Servertronic - Klatt-IT GmbH

Anschluss: 2x RJ-45 Chipsatz: Intel I350 Besonderheiten: + low profile Blende, Wake on LAN, VLan, BootRom OEM Karten

Bauart: Tower-Kühler Abmessungen (BxHxT): 79x64x117mm Lüfter: 1x 60x60x25mm, 8400rpm, 52dB(A) Anschluss: 4-Pin PWM Sockel: SP3 Besonderheiten: 2 Heatpipes, 2HE tauglich

Extern 3x 5.25" Intern 10x 2.5" I/O 1x USB-A 3.0, 1x USB-A 2.0 PCI-Steckplätze 7 Lüfter (vorne) 2x 120mm Lüfter (hinten) 2x 80mm Lüfter (mitte) 3x 120mm Mainboard bis E-ATX 12"x13" (SSI EEB) Netzteil ATX Netzteilposition hinten CPU-Kühler bis max. 145mm Höhe Grafikkarten bis max. 320mm Farbe schwarz Abmessungen (BxHxT) 482x178x695mm Volumen 59.63l Gewicht 13.22kg Besonderheiten Fronttür

Anschluss: 2x RJ-45 Chipsatz: Intel X550 Besonderheiten: Wake on LAN, VLan, Intel Virtualization Technology for Connectivity

Modell NVIDIA RTX 2000 Ada Generation Speicher 16GB GDDR6 mit ECC-Modus, 128bit, 14Gbps, 1750MHz, 224GB/s Takt Basis 1635MHz Takt Boost 2115MHz Kühlung 1x Radial-Lüfter (40mm) TDP/TGP 70W (NVIDIA) Anschlüsse 4x Mini DisplayPort 1.4a Anbindung PCIe 4.0 x16 (x8) Besonderheiten NVIDIA-Referenzdesign Gesamthöhe Dual Slot Abmessungen 167.64x68.58mm (LxB) Bauform PCIe-Karte (low profile) Slotblende full height + low profile (Lieferumfang) AI-Rechenleistung (dense) 95.95 TOPS (FP8), 47.97 TOPS (FP16) AI-Rechenleistung (sparse) 191.9 TOPS (FP8), 95.94 TOPS (FP16) GPU-Rechenleistung 11.91 TFLOPS (FP16), 11.91 TFLOPS (FP32), N/A (FP64) Chip-Daten Chip-Architektur Ada Lovelace (ab 2022/Q3) Chip-Bezeichnung AD107 Chip-Konfiguration 22SM (2816SP / 88TMU / 48ROP), 22 RT Cores, 88 Tensor Cores, 32MiB L2-Cache Chip-Fertigung TSMC N5P (5nm) [NVIDIA 4N] Chip-Größe 159mm², monolithisch, 18.9 Mrd. Transistoren

Bauart Tower-Kühler, 2HE Abmessungen mit Lüfter 118x65x92.4mm (BxHxT) Lüfter 1x 60x60x25mm, 2300-11000rpm, 20.2-99.1m³/h, 11.89-58.32 CFM, 25.8-59.8dB(A), 1.48-28.8mmH₂O Gewicht mit Lüfter 510g Anschluss 4-Pin PWM Sockel AMD SP5 TDP-Klassifizierung 320W Besonderheiten 5 Heatpipes, Heatpipe-Direct-Touch

Modell NVIDIA RTX 4500 Ada Generation Speicher 24GB GDDR6 mit ECC-Modus, 192bit, 18Gbps, 2250MHz, 432GB/s Takt Basis 2070MHz Takt Boost 2580MHz Kühlung 1x Radial-Lüfter (65mm) TDP/TGP 210W (NVIDIA) Stromanschlüsse 1x 12VHPWR Anschlüsse 4x DisplayPort 1.4a Anbindung PCIe 4.0 x16 Besonderheiten NVIDIA-Referenzdesign, Backplate Gesamthöhe Dual Slot Abmessungen 266.7x111.76mm (LxB), Gewicht: 1.08kg Bauform PCIe-Karte (full height) Slotblende full height AI-Rechenleistung (dense) 317 TOPS (FP8), 158.5 TOPS (FP16) AI-Rechenleistung (sparse) 634 TOPS (FP8), 317 TOPS (FP16) GPU-Rechenleistung 39.63 TFLOPS (FP16), 39.63 TFLOPS (FP32), N/A (FP64) Chip-Daten Chip-Architektur Ada Lovelace (ab 2022/Q3) Chip-Bezeichnung AD103

Abmessungen (BxHxT): 482x45x685mm extern: 1x 5.25" (Slimline), 4x 2.5"/3.5" Hot-Swap intern: 3x 2.5" Lüfter (mitte): 10x 80mm Front I/O: 2x USB 2.0 Gewicht: 7.94kg Mainboard: bis E-ATX

PFC: aktiv Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 2x SATA, 3x IDE, 1x Floppy +3.3V: 20A +5V: 20A +12V1: 16A +12V2: 16A -12V: 0.5A +5VSb: 3.0A durchschnittliche Effizienz: >80%, 80 PLUS zertifiziert Abmessungen (BxHxT): 100x40.5x230mm

Kerne 28 Threads 56 Turbotakt 4.10GHz (Turbo Boost 2.0) Basistakt 2.00GHz TDP 205W Grafik nein Sockel Intel 4677 (LGA4677), "Socket E" Chipsatz-Eignung C741 Codename Sapphire Rapids-SP, Plattform: Eagle Stream Architektur Golden Cove Fertigung Intel 7 L2-Cache 35MB (28x 1.25MB) L3-Cache 52.5MB Speichercontroller 8 Channel DDR5-4400 (PC5-35200), max. 4TB ECC-Unterstützung ja SMT ja (Intel Hyper-Threading) Fernwartung nein Freier Multiplikator nein CPU-Funktionen On Demand Feature Activation, 1x QAT default devices, 1x DLB default devices, 1x DSA default devices, 1x IAA default devices, AMX, Speed Select (Core Power), Speed Select (Turbo Frequency), DL Boost, Speed Select (Base Frequency), RDT, Speed Shift, TSX-NI, Instruction Set 64bit (Intel 64), AVX-512 (2x FMA), Crypto Acceleration, QuickAssist Software Acceleration, Platform Firmware Resilience Support, CET, Total Memory Encryption, AES-NI, SGX with Intel SPS, SGX Maximum Enclave

Abmessungen (BxHxT): 480x45x680mm extern: 1x 5.25" intern: 3x 3.5", 9x 2.5" Lüfter (mitte): 5x 40mm Front I/O: 2x USB 2.0 Gewicht: 7.80kg Mainboard: bis E-ATX 12"x13" (SSI EEB)

Lüfter 80mm Kabelmanagement fest Anschlüsse 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 2x SATA, 6x IDE, 1x Floppy Durchschnittliche Effizienz >89.00% (Hersteller) Abmessungen (BxHxT) 100x70x225mm, 2HE +3.3V 25A +5V 25A +12V 40A -12V 0.5A +5Vsb 3A Anzahl 12V-Schienen 1 PFC aktiv Formfaktor rackmount Farbe grau

Anschluss: 1x RJ-45 Chipsatz: Intel X550 Besonderheiten: Wake on LAN, VLan, Intel Virtualization Technology for Connectivity

Sockel SP3 (LGA) Codename Milan Grafik nein TDP 165-200W (Default: 180W) Kerne 8 Threads 16 Basistakt 3.70GHz Turbotakt 4.10GHz SMT ja Speichercontroller Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200) ECC-Unterstützung ja Freier Multiplikator nein Fernwartung nein CPU-Funktionen MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, TDP-down (165W), TDP-up (200W) Chipsatz-Eignung System-on-Chip (SoC) Lieferumfang ohne CPU-Kühler Segment Server L2-Cache 4MB (8x 512kB) L3-Cache 256MB (8x 32MB) PCIe-Lanes 128x PCIe 4.0 Speicher max. 4TB Speicherbandbreite 204.8GB/s Systemeignung 1 Sockel, 2 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel Metall/verlötet

Sockel SP3 (LGA) Codename Milan Grafik nein TDP 165-200W (Default: 200W) Kerne 24 Threads 48 Basistakt 2.85GHz Turbotakt 4.00GHz SMT ja Speichercontroller Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200) ECC-Unterstützung ja Freier Multiplikator nein Fernwartung nein CPU-Funktionen MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, TDP-down (165W) Chipsatz-Eignung System-on-Chip (SoC) Lieferumfang ohne CPU-Kühler Segment Server L2-Cache 12MB (24x 512kB) L3-Cache 128MB (4x 32MB) PCIe-Lanes 128x PCIe 4.0 Speicher max. 4TB Speicherbandbreite 204.8GB/s Systemeignung 1 Sockel, 2 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel Metall/verlötet

Sockel SP3 (LGA) Codename Milan Grafik nein TDP 225-240W (Default: 240W) Kerne 24 Threads 48 Basistakt 3.20GHz Turbotakt 4.00GHz SMT ja Speichercontroller Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200) ECC-Unterstützung ja Freier Multiplikator nein Fernwartung nein CPU-Funktionen MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, TDP-down (225W) Chipsatz-Eignung System-on-Chip (SoC) Lieferumfang ohne CPU-Kühler Segment Server L2-Cache 12MB (24x 512kB) L3-Cache 256MB (8x 32MB) PCIe-Lanes 128x PCIe 4.0 Speicher max. 4TB Speicherbandbreite 204.8GB/s Systemeignung 1 Sockel, 2 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel Metall/verlötet

Kerne 8 (8C) Threads 16 Turbotakt 4.10GHz Basistakt 3.60GHz TDP 155W, 195W cTDP-up, 155W cTDP-down Grafik nein Sockel AMD SP5 (LGA6096) Codename Turin Architektur Zen 5 Fertigung TSMC 4nm L2-Cache 8MiB (8x 1MiB) L3-Cache 64MiB (2x 32MiB) Speichercontroller 12 Channel DDR5, max. 6TB Speicherkompatibilität max. DDR5-6000 (PC5-48000, 576GB/s) ECC-Unterstützung ja SMT ja Fernwartung nein Freier Multiplikator nein CPU-Funktionen AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64 Systemeignung 2 Sockel (2S)

Kerne 84 Threads 168 Turbotakt 3.70GHz, 3.10GHz (All Core Boost) Basistakt 2.25GHz TDP 290W, cTDP: 240-300W Grafik nein Sockel AMD SP5 (LGA6096) Chipsatz-Eignung System-on-Chip (SoC) Codename Genoa Architektur Zen 4 Fertigung TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O) L2-Cache 84MB (84x 1MB) L3-Cache 384MB (12x 32MB) Speichercontroller 12 Channel DDR5-4800 (PC5-38400), 460.8GB/s, max. 6TB ECC-Unterstützung ja SMT ja Fernwartung nein Freier Multiplikator nein CPU-Funktionen AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64 Systemeignung 2 Sockel (2S) PCIe-Lanes 128x PCIe 5.0 Lieferumfang ohne CPU-Kühler Segment Server Heatspreader-Kontaktmittel Metall/verlötet

Kerne 96 Threads 192 Turbotakt 3.70GHz, 3.55GHz (All Core Boost) Basistakt 2.40GHz TDP 360W, cTDP: 320-400W Grafik nein Sockel AMD SP5 (LGA6096) Chipsatz-Eignung System-on-Chip (SoC) Codename Genoa Architektur Zen 4 Fertigung TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O) L2-Cache 96MB (96x 1MB) L3-Cache 384MB (12x 32MB) Speichercontroller 12 Channel DDR5-4800 (PC5-38400), 460.8GB/s, max. 6TB ECC-Unterstützung ja SMT ja Fernwartung nein Freier Multiplikator nein CPU-Funktionen AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64 Systemeignung 2 Sockel (2S) PCIe-Lanes 128x PCIe 5.0 Lieferumfang ohne CPU-Kühler Segment Server Heatspreader-Kontaktmittel Metall/verlötet

Kerne 112 (0C+112c) Threads 224 Turbotakt 3.00GHz Basistakt 2.20GHz TDP 340W, 400W cTDP-up, 320W cTDP-down Grafik nein Sockel AMD SP5 (LGA6096) Codename Bergamo Architektur Zen 4c (Dionysus) Fertigung TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O) L2-Cache 112MiB (112x 1MiB) L3-Cache 256MiB (16x 16MiB) Speichercontroller 12 Channel DDR5, max. 6TB Speicherkompatibilität max. DDR5-4800 (PC5-38400, 460.8GB/s) ECC-Unterstützung ja SMT ja Fernwartung nein Freier Multiplikator nein CPU-Funktionen AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64 Systemeignung 2 Sockel (2S) PCIe-Lanes 128x PCIe 5.0