- Pumpe/Reservoir-Kombination - Material: Schwarz - LCD-Bildschirm: Anpassbar, 480x480 - RGB-LEDs: 22 individuell adressierbar - Integrierter Kühlmitteltemperatursensor

Smartphone - Betriebssystem: Google Android 13 - Benutzeroberfläche: MagicOS 7.1 - Prozessor: MediaTek - Prozessor Modellnummer: Helio G36 - Anzahl der Kerne: 8 - 2,2 GHz Prozessor-Takt max - 4 GB RAM - 128 GB interner Speicher - Speicherkartenfach - Speicherkartenkapazität bis 1 TB - Displaygröße: 16,66 cm (6,56" ) - Displaytyp: LCD - Bildwiederholungsfrequenz: 90 Hz - Auflösung: 7

- CPU Kühler - Bauart: Tower Kühler - Sockel: Kompatibel mit Intel und AMD - Lüfter: 120 mm, blau beleuchtet, 1000-1800 U/min - TDP: 160 W, Luftfördermenge 110 m³/h - Sockel: 1150, 1151, 1155, 1156, 2011, 2011-v3, 2066, 775, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FCBGA 1356, FM1, FM2, FM2+, LGA 1200

- 3,2 GHz 8-Kern-Prozessor - 50 Megapixel Hauptkamera - 16,38 cm OLED Display mit 2.440 x 1.080 Pixel bis zu 120 Hz - Interner Speicher von 512 GB, EMUI 15 - Innendisplay aus Karbonfaser mit hoher Extrusionsfestigkeit - 5.110 mAh Akku mit 66 W kabelgebundenem und 50 W kabellosem Laden - Maße: Höhe 16,2 cm, Breite 7,5 cm, Tiefe 0,9 cm

Smartphone - Betriebssystem: Google Android 12 - Prozessor: MediaTek - Prozessor Modellnummer: Helio G25 - Anzahl der Kerne: 8 - 2 GHz Prozessor-Takt max - 4 GB RAM - 64 GB interner Speicher - Displaygröße: 16,51 cm (6,50" ) - Displaytyp: LCD - Auflösung: 720 Pixel x 1.600 Pixel - Hauptkamera 1: 50 MP - Frontkamera 1: 5 MP - Videoauflösung: 1.920 Pixel x 1.080 Pixel - Dual SIM (2. S

- BMW X6 Modell - Maßstab: 1:87 - Herstellung in Deutschland

- CPU-Kühler - Bauart: Tower Kühler - Sockelkompatibilität: Intel und AMD - Lüfter: 120 mm, 1800 U/min, 110 m³/h - Geräuschpegel: 8-26,5 dB(A) - Sockel: 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-v3, 2066, 775, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FCBGA 1356, FM1, FM2, FM2+, LGA 1200

Smartphone - Betriebssystem: MIUI 14 - Prozessor: Qualcomm - Prozessor Modellnummer: Snapdragon 7s Gen 2 - Anzahl der Kerne: 8 - 2,4 GHz Prozessor-Takt max - 8 GB RAM - Speichertyp: DDR4X - 256 GB interner Speicher - Speicherkartenfach: Nein - Displaygröße: 16,94 cm (6,67" ) - Displaytyp: AMOLED, Gorilla Glass Victus - Bildwiederholungsfrequenz: 120 Hz - Auflösung: 1220 Pixel x 2712

- Formfaktor: ATX, MicroATX, Mini-ATX

- 8 GB RAM und 128 GB ROM - T750 Octa-Core Prozessor mit 2,0 GHz - Batterie mit 5000 mAh für lange Laufzeit - Kamera mit 50 MP und 16 MP Frontkamera - Material: Transparentes Gehäuse

- Formfaktor: ATX, MicroATX, Mini-ITX

- Mini-Gehäuse - Lüfter: Bis zu drei möglich - GPU: Unterstützt bis 255 mm - CPU: Unterstützt bis 170 mm Höhe - Anschlüsse: 1x USB-C, 1x USB-A - Formfaktor: Mini-DTX, Mini-ITX

- CPU-Kühler - Material: Aluminium, Kupfer - Kompatibel mit Intel und AMD Sockeln - Lüfter: 120 mm, 1800 RPM, 26,5 dB - TDP: 160 W, Maße: 126 x 85 x 148 mm - Sockel: 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-v3, 2066, 775, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FCBGA 1356, FM1, FM2, FM2+, LGA 1200

- Prozessor-Luftkühler - Packungsinhalt: Wärmeleitpaste - Kompatibilität: LGA1156, LGA1155, LGA2011, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5 - Material: Aluminium und Kupfer - Maße: 12,9 cm x 10,6 cm x 15,4 cm

Smartphone - Betriebssystem: MIUI 14 - Prozessor: Qualcomm - Prozessor Modellnummer: Snapdragon 7s Gen 2 - Anzahl der Kerne: 8 - 2,4 GHz Prozessor-Takt max - 12 GB RAM - Speichertyp: DDR4X - 256 GB interner Speicher - Speicherkartenfach: Nein - Displaygröße: 16,94 cm (6,67" ) - Displaytyp: AMOLED, Gorilla Glass Victus - Bildwiederholungsfrequenz: 120 Hz - Auflösung: 1220 Pixel x 2712

- Netzwerkadapter mit Wi-Fi 6 Technologie - M.2 2230 Formfaktor - Unterstützt 802.11ax Standard - Dualband 2x2 AX und Bluetooth 5.0 - Hohe Datenübertragungsraten - Kompatibel mit CNVio2 Schnittstelle - Material: Kunststoff

- Inter-Tech B-6 - Geeignet für: Prozessor - Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 3647 - Maße: Breite 90 mm, Tiefe 90 mm, Höhe 27 mm - ALSEYE X120T CPU-Kühler - PWM-Lüfter: 120mm, R-RGB LEDs - Max. 1600 U/min., 35,6 dbA - Material: Kupfer Heatpipes, Aluminium Lamellen - Sockel: Intel LGA775, 1150-1200, 1366, AMD AM2-AM4, FM1, FM2