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GIGABYTE GA-EP45-UD3
Abbildung ggf. abweichend
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GIGABYTE GA-EP45-UD3

Hersteller: GIGABYTE
GIGABYTE GA-EP45-UD3
Abbildung ggf. abweichend
Hersteller: GIGABYTE
  • Mainboard
  • Sockel: 775
  • Speichertyp: DDR2
  • Anschlüsse: 7.1 Audio, FireWire 400 (IEEE 1394), S/PDIF koaxial, S/PDIF optisch, USB 1.1, USB 2.0, Gigabit Ethernet RJ45 (1000 Mbit)
  • Formfaktor: ATX
  • LAN-Chip: Realtek 8111C
  • LAN-Geschwindigkeit: 1000 Mbit (IEEE 802.3ab)
  • Audio-Chip: Realtek ALC889A
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Hersteller:
GIGABYTE
Tests und Testberichte
Test: Einzeltest: GIGABYTE EP45-UD3P i EP45-UD3 - PŁYTY Z SERII ULTRA DURABLE 3.
Zitat: Zalety: + Dobre możliwości OC + Bogaty w opcje BIOS + FireWire 4PIN + 6PIN + VRD11.1, Dual BIOS Wady: - Duza rozbieznosc miedzy ustawionym a realnym napieciem CPU - Automatycznie ustawiany wysoki PL / Static tRead - Wysoko windowane napiecia w trybie AUTO
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Meinungen
Produktdetails
Audio-Kanäle: 7.1 (Surround)
RAID Kompatibilität: RAID 0, RAID 1, RAID 10, RAID 5
Schnittstellen: ATA/100 (100 MB/s), ATA/33 (33 MB/s), FireWire (IEEE1394a), S-ATA II (300 MB/s), USB 2.0
PCI-Express-Schnittstellen: 3x PCI Express x1
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Produktdaten

Anschlüsse
RAID Kompatibilität:RAID 0, RAID 1, RAID 10, RAID 5
Anschlüsse:7.1 Audio, FireWire 400 (IEEE 1394), S/PDIF koaxial, S/PDIF optisch, USB 1.1, USB 2.0, Gigabit Ethernet RJ45 (1000 Mbit)
Schnittstellen:ATA/100 (100 MB/s), ATA/33 (33 MB/s), FireWire (IEEE1394a), S-ATA II (300 MB/s), USB 2.0
PCI-Express-Schnittstellen:3x PCI Express x1
PCI-Schnittstelle:3x
Maße
Formfaktor:ATX
Maße:B30,50 cm x T24,40 cm
Prozessor
Sockel:775
Sonstiges
Bios-Typ:Phoenix/Award
Speicher
Speichertyp:DDR2
Weitere Chipsätze
LAN-Chip:Realtek 8111C
LAN-Geschwindigkeit:1000 Mbit (IEEE 802.3ab)
Audio-Chip:Realtek ALC889A
Audio-Kanäle:7.1 (Surround)

2 Meinungen**

Neueste
noch besser als mein voriges GA-EP35C-DS3R
Autor: Wolf G.
|
11.07.2009
Das GA-EP35C-DS3R war schon sehr gut, das neue Board kann dank höherer Speicherfrequenzen das andere noch toppen. Gerade nach vielen negativen Erfahrungen mit den ach so beliebten ASUS Boards ist die Rückkehr zu meiner alten Liebe aus Pentium II Zeiten ein echter Qualitätsgewinn. Auch optisch ist Gigabyte heute sehr attraktiv, falls man ein Fenster im PC-Deckel hat, sieht man schöne farbige Sockel auf türkisfarbenem Board. OK, LAN-Party von DFI...mehr ist noch schicker, aber meist doppelt so teuer. Ich habe einen E8400 Prozessor drin, der passt perfekt zum Board - auch preislich. Der Speicher ist von Kingston: HyperX Tall HS-Kit DDR2 1066 CL5, auch der sieht schon optisch sehr gut aus. Alles in allem eine günstige Lösung ohne große Kompromisse. Übertakten geht auch gut, mache ich aber nicht mehr seit Celeron 300 Tagen.weniger
Tolles Mainboard
Autor: Jan W.
|
20.10.2008
Ich bin sehr positiv überrascht von der tatsächlichen Differenz der neuen "2-Unzen-Kupfer-Fertigungs-Technik" zur traditionellen. GigaByte scheint sich wirklich kontinuierlich der Optimierung der Mainbords zu widmen und baut mit dem aktuellen EP45UD3 ein hervoragendes Mainbord. Ich hatte bisher MSI (965) und Asus (P35) im Rechner und nun erstmals ein GigaByte (P45). Die Wärmedifferenz sind bei mir 30 Grad, was ich für enorm halte. Die...mehr Performance ist ebenfalls bestens, das mag aber auch am neuen Chipsatz liegen. Insgesamt ein tolles Mainbord mit massig Steckplätzen.weniger

GIGABYTE GA-EP45-UD3 Gesamte Bewertungen

5.0out of 5
Basierend auf 2 Nutzer-Meinungen
5
2
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Tests und Testberichte GIGABYTE GA-EP45-UD3

frazpc.pl
Ausgabe 12/2008
Test: Einzeltest: GIGABYTE EP45-UD3P i EP45-UD3 - PŁYTY Z SERII ULTRA DURABLE 3.
Zitat: "Zalety: + Dobre możliwości OC + Bogaty w opcje BIOS + FireWire 4PIN + 6PIN + VRD11.1, Dual BIOS Wady: - Duza rozbieznosc miedzy ustawionym a realnym napieciem CPU - Automatycznie ustawiany wysoki PL / S..."

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    Niklas S.

Nachrichten zu GIGABYTE GA-EP45-UD3

Gigabyte setzt für geringere Betriebstemperaturen mehr Kupfer in Ultra Durable 3-Mainboards ein
24.09.2008
Mit den neuen Mainboards der Ultra Durable 3-Serie stellt Gigabyte Hauptplantinen vor, die auf einen verstärkten Einsatz von Kupfer setzen. 60 Gramm des Metalls werden in den Mainboards verbaut, das entspricht doppelt soviel wie in herkömmlichen Bauteilen. Dieser Anteil soll die Betriebstemperatur um bis zu 50 Grad senken. Die erreichte Kühlung verbessert laut Hersteller die Effizienz der Plantinen, da weniger Strom in Abwärme umgewandelt wird. Außerdem wird auch bei übertakteten Mainboards eine höhere Stabilität erzielt. Die elf neuen Mainboards der Reihe arbeiten zudem mit einem Polymerkondensator, der eine Betriebslebensdauer von bis zu 50.000 Stunden besitzen soll. Darüber hinaus ist er zu nativem DDR2-Speicher mit einem Takt von bis zu 1.366 Megahertz kompatibel.

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