- Notebook im Flip-Design mit Intel Core Ultra 7 255U
- 32 GB RAM und 1 TB SSD NVMe
- 33,8 cm (13,3 Zoll) IPS Touchscreen mit 1920 x 1200 Auflösung
- 12 Kerne und 14 Threads für hohe Leistung
- Windows 11 Pro vorinstalliert
- Material: Aluminium in Glacier Silver
- All-in-One-PC mit 68,6 cm (27 Zoll) 4K-IPS-Display
- Intel Core Ultra 7 155H Prozessor mit bis zu 4,80 GHz
- 32 GB DDR5 RAM und 2 TB M.2 SSD
- Integrierte Intel Arc Grafiken
- WiFi 7 und Bluetooth 5.3 Unterstützung
- 5,0 MP IR Webcam für Videokonferenzen
- Anschlüsse: 2x HDMI, 4x USB 3.2, 1x USB Typ-C
- Mini-PC mit Intel Core i5 13500T Prozessor
- 16 GB RAM und 512 GB NVMe SSD
- Intel UHD Graphics 770 für Grafikdarstellung
- Anschlussmöglichkeiten: 1 x HDMI, 7 x USB 3.0
- Unterstützt WLAN 802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3
- Formfaktor: kompakt und platzsparend
- Betriebssystem: Microsoft Windows 11 Pro
- M-ITX Mainboard mit Intel S1851 Chipsatz
- 8+1+1+1+1 Power Phase für VCore, GT und SA
- Unterstützung für 2 x DDR5 DIMMs im Dual Channel bis 8933+ (OC)
- Grafikausgabe über 1 HDMI und 1 DisplayPort
- Realtek ALC1220 7.1 CH HD Audio Codec
- Nahimic Audio für verbesserten Klang
- Blazing M.2 mit PCIe Gen5 x4 Unterstützung
- Sockel: 1851
- ATX Mainboard mit Intel Z890 Chipsatz für LGA 1851 Sockel
- Unterstützung für DDR5 Arbeitsspeicher im Dual Channel Modus
- Mehrere PCIe Steckplätze, darunter PCIe 5.0 x16 für Grafikkarten
- Drei M.2 Slots und vier SATA 6 Gb/s Ports für Speicheroptionen
- Integriertes Wi Fi 7 Modul und 2,5 Gb/s LAN Port
- Audio Funktionen mit 7.1 Kanälen und diagnostische LEDs
- Sockel: 1851
- Mainboard mit Intel LGA1851 Sockel und Z890 Chipsatz
- Unterstützung für Intel Core Ultra Prozessoren der Serie 2
- 18+1+1+1+1 Power Phase mit 80A SPS für VCore, GT und SA
- 4 x DDR5 DIMMs für Dual Channel bis 9066+ (OC)
- Bis zu 23 USB-Anschlüsse, einschließlich Dual Thunderbolt 4 Type-C
- Netzwerk mit Realtek RTL8125BG 2.5 Gigabit LAN, WiFi 7 und Bluetooth 5.4
- Maße: ATX, 1 x PCI-Expres
- Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren der Series 2
- 14 Duet Rail Power System mit 55A DrMOS
- 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und erweiterter Kühlkörper
- 4 x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze für Übertaktung bis 9200+ MT/s
- 1 x M.2 Gen5 x4 128 Gbps und 3 x M.2 Gen4 x4 64 Gbps Steckplätze
- WIFI-7-Modul mit Bluetooth 5.4 und 5 Gbps LAN
- ATX-Format, LGA 1851 Sockel
- Sockel: 1851
- ATX Mainboard mit Intel LGA1851 Sockel und Z890 Chipsatz
- 1 x PCI-Express 5.0 x16 und 4 x DIMM Slots für Dual DDR5-5600
- 4 x SATA-600 und 4 x M.2 NVMe PCI-Express Anschlüsse
- USB 4.0 Typ A & C mit ThunderBolt Unterstützung
- Netzwerkanschluss: 2.5 Gigabit LAN und WiFi 7 mit Bluetooth 5.4
- Unterstützt Intel Xe Graphics und Realtek ALC1220 HD Audio
- 18+1+1+1+1 Power Phase Design mit 20K
- Unterstützt INTEL CORE ULTRA Prozessoren der Series 2
- 12 Duet Rail Power System mit Core Boost Architektur
- 4 x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze für hohe OC-Geschwindigkeiten
- 1 x PCIe 5.0 x16 SMT-Steckplatz mit Steel Armor
- 3 M.2 Anschlüsse für verschiedene Speicheroptionen
- Full-Speed Wi-Fi 7 Modul mit Bluetooth 5.4
- Rückseitige Anschlüsse: Thunderbolt 4 Typ-C, 7.1 HD Audio
- Sockel: 18
- Micro ATX Motherboard mit LGA1851-Sockel und B860 Chipsatz
- Unterstützt USB4, USB-C 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen 2 und USB 3.2 Gen 1
- Integriertes 2.5 Gigabit LAN, Bluetooth und Wi-Fi 6E
- 14+1+1 Stromphasen für stabile CPU-Stromversorgung und Overclocking
- Unterstützung für DDR5 XMP und AMD EXPO zur einfachen Übertaktung
- Motherboard im micro ATX Format mit LGA1851-Sockel
- B860 Chipsatz für Intel Prozessoren
- Unterstützung für DDR5 RAM
- Anschlüsse: USB4, USB-C 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1
- Netzwerk: 2.5 Gigabit LAN, Bluetooth, Wi-Fi 6E
- Onboard-Grafik benötigt CPU
- HD Audio mit 8-Kanal Unterstützung
- Sockel: 1851
- ATX-Motherboard mit LGA1851-Sockel
- Chipsatz: Intel Z890
- Unterstützt bis zu 192 GB RAM
- 4 DIMM-Steckplätze für DDR5-RAM
- 4 SATA-600-Schnittstellen und 4 M.2-Slots
- Integriertes Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.4
- HD Audio mit 8-Kanal-Support
- Sockel: 1851
- Mainboard im Mini-ITX-Format
- Unterstützt den LGA1700-Sockel
- Verfügt über den B760 Chipsatz
- Anschlüsse für USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 und USB-C 3.2 Gen2
- Integriertes 2,5 Gigabit LAN, Bluetooth und Wi-Fi
- Onboard-Grafik (CPU erforderlich)
- HD Audio mit 8-Kanal Unterstützung
- Sockel: LGA 1700
- Motherboard im ATX-Format mit LGA 1700-Sockel
- Chipsatz: Intel B760
- Maximale RAM-Speicherunterstützung von 256 GB
- USB-Anschlüsse: USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2
- 2.5 Gigabit LAN für schnelle Netzwerkverbindungen
- Onboard-Grafik erforderlich (CPU notwendig)
- HD Audio mit 8-Kanal-Unterstützung
- Sockel: LGA 1700
- Motherboard im ATX-Format mit LGA1851-Sockel
- B860 Chipsatz für Intel-Prozessoren
- Anschlüsse: USB4, USB-C 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1
- Netzwerk: 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6E, Bluetooth
- Onboard-Grafik benötigt CPU
- HD Audio mit 8-Kanal-Support
- Unterstützt DDR5-Speicher
- Sockel: 1851
- Motherboard im micro ATX Format mit LGA1700-Sockel
- Chipsatz: Intel B760, unterstützt Intel Core, Pentium Gold und Celeron der 12., 13. und 14. Generation
- Massenspeicher-Schnittstellen: 4 x SATA-600, 2 x M.2
- USB-Anschlüsse: 3 x USB 3.2 Gen 1, 5 x USB 2.0, 1 x USB-C 3.2 Gen 2
- Netzwerk: 2.5 Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3
- Audio: HD Audio mit 8-Kanal Unterstützung
- Sockel:
- Motherboard im micro ATX Format mit LGA1851-Sockel
- B860 Chipsatz für Intel Prozessoren
- Unterstützung für DDR5 RAM
- Anschlüsse: USB4, USB-C 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1
- Netzwerk: 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6E, Bluetooth
- Onboard-Grafik benötigt CPU
- HD Audio mit 8-Kanal Unterstützung
- Sockel: 1851
Verpackungsabmessungen (L x B x H): 3.2 zm x 7.5 zm x 16.1 zm Verpackungsgewicht: 40 g Herkunftsland:- China Anzahl der Packung: 1 Laut Intel-Dokumenten benötigt der Wifi-Adapter einen Intel AMT-fähigen Chipsatz.
Das Intel® Wi-Fi 7 BE201 vPro ist ein hochmoderner WLAN-Adapter, der die neueste Wi-Fi 7-Technologie nutzt, um eine unübertroffene drahtlose Konnektivität zu bieten. Mit seinem innovativen Design und der vPro-Integration ist dieser Adapter ideal für geschäftliche Anwendungen geeignet. Die Wi-Fi 7-Technologie ermöglicht ultraschnelle Datenübertragungsraten und eine verbesserte Netzwerkeffizienz, während die vPro-Funktion eine einfache Verwaltung und Integration in Unternehmensumgebungen ermöglicht. Mit seinem kompakten Formfaktor bietet der Intel® Wi-Fi 7 BE201 vPro eine zuverlässige und leistungsstarke drahtlose Netzwerkverbindung, die den Anforderungen anspruchsvoller Unternehmensumgebungen gerecht wird.
OFDMA (Orthogonal Frequency-Division Multiple Access, orthogonaler Frequenzvielfachzugriff) OFDMA (Orthogonal Frequency-Division Multiple Access, orthogonaler Frequenzvielfachzugriff) ist eine Version für mehrere Nutzer des beliebten Digitalmodulationsschemas OFDM (Orthogonal Frequency-Division Multiplexing, orthogonales Frequenzmultiplexing). Dies ermöglicht eine gleichzeitige übertragung von mehreren Nutzern bei geringer Datenrate.