Der Intel® H61 Express-Chipsatz ist ein Einzel-Chipsatzdesign das die neuen Intel® Core™ i7- / Core™ i5- / Core™ i3- / Pentium®- / Celeron®-Prozessoren der 3. und 2. Generation mit Sockel 1155 unterstützt. Er bietet eine verbesserte Leistung durch die Verwendung serieller Punkt-zu-Punkt-Verbindungen und ermöglicht so eine höhere Bandbreite und Stabilität. Eigenschaften Unterstützt Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron-Prozessoren der 2. und 3. Generation auf Sockel 1155. Unterstützt 2 DIMMs von DDR3 1600/1333/1066 MHz bis zu 16 GB maximale Kapazität Unterstützt USB 2.0 Unterstützt HDMI Unterstützt GbE LAN Technische Daten Prozessor Prozessorhersteller: Intel Prozessorsockel: LGA 1155 (Sockel H2) Unterstützte Prozessoren: Intel® Celeron® Intel® Core™ i3 Intel® Core™ i5 Intel® Core™ i7 Intel® Pentium® Unterstützte Prozessorsockel: LGA 1155 (Sockel H2) Erinnerung Unterstützte Speichertypen: DDR3-SDRAM Anzahl Speichersteckplätze: 2 Speichersteckplatztyp: DIMM Speicherkanäle: Dual Channel Kein ECC: Ja Unterstützte S...
LC-Power LC-CC-95-V2 - CPU-Kuehler fuer Intel und AMD Der LC-Power LC-CC-95-V2 ist ein kompakter CPU-Kuehler mit breiter Sockel-Kompatibilitaet. Unterstuetzt aktuelle und aeltere Intel-Sockel (LGA1200/1700/1156/1155) sowie AMD-Sockel (AM2/AM3). Solide Kuehlleistung fuer Office- und Mid-Range-Builds. Sockel-Kompatibilitaet: Intel 1200/1700/1156/1155, AMD AM2/AM3 Bauform: Kompakter CPU-Kuehler Einsatz: Office- und Mid-Range-Builds Hinweis: Diese Produktbeschreibung wurde teilweise mit Unterstuetzung kuenstlicher Intelligenz erstellt. Trotz sorgfaeltiger Pruefung koennen wir die vollstaendige Richtigkeit aller Angaben nicht garantieren - massgeblich sind stets die offiziellen Herstellerangaben.