende Kühlung: Vergrößerte VRM- und PCH-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, Hybridlüfter
Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads
Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads